本发明专利技术提供无线通信装置、电子设备和移动体,所述无线通信装置将振动片和无线通信IC单封装化,得到高精度的振荡频率。无线通信电路包括:振动片、和与振动片连接的半导体装置。半导体装置包括:振动片的振荡电路;和具有放大器的无线通信电路,所述放大器将根据来自振荡电路的振荡信号生成的无线信号放大。振动片和半导体装置被收纳在1个封装内。在封装中,在针对半导体装置的俯视观察中,振动片的激励电极被配置成与放大器不重叠。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及无线通信装置、电子设备和移动体。
技术介绍
例如在无线LAN或便携信息终端、近距离无线通信、遥控器等许多的用途中使用无线通信。关于无线通信的利用,规定了法令,在该法令中规定了按用途、按国家/区域能够使用的频率。因此,有必要针对使用的频率来决定石英振子的振荡频率以及PLL电路的倍频率,以往使外附的石英振子与无线通信1C组合,得到期望频率的载波信号。作为外附石英振子的无线通信1C,例如在专利文献1中公开了一种无线通信1C,该无线通信1C包括:接口,其连接基带IC ;PLL电路,其生成载波信号;以及放大器,其将载波信号进行放大并驱动天线。专利文献1:日本特开2006 - 261714号公报在如以往那样使分立1C与外附的石英振子组合的情况下,难以应对小型化或者部件数目的削减的需求。针对该课题,为了小型化,考虑了将分立的无线通信1C和石英振动片收纳在一个封装内,然而石英振动片与无线通信1C变得接近,在无线通信1C的放大器与石英振动片或振荡电路之间产生耦合,容易串扰。因此,在放大器与石英振动片或振荡电路之间相互施加不良影响。例如,作为从石英振动片或振荡电路对放大器的影响,发生基准泄漏(reference leak)(数字噪声)。或者,作为从放大器对石英振动片或振荡电路的影响,由于放大器产生的噪声而难以使从石英振动片振荡得到的电路中输出的基准时钟信号的振荡频率稳定。
技术实现思路
根据本专利技术的若干方式,可以提供使振动片和无线通信1C单封装化且得到高精度的振荡频率的无线通信装置、电子设备和移动体等。本应用例涉及一种无线通信装置,包括:振动片、和与所述振动片连接的半导体装置,所述半导体装置包括:所述振动片的振荡电路;和具有放大器的无线通信电路,所述放大器将根据来自所述振荡电路的振荡信号生成的无线信号放大,所述振动片和所述半导体装置被收纳在1个封装内,在所述封装中,在针对所述半导体装置的俯视观察中,所述振动片的激励电极被配置成与所述半导体装置的放大器不重叠。这样一来,通过使振动片和半导体装置单封装化,不仅可以实现小型化,而且可以减小放大器与振动片的激励电极的耦合,可以减小例如基准泄漏、振动片的振荡频率精度的恶化。在本应用例中可以是,所述半导体装置具有:第1外缘;第2外缘,其与所述第1外缘对置;第3外缘,其沿着与所述第1外缘和所述第2外缘交叉的方向延伸;和第4外缘,所述第4外缘是沿着与所述第1外缘和所述第2外缘交叉的方向延伸的外缘,且与所述第3外缘对置,所述无线通信电路具有所述放大器,所述放大器配置在比所述第3外缘接近所述第4外缘的区域,所述振荡电路配置在比所述第4外缘接近所述第3外缘的区域。这样一来,可以将作为大噪声的产生源的模拟信号的输出级即放大器和振荡电路配置在以半导体装置内对置的外缘之间的距离的程度远离的位置,与振荡电路连接的振动片的激励电极也可以配置在更远离的位置。当在输出级基准噪声耦合时,至少在半导体装置内去除噪声是不可能的,因此,使该输出级与振荡电路分离来防止串扰,这可以减小基准泄漏。在本应用例中可以是,在针对所述半导体装置的俯视观察中,使由通过所述半导体装置的中心并相互交叉的第1线和第2线划分的区域为以下区域:第1区域,其包含所述第1外缘与所述第3外缘交叉的角部;第2区域,其包含所述第1外缘与所述第4外缘交叉的角部;第3区域,其包含所述第2外缘与所述第3外缘交叉的角部;和第4区域,其包含所述第2外缘与所述第4外缘交叉的角部,在上述情况下,所述振荡电路配置在所述第3区域,所述放大器配置在所述第2区域。配置有振荡电路的第3区域和配置有放大器的第2区域是第1?第4区域中对角配置的区域。即,根据本专利技术的一个方式,可以将基准泄漏大的产生源即振荡电路和放大器配置在半导体装置内尽量远离的位置,与振荡电路连接的振动片的激励电极也可以配置在尽量远离的位置。由此,可以更有效地减小基准泄漏、振荡频率的精度下降。在本应用例中可以是,所述放大器配置在所述第1外缘侧的第1电路区域,所述振荡电路配置在所述第2外缘侧的第2电路区域。在本应用例中可以是,所述半导体装置具有所述分数N型PLL电路,所述分数N型PLL电路具有:相位比较电路、电荷栗电路、低通滤波器、电压控制振荡器、和分数分频器,所述电压控制振荡器配置在所述第1电路区域,所述相位比较电路、所述电荷栗电路和所述分数分频器配置在所述第2电路区域。在本应用例中可以是,所述半导体装置具有:第1调压器,其向所述放大器供给模拟用电源电压;和第2调压器,其向所述振荡电路供给数字用电源电压。在本应用例中可以是,所述模拟用电源电压通过所述第1电源线从所述第1调压器被供给到所述放大器,所述数字用电源电压通过与所述第1电源线分离的第2电源线从所述第2调压器被供给到所述振荡电路。数字用电源电压由于振荡电路的动作而产生电压变动,模拟用电源电压由于放大器的动作而产生电压变动,在该电压变动与数字用电源电压和模拟用电源电压相互耦合的情况下,来自振荡电路的数字噪声与放大器親合,来自放大器的模拟噪声与振荡电路親合。在该方面,根据应用例6或应用例7,由于设置有模拟用的第1调压器和数字用的第2调压器,因而模拟用电源电压和数字用电源电压电分离。由此,可以减小经由电源线的振荡电路与放大器之间的串扰。在本应用例中可以是,所述半导体装置具有:第1调压器,其向所述电压控制振荡器和所述放大器供给模拟用电源电压;和第2调压器,其向所述振荡电路和所述相位比较电路、所述电荷栗电路、所述分数分频器供给数字用电源电压。在本应用例中可以是,所述模拟用电源电压通过第1电源线从所述第1调压器被供给到所述电压控制振荡器和所述放大器,所述数字用电源电压通过与所述第1电源线分离的第2电源线从所述第2调压器被供给到所述振荡电路和所述相位比较电路、所述电荷栗电路、所述分数分频器。由于基准噪声的产生源即振荡电路、相位比较电路、电荷栗电路、分数分频器的电源作为数字用电源而被分离,因而可以减小针对电压控制振荡器和放大器的经由电源的基准泄漏。在本应用例中可以是,所述半导体装置具有:第1外缘;第2外缘,其与所述第1外缘对置;和第3外缘,其沿着与所述第1外缘和所述第2外缘交叉的方向延伸,在所述半导体装置中,沿着所述第1外缘设置有与所述放大器连接的模拟用焊盘,沿着所述第3外缘设置有与所述振动片连接的振动片用焊盘。这样,由于振动片用焊盘是沿着第3外缘配置的,因而处于远离沿着第1外缘配置的模拟用焊盘的位置,使振荡电路和振动片用焊盘连接的布线与使模拟电路和模拟用焊盘连接的布线分离,可以减小半导体装置内的串扰。并且,从振荡电路的焊盘连接的振动片的激励电极也可以配置在远离放大器的位置,可以减小串扰。在本应用例中可以是,所述振动片和所述振动片用焊盘利用引线组和所述封装的封装内布线相连接。由于振动片用焊盘配置在第3外缘,因而引线组从第3外缘朝向外侧。因此,与其前端连接的封装内布线远离配置在第1外缘的模拟用焊盘及模拟用的第1引线组。这样,由于数字噪声的产生源和模拟信号的通过部分配置成向外离开,因而可以有效地减小数字-模拟间的串扰,与振荡电路连接的振动片的激励电极也可以配置在远离放大器的位置,可以减小串扰。本应用例涉及一种电子设备,其包括上述任一项所述的无本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种无线通信装置,其特征在于,所述无线通信装置包括:振动片,其包括激励电极;和半导体装置,其与所述振动片连接,并包括使所述振动片振荡的振荡电路,所述半导体装置包括具有放大器的无线通信电路,所述放大器将根据来自所述振荡电路的振荡信号生成的无线信号放大,所述振动片和所述半导体装置被收纳在1个封装内,在所述封装中,在俯视观察时所述激励电极被配置成与所述放大器不重叠。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员:伊藤久浩,
申请(专利权)人:精工爱普生株式会社,
类型:发明
国别省市:日本;JP
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。