FPC柔性线路板拼板降低报废的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种FPC柔性线路板拼板降低报废的制备方法，包括FPC板，所述的FPC板采用内层拼板的方式，至少包括两个内层板，所述的降低报废的制备方法包括以下具体步骤：a、利用激光镭射切割FPC板上的报废区域，取出报废的内层板；b、使用治具在激光镭射的报废区域填补上正常良品的内层板；c、在贴合有正常良品的内层板的FPC板上贴合保护膜，然后压合保护膜，最后进行烘烤处理。通过上述方式，本发明专利技术FPC板使用内层拼板的方式，利用激光镭射去除内层线路报废的内层板，填补正常良品的内层板，提高整版良率，同时保证内层板本身的贴合准确度，拼接板能完全达到与原整板一样的生产效果，符合降低生产成本的要求，提高良品率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子线路板FPC的领域，尤其涉及一种FPC柔性线路板拼板降低报废的制备方法。
技术介绍
柔性线路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性线路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性线路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。柔性线路板具有节省空间、减轻重量及灵活性高等诸多优点，全球对柔性线路板的需求正逐年增加。随着公司的在发展，柔性线路板生产的产品也多元化，由简单的单双面板逐步向更复杂的软硬结合板、HDI板迈进；因此，在内层线路或多或少出现因不良缺陷导致单PCS报废，而在外层上出现的不良与其错开，形成SUBPANL的报废率增加，同时，需要贴合的辅料又必不可少，以此增加了生产成本。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种FPC柔性线路板拼板降低报废的制备方法，FPC板使用内层拼板的方式，利用激光镭射去除内层线路报废的内层板，填补正常良品的内层板，提高整版良率，同时在填补良品时使用治具贴合保证产品本身的贴合准确度，拼接板能完全达到与原整板一样的生产效果，使其符合降低生产成本的要求，提高良品率的目的。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是:提供了一种FPC柔性线路板拼板降低报废的制备方法，包括FPC板，所述的FPC板采用内层拼板的方式，至少包括两个内层板，所述的降低报废的制备方法包括以下具体步骤: a、利用激光镭射切割FPC板上的报废区域，取出报废的内层板； b、使用治具在激光镭射的报废区域填补上正常良品的内层板； c、在贴合有正常良品的内层板的FPC板上贴合保护膜，然后压合保护膜，最后进行烘烤处理。在本专利技术一个较佳实施例中，所述的内层板通过pin脚与FPC板连接固定。在本专利技术一个较佳实施例中，所述的激光镭射采用激光透镜进行作业。在本专利技术一个较佳实施例中，所述的在填补正常良品的内层板时使用治具贴合保证相邻内层板之间紧密贴合。在本专利技术一个较佳实施例中，所述的治具采用治具对位补板的方式。本专利技术的有益效果是:本专利技术的FPC柔性线路板拼板降低报废的制备方法，FPC板使用内层拼板的方式，利用激光镭射去除内层线路报废的内层板，填补正常良品的内层板，提高整版良率，同时在填补良品时使用治具贴合保证产品本身的贴合准确度，拼接板能完全达到与原整板一样的生产效果，使其符合降低生产成本的要求，提高良品率的目的。【附图说明】为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中:图1是本专利技术FPC柔性线路板拼板降低报废的制备方法的一较佳实施例的流程图。【具体实施方式】下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图1所示，本专利技术实施例包括: 一种FPC柔性线路板拼板降低报废的制备方法，包括FPC板，所述的FPC板采用内层拼板的方式，至少包括两个内层板，所述的降低报废的制备方法包括以下具体步骤: a、利用激光镭射切割FPC板上的报废区域，取出报废的内层板； b、使用治具在激光镭射的报废区域填补上正常良品的内层板； c、在贴合有正常良品的内层板的FPC板上贴合保护膜，然后压合保护膜，最后进行烘烤处理。上述中，所述的内层板通过pin脚与FPC板连接固定，所述的内层板上设置有pin孔，所述的FPC板上设置有与pin孔相对应的pin针，内层板通过pin孔套入pin针与FPC板连接固定。进一步的，所述的激光镭射采用激光透镜进行作业，由激光透镜发出激光镭射进行切割FPC板上的报废区域。再进一步的，所述的在填补正常良品的内层板时使用治具贴合保证相邻内层板之间紧密贴合，保证内层板本身的贴合准确度。其中，所述的治具采用治具对位补板的方式。采用治具贴合进行生产，并完善保护膜先假贴后快压合的方式，以此达到项目改善的目的，在类似产品中进行运用。通过采用正常良品的内层板替换报废的内层板的拼接测试，从测试结果显示:正常良品的内层板和报废的内层板通过激光镭射的方式决定外形并在治具贴合方式的前提下，拼接板能完全达到与原整板一样的生产效果；符合降低生产成本的要求，提高良品率的目的。综上所述，本专利技术的FPC柔性线路板拼板降低报废的制备方法，FPC板使用内层拼板的方式，利用激光镭射去除内层线路报废的内层板，填补正常良品的内层板，提高整版良率，同时在填补良品时使用治具贴合保证产品本身的贴合准确度，拼接板能完全达到与原整板一样的生产效果，使其符合降低生产成本的要求，提高良品率的目的。以上所述仅为本专利技术的实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。【主权项】1.一种FPC柔性线路板拼板降低报废的制备方法，包括FPC板，其特征在于，所述的FPC板采用内层拼板的方式，至少包括两个内层板，所述的降低报废的制备方法包括以下具体步骤: a、利用激光镭射切割FPC板上的报废区域，取出报废的内层板； b、使用治具在激光镭射的报废区域填补上正常良品的内层板； c、在贴合有正常良品的内层板的FPC板上贴合保护膜，然后压合保护膜，最后进行烘烤处理。2.根据权利要求1所述的FPC柔性线路板拼板降低报废的制备方法，其特征在于，所述的内层板通过pin脚与FPC板连接固定。3.根据权利要求1所述的FPC柔性线路板拼板降低报废的制备方法，其特征在于，所述的激光镭射采用激光透镜进行作业。4.根据权利要求1所述的FPC柔性线路板拼板降低报废的制备方法，其特征在于，所述的在填补正常良品的内层板时使用治具贴合保证相邻内层板之间紧密贴合。5.根据权利要求1所述的FPC柔性线路板拼板降低报废的制备方法，其特征在于，所述的治具采用治具对位补板的方式。【专利摘要】本专利技术公开了一种FPC柔性线路板拼板降低报废的制备方法，包括FPC板，所述的FPC板采用内层拼板的方式，至少包括两个内层板，所述的降低报废的制备方法包括以下具体步骤：a、利用激光镭射切割FPC板上的报废区域，取出报废的内层板；b、使用治具在激光镭射的报废区域填补上正常良品的内层板；c、在贴合有正常良品的内层板的FPC板上贴合保护膜，然后压合保护膜，最后进行烘烤处理。通过上述方式，本专利技术FPC板使用内层拼板的方式，利用激光镭射去除内层线路报废的内层板，填补正常良品的内层板，提高整版良率，同时保证内层板本身的贴合准确度，拼接板能完全达到与原整板一样的生产效果，符合降低生产成本的要求，提本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种FPC柔性线路板拼板降低报废的制备方法，包括FPC板，其特征在于，所述的FPC板采用内层拼板的方式，至少包括两个内层板，所述的降低报废的制备方法包括以下具体步骤：a、利用激光镭射切割FPC板上的报废区域，取出报废的内层板；b、使用治具在激光镭射的报废区域填补上正常良品的内层板；c、在贴合有正常良品的内层板的FPC板上贴合保护膜，然后压合保护膜，最后进行烘烤处理。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王超群，
申请(专利权)人：苏州福莱盈电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32