本实用新型专利技术公开了一种散热装置及带有散热装置的电子设备，属于通讯电子设备技术领域。所述散热装置包括散热组件，导热衬垫，被散热器件；所述散热组件为副板PCB，所述被散热组件为主板PCB，所述副板PCB通过导热衬垫与主板PCB连接。所述副板PCB铜皮区域带阻焊开窗，该阻焊开窗区域与导热衬垫一面紧密贴合，导热衬垫另一面与被散热器件紧密贴合。所述带有散热装置的电子设备至少带有上述散热装置。本实用新型专利技术通过将具有大面积铺铜结构的副板PCB作为主板PCB上的散热组件，用以替代独立散热片，有利于降低成本、降低组装难度及降低采购风险，也利于产品小型化和轻薄化设计。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子设备
，特别涉及一种散热装置及带有散热装置的电子设备。
技术介绍
通讯类电子设备(如家庭网关，路由器)小型化、轻薄化设计，提高了对设备散热的要求。该类电子设备中一般包含一个到多个独立散热片。独立散热片需要按照器件大小定制，成本高，组装麻烦，有采购风险。同时，独立散热片高度高，也限制了产品小型化和轻薄化设计。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本技术提供了一种散热装置及带有散热装置的电子设备，本技术通过将具有大面积铺铜结构的副板PCB作为主板PCB上的散热组件，用以替代独立散热片，有利于降低成本、降低组装难度及降低采购风险，也利于产品小型化和轻薄化设计。本技术采用的技术方案如下:一种散热装置，包括散热组件，导热衬垫，被散热组件；所述散热组件为副板PCB，所述被散热组件为主板PCB，所述副板PCB通过导热衬垫与主板PCB连接。其中，所述副板PCB的铜皮区域设置有副板PCB阻焊开窗，并在副板PCB阻焊开窗区域内设置有金属化过孔。其中，所述主板PCB包括主板PCB待散热区域和主板PCB其他器件。其中，所述副板PCB阻焊开窗与导热衬垫的一面紧密贴合，所述导热衬垫另一面与主板PCB待散热区域紧密贴合。其中，所述主板PCB待散热区域为主板PCB上面的器件或者高密度电流区域。 其中，所述副板PCB上还设置有副板PCB器件。其中，所述副板PCB与主板PCB的连接方式为连接器连接、卡扣连接或者螺柱连接。—种带有散热装置的电子设备，所述电子设备包括如上述任一项所述的散热装置。有益效果:本技术所述的一种散热装置，包括散热组件，导热衬垫，被散热组件；所述散热组件为副板PCB，所述被散热组件为主板PCB，所述副板PCB通过导热衬垫与主板PCB连接。本技术通过将具有大面积铺铜结构的副板PCB作为主板PCB上的散热组件，用以替代独立散热片，有利于降低成本、降低组装难度及降低采购风险，也利于产品小型化和轻薄化设计。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的实施例。图1是本技术实施例提供的一种散热装置的装配立体示意图。图2是本技术实施例提供的一种散热装置装配好后的正视示意图。图中:1-主板PCB ；2-副板PCB ;3_主板PCB其他器件；4_连接器；5_主板PCB待散热区域；6_导热衬垫；7_副板PCB器件；8_副板PCB阻焊开窗。【具体实施方式】为了使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本技术实施方式作进一步地详细描述。实施例一请同时参见图1和图2，本技术实施例提供了一种散热装置，该散热装置包括散热组件，导热衬垫6，被散热组件；所述散热组件为副板PCB2，所述被散热组件为主板PCB1，所述副板PCB2通过导热衬垫6与主板PCB1连接。本技术通过将具有大面积铺铜结构的副板PCB2作为主板PCB1上器件的散热组件，用以替代独立散热片，有利于降低成本、降低组装难度及降低采购风险，也利于产品小型化和轻薄化设计。在本实施例中，所述副板PCB2的铜皮区域设置有副板PCB阻焊开窗8，并在副板PCB阻焊开窗8区域内设置有金属化过孔。需要说明的是，所述副板PCB2的铜皮区域一般为GND——GROUND属性，即地属性。所述主板PCB1包括主板PCB待散热区域5和主板PCB其他器件3。所述副板PCB阻焊开窗8与导热衬垫6的一面紧密贴合，所述导热衬垫6另一面与主板PCB待散热区域5紧密贴合。目的在于将主板PCB待散热区域5上的热量，通过导热衬垫6传递到副板PCB2上，利用副板PCB2上大面积的铜皮进行散热。在本方案中，所述主板PCB待散热区域5为主板PCB1上面的器件或者高密度电流区域。本技术实施例仅仅以主板PCB待散热区域5为主板PCB1上面的器件为例进行说明。而在实际应用中，需要散热的区域即所述主板PCB待散热区域5可以是器件，也可以是主板PCB1上其它位置，譬如高密度电流区域。所述副板PCB2上还设置有副板PCB器件7。需要说明的是，如图1所示，所述副板PCB阻焊开窗8的位置应避开副板PCB器件7的正下方，所述副板PCB阻焊开窗8的位置通常为副板PCB2的GND属性铜皮区域。副板PCB2与主板PCB1的连接方式可以为连接器4连接，或卡扣连接，或螺柱连接。如图1、图2所示，本实施例中，副板PCB2与主板PCB1的连接方式为连接器4连接。副板PCB2与主板PCB1连接的目的是使副板PCB阻焊开窗8的区域和主板PCB待散热区域5通过导热衬垫6紧密贴合。本技术实施例提供的散热装置，通过将副板PCB2作为主板PCB1散热装置，减少独立散热片的设计和采购，降低了成本。同时，副板PCB2厚度远低于独立散热片厚度，利于将产品小型化轻薄化。实施例二另一方面，请同时参见图1、图2，本技术实施例提供了一种带有散热装置的电子设备，该电子设备上至少有实施例一中的散热装置。综上所述，本技术实施例通过将副板PCB2作为散热手段，对主板PCB1上散热源进行散热。减少了散热器，降低了成本。由于副板PCB2厚度远低于散热器厚度，利于产品小型化及轻薄化。本文中所描述的具体实施例仅是对本技术作举例说明。本技术所属
的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本技术的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。【主权项】1.一种散热装置，其特征在于，包括散热组件，导热衬垫，被散热组件；所述散热组件为副板PCB，所述被散热组件为主板PCB，所述副板PCB通过导热衬垫与主板PCB连接。2.根据权利要求1所述的一种散热装置，其特征在于，所述副板PCB的铜皮区域设置有副板PCB阻焊开窗，并在副板PCB阻焊开窗区域内设置有金属化过孔。3.根据权利要求2所述的一种散热装置，其特征在于，所述主板PCB包括主板PCB待散热区域和主板PCB其他器件。4.根据权利要求3所述的一种散热装置，其特征在于，所述副板PCB阻焊开窗与导热衬垫的一面紧密贴合，所述导热衬垫另一面与主板PCB待散热区域紧密贴合。5.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述主板PCB待散热区域为主板PCB上面的器件或者高密度电流区域。6.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述副板PCB上还设置有副板PCB器件。7.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述副板PCB与主板PCB的连接方式为连接器连接、卡扣连接或者螺柱连接。8.一种带有散热装置的电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1-7任一项所述的散热装置。【专利摘要】本技术公开了一种散热装置及带有散热装置的电子设备，属于通讯电子设备
所述散热装置包括散热组件，导热衬垫，被散热器件；所述散热组件为副板PCB，所述被散热组件为主板PCB，所述副板PCB通过导热衬垫与主板PCB连接。所述副板PCB铜皮区域带阻焊开窗，该阻焊开窗区域与导热衬垫一面紧密贴合，导热衬垫另一面与被散本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种散热装置，其特征在于，包括散热组件，导热衬垫，被散热组件；所述散热组件为副板PCB，所述被散热组件为主板PCB，所述副板PCB通过导热衬垫与主板PCB连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：蒋卫，陈琪，高霞，霍幸，
申请(专利权)人：武汉邮电科学研究院，
类型：新型
国别省市：湖北;42
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