本实用新型专利技术提供一种用于加工壳体内槽的鼓形刀具，包括刀体以及刀杆，所述刀杆固设在刀体中部的轴心线上，所述刀体包括呈鼓形结构的上端和圆柱状结构的下端，所述刀体的下端形成避让槽，所述刀体的上端关于刀体的轴心线沿刀体外侧开设有刀口，所述刀口上固接有金刚石并形成刀刃，所述金刚石的外端面高于刀体的外端面。本实用新型专利技术用于加工壳体内槽的鼓形刀具通过在刀体上开设刀口以及在刀口上焊接金刚石形成刀刃，加工手机壳体或电子产品外壳的内槽轮廓时，无需进行换刀加工，工作效率高，其次，刀刃磨损小、稳定性强，内槽轮廓的加工精度高，并且此用于加工壳体内槽的鼓形刀具结构精巧，节省材料。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种刀具，尤其涉及一种用于加工壳体内槽的鼓形刀具。
技术介绍
鼓形刀是用以加工产品复杂曲面的刀具，具体地，鼓形刀用来加工手机壳体或电子产品外壳的内槽轮廓。目前的在加工手机壳体或电子产品外壳的内槽轮廓时，需要在机床上采用多种刀具组合进行换刀加工，这种刀具组合结构粗笨并且换刀加工比较浪费时间，降低工作效率，其次还降低了手机壳体的内槽轮廓的精度。
技术实现思路
鉴于以上所述，本技术有必要提供一种加工手机壳体或电子产品外壳的内槽轮廓的精度高且结构精巧的用于加工壳体内槽的鼓形刀具。本技术提供的技术方案如下:一种用于加工壳体内槽的鼓形刀具，包括刀体以及刀杆，所述刀杆固设在刀体中部的轴心线上，所述刀体包括呈鼓形结构的上端和圆柱状结构的下端，所述刀体的下端形成避让槽，所述刀体的上端关于刀体的轴心线沿刀体外侧开设有刀口，所述刀口上固接有金刚石并形成刀刃，所述金刚石的外端面高于刀体的外端面。进一步的，所述刀体的上端为半径是3.75mm的弧形面和上端的顶部与底部相交形成的鼓形结构。进一步的，所述刀杆包括圆台状结构的上部和圆柱状结构的下部。进一步的，所述刀杆的长度为45mm，所述刀杆的下部为直径是6mm的圆柱，所述下部的底端开设有lmmX45度的倒角。与现有技术相比，本技术用于加工壳体内槽的鼓形刀具通过在刀体上开设刀口以及在刀口上焊接金刚石形成刀刃，加工手机壳体或电子产品外壳的内槽轮廓时，无需进行换刀加工，工作效率高，其次，刀刃磨损小、稳定性强，内槽轮廓的加工精度高，并且此用于加工壳体内槽的鼓形刀具结构精巧，节省材料。【附图说明】图1是本技术用于加工壳体内槽的鼓形刀具的主视图；图2是本技术用于加工壳体内槽的鼓形刀具的俯视图；图3是图1中I部的放大视图。【具体实施方式】下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合，下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。请参阅图1所示，一种用于加工壳体内槽的鼓形刀具，包括刀体10以及刀杆20，刀杆20固设在刀体10中部的轴心线上。参阅图3，刀体10包括呈鼓形结构的上端11和圆柱状结构的下端12，具体地，刀体10的上端11为半径是3.75mm的弧形面和上端11的顶部与底部相交形成的鼓形结构，刀体10的下端12为直径是2.65mm的圆柱结构。进一步地，刀体10的下端12形成避让槽121，避让槽121的深度为1mm，刀体10的上端11关于刀体10的轴心线沿刀体10外侧开设有刀口，结合参阅图2，刀口上固接有金刚石13并形成刀刃，具体地，金刚石13焊接在刀口上，用以加工加工手机壳体或电子产品外壳的内槽轮廓，金刚石13的外端面高于刀体10的外端面。采用金刚石的好处:①金刚石的硬度可达8000HV，为硬质合金的8-12倍；②金刚石的导热系数为700W/mK，为硬质合金的1.5_9倍，甚至高于PCBN和铜，因此金刚石刀具热量传递迅速；③金刚石的摩擦系数一般仅为0.1-0.3 (硬质合金的摩擦系数为0.4-1)，因此金刚石刀具可显著减小切削力；④金刚石的热膨胀系数仅为0.9X 10 6-1.18X 10 6，仅相当于硬质合金的1/5，因此金刚石刀具热变形小，加工精度高；⑤金刚石刀具与有色金属和非金属材料间的亲和力很小，在加工过程中碎肩不易粘结在刀尖上形成积肩瘤。刀杆20固设在刀体10中部的轴心线上，刀杆20采用钨钢制成，钨钢的硬度可以达到89-95HRA，不易磨损，强度和韧性好，再次参阅图1，刀杆20包括圆台状结构的上部21和圆柱状结构的下部22。刀杆20的长度为45mm，刀杆20的下部22为直径是6mm的圆柱，下部22的底端开设有1mm X 45度的倒角。综上所述，本技术用于加工壳体内槽的鼓形刀具通过在刀体上开设刀口以及在刀口上焊接金刚石形成刀刃，加工手机壳体或电子产品外壳的内槽轮廓时，无需进行换刀加工，工作效率高，其次，刀刃磨损小、稳定性强，内槽轮廓的加工精度高，并且此用于加工壳体内槽的鼓形刀具结构精巧，节省材料。以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。【主权项】1.一种用于加工壳体内槽的鼓形刀具，包括刀体(10)以及刀杆(20)，所述刀杆(20)固设在刀体(10)中部的轴心线上，所述刀体(10)包括呈鼓形结构的上端(11)和圆柱状结构的下端(12)，其特征在于:所述刀体(10)的下端(12)形成避让槽(121)，所述刀体(10)的上端(11)关于刀体(10)的轴心线沿刀体(10)外侧开设有刀口，所述刀口上固接有金刚石(13)并形成刀刃，所述金刚石(13)的外端面高于刀体(10)的外端面。2.根据权利要求1所述的用于加工壳体内槽的鼓形刀具，其特征在于:所述刀体(10)的上端(11)为半径是3.75mm的弧形面和上端(11)的顶部与底部相交形成的鼓形结构。3.根据权利要求1所述的用于加工壳体内槽的鼓形刀具，其特征在于:所述刀杆(20)包括圆台状结构的上部(21)和圆柱状结构的下部(22)。4.根据权利要求3所述的用于加工壳体内槽的鼓形刀具，其特征在于:所述刀杆(20)的长度为45mm，所述刀杆(20)的下部(22)为直径是6mm的圆柱，所述下部(22)的底端开设有1mm X 45度的倒角。【专利摘要】本技术提供一种用于加工壳体内槽的鼓形刀具，包括刀体以及刀杆，所述刀杆固设在刀体中部的轴心线上，所述刀体包括呈鼓形结构的上端和圆柱状结构的下端，所述刀体的下端形成避让槽，所述刀体的上端关于刀体的轴心线沿刀体外侧开设有刀口，所述刀口上固接有金刚石并形成刀刃，所述金刚石的外端面高于刀体的外端面。本技术用于加工壳体内槽的鼓形刀具通过在刀体上开设刀口以及在刀口上焊接金刚石形成刀刃，加工手机壳体或电子产品外壳的内槽轮廓时，无需进行换刀加工，工作效率高，其次，刀刃磨损小、稳定性强，内槽轮廓的加工精度高，并且此用于加工壳体内槽的鼓形刀具结构精巧，节省材料。【IPC分类】B23B27/20【公开号】CN204997096【申请号】CN201520775225【专利技术人】李伟秋 【申请人】广州汇专工具有限公司【公开日】2016年1月27日【申请日】2015年9月30日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于加工壳体内槽的鼓形刀具，包括刀体(10)以及刀杆(20)，所述刀杆(20)固设在刀体(10)中部的轴心线上，所述刀体(10)包括呈鼓形结构的上端(11)和圆柱状结构的下端(12)，其特征在于：所述刀体(10)的下端(12)形成避让槽(121)，所述刀体(10)的上端(11)关于刀体(10)的轴心线沿刀体(10)外侧开设有刀口，所述刀口上固接有金刚石(13)并形成刀刃，所述金刚石(13)的外端面高于刀体(10)的外端面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李伟秋，
申请(专利权)人：广州汇专工具有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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