本发明专利技术涉及一种监控多层印刷线路板内层层间偏移的测试片，其特征是：包括测试片本体，测试片本体上设有多层内层芯板偏移检测线路，测试片本体表面设有外层电性测试点和测试块，测试块与印刷线路板的导通孔连接在一起，外层电性测试点的中心位置设有导通孔连接各层内层芯板偏移检测线路。所述各层内层芯板偏移检测线路布置于导通孔的左右两侧，左右两侧的内层芯板偏移检测线路与导通孔的左右侧之间具有偏移尺寸。所述测试块为多个，每个测试块分别连接一个导通孔。本发明专利技术能够对不良板偏移尺寸进行分析并进行有效地改善，减少不良品的产生。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种监控多层印刷线路板内层层间偏移的测试片。
技术介绍
随着消费电子产品轻薄化、一体化、多功能化的发展趋势，其对印刷电路软硬结合板的制作工艺要求越来越高。顺应这种趋势，具有多层内层芯板应用的印刷线路板会逐渐成为印刷电路板的重要部分。具有多层内层芯板应用印刷线路板，顾名思义就是内层芯板数量>2层的印刷线路板，普通印刷线路板的内层芯板数量<2层，其作用可以让印刷线路板板厚更薄、层数更多、信号传输更快、成品尺寸更小等优点。目前多层印刷线路板在成品电性功能测试时发生短路，一般都能分析出原因，如内层芯板偏移，但是不能分析出具体偏移的尺寸。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种监控多层印刷线路板内层层间偏移的测试片，对不良板偏移尺寸进行分析并进行有效地改善，减少不良品的产生。按照本专利技术提供的技术方案，一种监控多层印刷线路板内层层间偏移的测试片，其特征是:包括测试片本体，测试片本体上设有多层内层芯板偏移检测线路，测试片本体表面设有外层电性测试点和测试块，测试块与印刷线路板的导通孔连接在一起，外层电性测试点的中心位置设有导通孔连接各层内层芯板偏移检测线路。进一步的，所述各层内层芯板偏移检测线路布置于导通孔的左右两侧，左右两侧的内层芯板偏移检测线路与导通孔的左右侧之间具有偏移尺寸。进一步的，所述测试块为多个，每个测试块分别连接一个导通孔。本专利技术的优点是通过设计的测试片能够监控印刷线路板内层层间偏移的具体尺寸。测试片通过设定不同内层线到导通孔的尺寸，将内层线和导通孔在外层做电性测试的测点，测量时有短路则表示有偏移。【附图说明】图1为本专利技术所述标准测试片的主视图。图2为图1的侧视图。图3为图1的俯视图。【具体实施方式】下面结合具体附图对本专利技术作进一步说明。如图1?图3所示，所述监控多层印刷线路板内层层间偏移的测试片包括测试片本体1、第一偏移检测线路2、外层电性测试点3、第二偏移检测线路4、测试块5、第三偏移检测线路6、导通孔7、第四偏移检测线路8等。如图1?图3所示，本专利技术包括测试片本体1，测试片本体1上设有多层内层芯板偏移检测线路(如图1?图3所示，第一偏移检测线路2、第二偏移检测线路4、第三偏移检测线路6和第四偏移检测线路8)，可以依实际印刷线路板的内层数量对应增减，本实施例中设计了 4层内层芯板偏移检测线路。所述测试片本体1表面设有圆形的外层电性测试点3和方形测试块5，测试块5与印刷线路板的导通孔7连接在一起，外层电性测试点3的中心位置设有导通孔连接各层内层芯板偏移检测线路。所述各层内层芯板偏移检测线路布置于导通孔7的左右两侧，左右两侧的内层芯板偏移检测线路与导通孔7的左右侧之间具有偏移尺寸A，该尺寸A可以同时设置多个不同的尺寸，每个测试块5相连的导通孔7设计为一个尺寸A，如图3所示，设计了 0.2mm和0.23mm两种。本专利技术将内层线和导通孔在外层做电性测试的测点，测量时有短路则表示有偏移。本专利技术的工作原理:在使用时，将测试块5和外层电性测试点3设置为开路；依实际印刷线路的内层数量设计对应层数的测试片于印刷线路板的折断边上，若测试块5和某一层的内层芯板偏移检测线路的测试块短路，则可判断该层的内层线路向左或向右偏移了A尺寸。由于内层芯板偏移检测线路和导通孔的左右距离可以设置为多个不同的尺寸，若设计为其它尺寸，则可判断具体偏移尺寸，其它层则依此类推。当印刷线路板有埋孔层时，只需在所述测试片本体上设置埋孔层测试线路和埋孔层测试块，在成品时再做一些导通孔和对应测试块，则可在成品电性测试时监控。本专利技术的实施可监控多层印刷线路板内层层间偏移尺寸，测试片可以同时设计在印刷线路板的大板和小板上，外形尺寸小，不占空间，可以依不同类型、尺寸、层数的印刷线路板做相应调整，便于印刷线路板加工工厂管控品质，改善和提升制程生产能力。【主权项】1.一种监控多层印刷线路板内层层间偏移的测试片，其特征是:包括测试片本体(1)，测试片本体(1)上设有多层内层芯板偏移检测线路，测试片本体(1)表面设有外层电性测试点(3)和测试块(5)，测试块(5)与印刷线路板的导通孔(7)连接在一起，外层电性测试点(3 )的中心位置设有导通孔连接各层内层芯板偏移检测线路。2.如权利要求1所述的监控多层印刷线路板内层层间偏移的测试片，其特征是:所述各层内层芯板偏移检测线路布置于导通孔(7)的左右两侧，左右两侧的内层芯板偏移检测线路与导通孔(7)的左右侧之间具有偏移尺寸。3.如权利要求1所述的监控多层印刷线路板内层层间偏移的测试片，其特征是:所述测试块(5)为多个，每个测试块(5)分别连接一个导通孔(7)。【专利摘要】本专利技术涉及一种监控多层印刷线路板内层层间偏移的测试片，其特征是：包括测试片本体，测试片本体上设有多层内层芯板偏移检测线路，测试片本体表面设有外层电性测试点和测试块，测试块与印刷线路板的导通孔连接在一起，外层电性测试点的中心位置设有导通孔连接各层内层芯板偏移检测线路。所述各层内层芯板偏移检测线路布置于导通孔的左右两侧，左右两侧的内层芯板偏移检测线路与导通孔的左右侧之间具有偏移尺寸。所述测试块为多个，每个测试块分别连接一个导通孔。本专利技术能够对不良板偏移尺寸进行分析并进行有效地改善，减少不良品的产生。【IPC分类】G01B7/02【公开号】CN105277110【申请号】CN201510753458【专利技术人】华福德 【申请人】高德（江苏）电子科技有限公司【公开日】2016年1月27日【申请日】2015年11月6日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种监控多层印刷线路板内层层间偏移的测试片，其特征是：包括测试片本体（1），测试片本体（1）上设有多层内层芯板偏移检测线路，测试片本体（1）表面设有外层电性测试点（3）和测试块（5），测试块（5）与印刷线路板的导通孔（7）连接在一起，外层电性测试点（3）的中心位置设有导通孔连接各层内层芯板偏移检测线路。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：华福德，
申请(专利权)人：高德江苏电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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