感光性干膜和使用其的印刷电路板的制造方法技术

技术编号:12787815 阅读:86 留言:0更新日期:2016-01-28 16:23
提供能形成底充胶的填充性优异、且与模具材料的密合性也优异的阻焊层的感光性干膜和使用其的印刷电路板的制造方法。本发明专利技术的感光性干膜的特征在于,其为具备支撑薄膜、和设置于前述支撑薄膜的一个面上的感光性树脂层的感光性干膜,前述支撑薄膜的设置感光性树脂层的面侧的算术平均表面粗糙度Ra为50~390nm。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术设及具备能够通过曝光、显影而形成图案的固化性树脂层的感光性干膜, 更详细而言,设及能够适合用于印刷电路基板的阻焊膜等、特别是1C封装用的阻焊层的形 成的感光性干膜。
技术介绍
-般来说,电子设备等所使用的印刷电路板中,在印刷电路板上安装电子部件时, 为了防止焊料附着于不需要的部分,并且为了防止电路的导体露出并因氧化、湿度而被腐 蚀,在形成有电路图案的基板上的除连接孔之外的区域形成阻焊层。 伴随着近年来的电子设备的轻薄短小化所引起的印刷电路板的高精度、高密度 化,目前,利用所谓光致阻焊剂形成阻焊层成为主流,该方法在基板上涂布感光性树脂墨, 利用曝光、显影进行图案形成后,利用加热和/或光照射使进行了图案形成的树脂完全固 化。 另外,还提出了使用所谓感光性干膜来形成阻焊层的方案,该方案不使用上述那 样的液态的感光性树脂墨,可不需要进行墨涂布后的干燥工序。运样的感光性干膜一般来 说由在支撑薄膜上设置感光性树脂层并在感光性树脂层上粘贴保护薄膜而成的层叠体构 成,使用时将保护薄膜剥离并加热压接到布线基板上,从支撑薄膜上方进行曝光后将支撑 薄膜剥离并进行显影,由此形成进行了图案形成的阻焊层。使用感光性干膜形成阻焊层时, 与上述那样通过湿式涂布而形成的情况相比较,不仅能够省略墨干燥工序,而且,由于使干 膜压接于电路基板,所W基板与阻焊膜之间不易引入气泡,基板表面的凹部的填孔性也提 高。进而,在阻焊层被支撑薄膜覆盖的状态下进行曝光,所W由氧气造成的固化抑制的影响 少,所得阻焊层与湿式涂布的情况相比,表面平滑性、表面硬度变高。 已知通过将阻焊层粗糖化,从而焊料流动时的耐焊料附着性提高,一直W来进行 了在感光性树脂组合物中添加二氧化娃、滑石等填料。另外,提出了如下感光性墨:通过使 用在感光性树脂中添加有特定的感光性预聚物的感光性墨,从而无论是否添加填料都能够 形成光泽度低的阻焊层(例如国际公开W02001/058977号小册子等)。 另外,日本特开2012-141605号公报中教导了,通过将阻焊层的表面粗糖化,布线 遮盖力提高,或者光泽度受到抑制,可W得到良好的设计性,记载了,使用感光性干膜形成 阻焊层时,通过将支撑薄膜的表面粗糖度Ra设为0. 2~3μm的范围,从而可W将阻焊层的 表面粗糖化。 现有技术文献 [000引专利文献 专利文献1 :国际公开W02001/058977号小册子 专利文献2 :日本特开2012-141605号公报
技术实现思路
发巧要解决的间颗 本专利技术人等最近注意到,在使用感光性干膜形成阻焊层时,与通过湿式涂布形成 阻焊层的情况相比,特别是在应用于1C封装用基板时,1C忍片安装后的底充胶填充工序 中,底充胶的填充性会恶化,发现其原因在于阻焊层的表面平滑性高。于是,本专利技术人等得 到W下的见解:通过作为感光性干膜的支撑薄膜使用特定表面粗糖度的薄膜,能够对剥离 支撑薄膜后的阻焊层的表面赋予适度的凹凸形态,其结果,能够形成底充胶的填充性优异、 且与模具材料的密合性也优异的阻焊层。本专利技术是基于上述见解而做出的。 因此,本专利技术的目的在于,提供能够形成底充胶的填充性优异、且与模具材料的密 合性也优异的阻焊层的感光性干膜。另外,本专利技术的其他目的在于,提供使用感光性干膜的 印刷电路板的制造方法。 用于解决间颗的方案 本专利技术的感光性干膜的特征在于,其为具备支撑薄膜、和设置于前述支撑薄膜的 一个面上的感光性树脂层的感光性干膜, 前述支撑薄膜的设置感光性树脂层的面侧的算术平均表面粗糖度Ra为50~ 390nm。 本专利技术的方案中,可W在前述感光性树脂层的与前述支撑薄膜相对的一面上还具 备保护薄膜。 本专利技术的方案中,前述保护薄膜与前述感光性树脂层的粘接力可W小于前述支撑 薄膜与前述感光性树脂层的粘接力。 本专利技术的方案中,前述感光性树脂层的厚度可W为5~150μπι。 本专利技术的方案中,前述支撑薄膜可W由包含热塑性树脂和填料的树脂组合物形 成。 另外,本专利技术的其他方案的印刷电路板为使用上述感光性干膜而制造的印刷电路 板,将前述感光性树脂层曝光并显影而形成的固化覆膜表面的算术平均表面粗糖度Ra为 50 ~390nm。 发巧的效果 根据本专利技术,通过使用设置感光性树脂层的面侧的算术平均表面粗糖度Ra为 50~390nm运样的支撑薄膜,从而可W实现能够形成底充胶的填充性优异、且与模具材料 的密合性也优异的阻焊层的感光性干膜。【附图说明】 图1为示出本专利技术的感光性干膜的一个实施方式的截面示意图。图2为示出本专利技术的感光性干膜的其他实施方式的截面示意图。 图3为用于说明本专利技术的印刷电路基板的制造方法的工序的截面示意图。 附图梳巧说巧 [002引 1感光性干膜 [002引 2基板 3 电路 4光掩模[00础 5树脂层[003引 6固化覆膜 10支撑薄膜 20感光性树脂层 30保护薄膜【具体实施方式】 <感光性干膜〉 对于本专利技术的感光性干膜,边参照附图边进行说明。图1和图2为示出本专利技术的 感光性干膜的一个实施方式的截面示意图。如图1所示,感光性干膜1具备:支撑薄膜10、 和设置于支撑薄膜的一个面上的感光性树脂层20。另外,本专利技术中,考虑到防止灰尘等附 着于感光性树脂层20的表面、W及感光性干膜的处理性,如图2所示,可W在感光性树脂层 20的与支撑薄膜10相对的面上进一步设有保护薄膜30。W下,对构成本专利技术的感光性干 膜的各构成要素进行说明。 支撑薄膜具有如下作用:支撑后述感光性树脂层,并且如后述那样在感光性树脂 层的曝光、显影时,对感光性树脂层的与支撑薄膜相接触一侧的表面赋予规定的表面形态。 本专利技术中,使用设置感光性树脂层的面侧的算术平均表面粗糖度Ra处于50~390nm的范 围的支撑薄膜。通过使用具有运样的表面形态的支撑薄膜,从而可W较高地保持感光性干 膜的曝光、显影时的分辨率,且可W提高在使用感光性干膜得到的固化覆膜(阻焊层)的表 面填充底充胶时的填充性,而且也可W提高固化覆膜与模具材料的密合性。目P,通过将支撑 薄膜的规定的表面形态赋形于固化覆膜的表面,从而底充胶的填充性、与模具材料的密合 性提高。需要说明的是,算术平均表面粗糖度Ra是指依据JISB0601测定的值。 通过将设置感光性树脂层的面侧的支撑薄膜的算术平均表面粗糖度Ra设为50nm W上,底充胶的填充性、与模具材料的密合性提高。另外,通过将算术平均表面粗糖度Ra 设为390nmW下,可W得到良好的分辨率。算术平均表面粗糖度Ra的优选范围为100~ 300nm〇 作为支撑薄膜,只要具有上述那样的表面形态、且能够使曝光时的光透过就可W 没有特别限制地使用,例如可W适宜地使用聚对苯二甲酸乙二醇醋、聚糞二甲酸乙二醇醋 等聚醋薄膜、聚酷亚胺薄膜、聚酷胺酷亚胺薄膜、聚丙締薄膜、聚苯乙締薄膜等由热塑性树 脂形成的薄膜,其中,从耐热性、机械强度、处理性等观点出发,可W适宜地使用聚醋薄膜。 另外,为了提高强度,上述那样的热塑性树脂薄膜优选使用沿单轴方向或双轴方 向拉伸了的薄膜。 作为具有上述那样的算术平均表面粗糖度Ra的支撑薄膜,使用热塑性树脂薄膜 时,可W在将薄膜成膜时的树脂中添加填料,或对薄膜表面进行喷砂处理,或通过拉丝加工 化airlinefinish本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种感光性干膜,其特征在于,其为具备支撑薄膜、和设置于所述支撑薄膜的一个面上的感光性树脂层的感光性干膜,所述支撑薄膜的设置感光性树脂层的面侧的算术平均表面粗糙度Ra为50~390nm。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:冈本大地伊藤信人峰岸昌司
申请(专利权)人:太阳油墨制造株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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