电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种电子装置。该电子装置包括框架，用以组装于电子装置的壳体中。框架包括第一材质部以及第二材质部。第一材质部具有第一热传导系数，且第二材质部具有第二热传导系数。第一材质部连接于第二材质部，且第一热传导系数大于第二热传导系数。第二材质部的刚性大于第一材质部的刚性。电子装置的发热元件由第一材质部散热，且发热元件设置对应于第一材质部。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子装置，且特别是涉及一种具有良好散热效果的电子装置。
技术介绍
近年来，随着科技产业日益发达，资讯产品例如笔记型电脑(notebookcomputer)、平板电脑(tabletcomputer)与移动电话(mobilephone)等电子装置已广泛地被使用于日常生活中。电子装置的型态与功能越来越多元，且便利性与实用性让这些电子装置更为普及。电子装置内通常会设置一框架以提供电子装置所需要的支撑力。为使框架具有足够的强度，框架通常采用金属材质如不锈钢来制作。另一方面，电子装置中会配置有中央处理器(centralprocessingunit，CPU)、处理芯片或其他电子元件，而这些电子元件在运行时会产生热能。框架除支撑功能外，还可传导前述的热能来帮助电子装置散热。然而，强度较强的不锈钢却存在热传导系数较小的问题，因此热能无法有效的传导并散逸，如此将严重影响电子装置的运作效能。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种电子装置，其具有良好的散热效果。为达上述目的，本专利技术的一种框架，用以组装于电子装置的壳体中，电子元件包括发热元件。框架包括第一材质部以及第二材质部。第一材质部具有第一热传导系数，且第二材质部具有第二热传导系数。第一材质部连接于第二材质部，第一热传导系数大于第二热传导系数，且第二材质部的刚性大于第一材质部的刚性，且发热元件设置对应于第一材质部。电子装置的发热元件由第一材质部散热。本专利技术的一种电子装置包括壳体、电路板以及框架。电路板组装于壳体中，且具有至少一发热元件。框架组装于前盖与电路板之间。框架包括第一材质部以及第二材质部。第一材质部具有第一热传导系数，且第二材质部具有第二热传导系数。第一材质部连接于第二材质部，第一热传导系数大于第二热传导系数，且第二材质部的刚性大于第一材质部的刚性，发热元件设置对应于第一材质部。电子装置的发热元件由第一材质部散热。基于上述，在本专利技术的电子装置中，框架由具有不同材质的第一材质部以及第二材质部所构成，其中第一材质部的热传导系数大于第二材质部的热传导系数。电子装置中发出高热能的发热元件产生的热可以快速地由第一材质部传导至电子装置内其他较低温的部分而将热平均分散。如此，电子装置可具有良好的散热效果。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附的附图作详细说明如下。附图说明图1为本专利技术的一实施例的一种电子装置的分解示意图；图2为图1的电子装置的局部上视示意图；图3A为图2的第一材质部与第二材质部的连接处的上视示意图；图3B为框架的另一实施例的局部剖面示意图；图4A为框架的另一实施例的局部上视示意图；图4B为图4A沿线II’的剖面示意图；图5为本专利技术的又一实施例的一种电子装置的局部上视示意图；图6为本专利技术的又一实施例的一种电子装置的局部上视示意图。符号说明100、200、300：电子装置110：壳体112：前盖114：后盖130、230、330：电路板132、232、332：发热元件140、140a、140b、240、340：框架142、142a、142b：第一材质部144、144a、144b：第二材质部150：显示模块152：外框154：显示面板160、260、360：电池模块具体实施方式图1是依照本专利技术的一实施例的一种电子装置的分解示意图。请参考图1，电子装置100包括壳体、电路板130以及框架140。本实施例的壳体110是由前盖112与后盖114组合成，但壳体110也可以是一体成型或由更多组件组合成。如图1所绘示，电路板130组装于前盖112与后盖114之间，且具有至少一发热元件132。框架140组装于前盖112与电路板130之间，作为电子装置100的内部支架以提供电子装置100所需的支撑力。在本实施例中，电子装置100例如是移动电话，电路板130以及框架140例如以锁附件锁附在前盖112或后盖114，以稳固地组装于电子装置100。图2是图1的电子装置的局部上视示意图。为使附图清楚，图2仅绘示出电子装置100的部分构件。请同时参考图1以及图2，框架140包括第一材质部142以及第二材质部144。第一材质部142具有第一热传导系数，且第二材质部144具有第二热传导系数。第一材质部142连接于第二材质部144，且第一热传导系数大于第二热传导系数。如图2的上视示意图所绘示。电子装置100的发热元件132被设置为对应于第一材质部142，例如是发热元件132在框架140上的正投影落于第一材质部142的部分区域。当电子装置100运作时，电路板130上的发热元件132会产生热，因此发热元件132所在之处的温度高于电子装置的其他部分。本实施例的发热元件132在框架140上的正投影落于热传导系数较大的第一材质部142的部分区域内，因此发热元件132产生的热可以由第一材质部142快速地传导至框架140的其他部分，也就是电子装置100内较低温的部分而将热平均分散。因此，电子装置100具有良好的散热效果。值得注意的是，本实施例的发热元件132在框架140上的正投影是完全落于第一材质部142内，使第一材质部142的热传导面积可完全涵盖发热元件132的发热面积。在本实施例中，电路板130的发热元件132是电子装置100运作时产生较高热能的电子元件，其例如是中央处理单元(centralprocessingunit，CPU)、充电芯片(chargingchip)、电源管理芯片(powermanagementchip)或射频芯片(radiofrequencychip)。通过框架140的第一材质部142传导这些发热元件132产生的热，可让电子装置100具有良好的散热效果，进一步使电子装置100维持稳定效能。如图2所绘示，在本实施例中，框架140的第二材质部144围绕第一材质部142。此外，第二材质部144的刚性大于第一材质部142的刚性。举例而言，本实施例的第一材质部142的材质为铝合金或铜合金，且第二材质部144的材质为不锈钢。另一方面，第一材质部142与第二材质部144的材质也分别可以是塑胶或其他材质，重点在于第一材质部142的材质的热传导效率高于第二材质部144的材质的热传导效率，且第二材质部144的材质的刚性大于第一材质部142的材质的刚性。一般而言，电子装置100的角落与周围较本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置，其特征是包括：壳体，具有容置空间；电路板，组装于该容置空间中，且具有至少一发热元件；以及框架，组装于该容置空间中，该框架包括：第一材质部，具有第一热传导系数；以及第二材质部，具有第二热传导系数，其中该第一材质部连接于该第二材质部，该第一热传导系数大于该第二热传导系数，该第二材质部的刚性大于该第一材质部的刚性，且该发热元件设置对应于该第一材质部，该发热元件由该第一材质部散热。

【技术特征摘要】
1.一种电子装置，其特征是包括：
壳体，具有容置空间；
电路板，组装于该容置空间中，且具有至少一发热元件；以及
框架，组装于该容置空间中，该框架包括：
第一材质部，具有第一热传导系数；以及
第二材质部，具有第二热传导系数，其中该第一材质部连接于该第
二材质部，该第一热传导系数大于该第二热传导系数，该第二材质部的刚性
大于该第一材质部的刚性，且该发热元件设置对应于该第一材质部，该发热
元件由该第一材质部散热。
2.如权利要求1所述的电子装置，其中该发热元件在该框架上的正投影
落于该第一材质部的部分区域。
3.如权利要求1所述的电子装置，其中该第二材质部围绕该第一材质
部。
4.如权利要求1所述的电子装置，其中该第一材质部围绕该第二材质

【专利技术属性】
技术研发人员：庄益诚，廖宇靖，刘信志，林宏文，
申请(专利权)人：宏达国际电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71