感光性热固性树脂组合物、干膜以及印刷电路板制造技术

技术编号:12775920 阅读:85 留言:0更新日期:2016-01-27 19:05
本发明专利技术涉及感光性热固性树脂组合物、干膜以及印刷电路板。提供一种挠曲性优异,适于柔性印刷电路板的绝缘膜、特别是适于同时形成弯曲部(挠曲部)与安装部(非挠曲部)的工艺的感光性热固性树脂组合物。此外,提供一种具有上述组合物的固化物作为保护膜,例如覆盖层或阻焊层的印刷电路板。一种感光性热固性树脂组合物,其包含:(A)聚酰胺酰亚胺树脂,其是使含有酰亚胺化物和二异氰酸酯化合物的反应原料反应而获得的,该酰亚胺化物是使包含含羧基二胺的至少一种二胺与包含三羧酸酐的酸酐(a1)反应而获得的;(B)光产碱剂;以及(C)热固化成分。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及可用作柔性印刷电路板的绝缘膜的感光性热固性树脂组合物、干膜以及印刷电路板
技术介绍
近年来,随着智能手机、平板终端的普及,电子设备逐渐小型薄型化,因此需要电路基板的小空间化。因此,能够弯曲收纳的柔性印刷会扩大电路板的用途,柔性印刷电路板也需要具有高达至今为止以上的可靠性。与此相对,目前,作为用于确保柔性印刷电路板的绝缘可靠性的绝缘膜,广泛采用以下混载工艺:对于弯曲部(挠曲部),使用将耐热性和挠曲性等机械特性优异的聚酰亚胺作为基体的覆盖层(例如,参照专利文献1、2),对于安装部(非挠曲部),使用电绝缘性、耐焊接热性能等优异且可进行精细加工的感光性树脂组合物。即,将聚酰亚胺作为基体的覆盖层需要利用模具冲切的加工,因此不适于微细布线。因此,对于需要微细布线的芯片安装部,需要部分组合使用能够利用光刻法进行加工的碱显影型感光性树脂组合物(阻焊剂)。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开昭62-263692号公报专利文献2:日本特开昭63-110224号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题如此,在目前的柔性印刷电路板的制造工序中,存在如下问题:不得不采用贴合覆盖层的工序与形成阻焊层的工序的混载工艺,成本性与操作性较差。与此相对,目前,研究了将作为阻焊层的绝缘膜或作为覆盖层的绝缘膜用作柔性印刷电路板的阻焊层以及覆盖层,但能够充分满足两者的要求性能的材料尚未实用化。特别是,柔性印刷电路板中,针对弯曲的耐久性是最重要的,因此需要实现能够用作柔性印刷电路板的阻焊层和覆盖层、且针对弯曲的耐久性优异的原材料。因此,本专利技术的目的在于,提供挠曲性优异,适于柔性印刷电路板的绝缘膜、特别是适于同时形成弯曲部(挠曲部)与安装部(非挠曲部)的工艺的感光性热固性树脂组合物;此外,提供具有该组合物的固化物作为保护膜,例如覆盖层或阻焊层的印刷电路板。用于解决问题的方案本专利技术人等为了解决上述课题,进行了深入研究,结果发现:通过包含特定的聚酰胺酰亚胺树脂、光产碱剂以及热固化成分的树脂组合物,可以解决上述课题,从而完成了本专利技术。即,本专利技术的感光性热固性树脂组合物的特征在于,其包含:(A)聚酰胺酰亚胺树脂,其是使含有酰亚胺化物和二异氰酸酯化合物的反应原料反应而获得的,该酰亚胺化物是使包含含羧基二胺的至少一种二胺与包含三羧酸酐的酸酐(a1)反应而获得的;(B)光产碱剂;以及(C)热固化成分。本专利技术中,前述酸酐(a1)优选包含偏苯三酸酐和环己烷-1,2,4-三羧酸-1,2-酐中的任一者或两者。此外,前述反应原料优选还包含三羧酸酐(a2)。进而,前述酸酐(a2)优选包含偏苯三酸酐和环己烷-1,2,4-三羧酸-1,2-酐中的任一者或两者。此外,前述(A)聚酰胺酰亚胺树脂优选还具有脂肪族结构和醚键。此时,前述(A)聚酰胺酰亚胺树脂的脂肪族结构优选为己烷或环己烷。此外,此时,前述(A)聚酰胺酰亚胺树脂的醚键优选为源自具有醚键的二胺的聚醚结构,且该具有醚键的二胺的分子量优选为200以上。进而,本专利技术的感光性热固性树脂组合物优选还包含(D)聚酰亚胺树脂,其具有酰亚胺环和酚性羟基,此时,前述(D)聚酰亚胺树脂更优选还具有羧基。此外,本专利技术中,前述(C)热固化成分优选为环状醚化合物。本专利技术的感光性热固性树脂组合物可以优选用于柔性印刷电路板。此外,本专利技术的干膜的特征在于,其具有由上述本专利技术的感光性热固性树脂组合物形成的树脂层。进而,本专利技术的印刷电路板的特征在于,其具备使用上述本专利技术的感光性热固性树脂组合物、或上述本专利技术的干膜而形成的固化物。专利技术的效果根据本专利技术,可以实现挠曲性优异,适于柔性印刷电路板的绝缘膜、特别是适于同时形成弯曲部(挠曲部)与安装部(非挠曲部)的工艺的感光性热固性树脂组合物;以及具有其固化物作为保护膜的印刷电路板。附图说明图1为示意性地示出本专利技术的柔性印刷电路板的制造方法的一例的工序图。其中,图1的(a)为层叠工序、图1的(b)为光照射工序、图1的(c)为加热工序、图1的(d)为显影工序、图1的(e)为第2光照射工序、图1的(f)为热固化工序。附图标记说明1柔性印刷电路板2铜电路3树脂层4树脂层5掩模具体实施方式以下,对本专利技术的实施方式进行详细说明。本专利技术的感光性热固性树脂组合物的特征在于,其包含:(A)聚酰胺酰亚胺树脂,其是使含有酰亚胺化物和二异氰酸酯化合物的反应原料反应而获得的,该酰亚胺化物是使包含含羧基二胺的至少一种二胺与包含三羧酸酐的酸酐(a1)反应而获得的;(B)光产碱剂;以及(C)热固化成分。本专利技术的感光性热固性树脂组合物中,通过光照射而使光产碱剂活化,将所产生的碱作为催化剂,通过加热使具有羧基的聚酰胺酰亚胺树脂与热固化成分发生加成反应,由此可以利用碱溶液仅将未曝光部分去除,这样,可以通过碱显影进行精细加工,另一方面可以期待得到可靠性优异的固化物。本专利技术的感光性热固性树脂组合物的挠曲性优异,并且具有良好的显影性和分辨率,因此,适于柔性印刷电路板的树脂绝缘层、例如覆盖层、阻焊层。以下,对于构成本专利技术的感光性热固性树脂组合物的各成分进行详细说明。[(A)聚酰胺酰亚胺树脂]本专利技术中使用的(A)聚酰胺酰亚胺树脂是,使含有含羧基二胺的至少一种二胺与含有三羧酸酐的酸酐(a1)反应得到酰亚胺化物,然后使含有获得的酰亚胺化物与二异氰酸酯化合物的反应原料进一步反应而得到的树脂。对于上述反应原料,如后所述,在上述酰亚胺化物和二异氰酸酯化合物的基础上,优选含有还三羧酸酐(a2)。(二胺)作为含羧基二胺,例如可以举出:3,5-二氨基苯甲酸、2,5-二氨基苯甲酸、3,4-二氨基苯甲酸等二氨基苯甲酸类;3,5-双(3-氨基苯氧基)苯甲酸、3,5-双(4-氨基苯氧基)苯甲酸等氨基苯氧基苯甲酸类;3,3’-亚甲基双(6-氨基苯甲酸)、3,3’-二氨基-4,4’-二羧基联苯、4,4’-二氨基-3,3’-二羧基联苯、4,4’-二氨基-2,2’-二羧基联苯、4,4’-二氨基-2,2’,5,5’-四羧基联苯等羧基联苯化合物类;3,3’-二氨基-4,4’-二羧基二苯基甲烷、3,3’-二羧基-4,4’-二氨基二苯基甲烷、2,2-双[3-氨基-4-羧基苯基]丙烷、2,2-双[4-氨基-3-羧基苯基]丙烷、2,2-双[3-氨基-4-羧基苯基]六氟丙烷、4,4’-二氨基-2,2’,5,5’-四羧基二苯基甲本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种感光性热固性树脂组合物,其特征在于,其包含:(A)聚酰胺酰亚胺树脂,其是使含有酰亚胺化物和二异氰酸酯化合物的反应原料反应而获得的,该酰亚胺化物是使包含含羧基二胺的至少一种二胺与包含三羧酸酐的酸酐(a1)反应而获得的;(B)光产碱剂;以及(C)热固化成分。

【技术特征摘要】
2014.07.04 JP 2014-138610;2015.05.18 JP 2015-100741.一种感光性热固性树脂组合物,其特征在于,其包含:
(A)聚酰胺酰亚胺树脂,其是使含有酰亚胺化物和二异氰酸酯化合物的
反应原料反应而获得的,该酰亚胺化物是使包含含羧基二胺的至少一种二胺
与包含三羧酸酐的酸酐(a1)反应而获得的;
(B)光产碱剂;以及
(C)热固化成分。
2.根据权利要求1所述的感光性热固性树脂组合物,其中,所述酸酐(a1)
包含偏苯三酸酐和环己烷-1,2,4-三羧酸-1,2-酐中的任一者或两者。
3.根据权利要求1或2所述的感光性热固性树脂组合物,其中,所述反应
原料还包含三羧酸酐(a2)。
4.根据权利要求3所述的感光性热固性树脂组合物,其中,所述酸酐(a2)
包含偏苯三酸酐和环己烷-1,2,4-三羧酸-1,2-酐中的任一者或两者。
5.根据权利要求1~4中的任一项所述的感光性热固性树脂组合物,其中,
所述(A)聚酰胺酰亚胺树脂还具有脂肪族结构和醚键。...

【专利技术属性】
技术研发人员:宫部英和林亮横山裕小池直之
申请(专利权)人:太阳油墨制造株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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