一种PCB板互连结构及PCB板制造技术

技术编号:12757189 阅读:96 留言:0更新日期:2016-01-22 04:14
本实用新型专利技术公开了一种PCB板互连结构和一种PCB板;其中,该PCB板互连结构用于插装在PCB主板上,包括至少一个PCB子板,其特征在于,还包括至少一个带有引脚的电子元器件;所述PCB子板平行于所述PCB主板,且所述电子元器件插装于所述PCB子板和所述PCB主板上,所述PCB主板和所述PCB子板通过所述电子元器件互连。本实用新型专利技术利用PCB主板上原本要插装的电子元器件来实现PCB主板和子板之间,以及每两个PCB子板之间的互连,最大限度地利用产品内部的布局空间,有效地提高了产品的布局密度,同时避免了额外增加成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板
,更具体地说,涉及一种PCB板互连结构,以及插装有该种PCB板互连结构的PCB板。
技术介绍
PCB板是电子产品中必不可少的器件。由于PCB板的内层具有金属铜箔,通过该PCB板可实现板上相关元器件之间的导通互连,从而最终实现产品所需的功能特性。通常情况下,PCB板一旦制成后,板上所有区域的层数是完全一致的,无法实现板上局部区域层数增加。但是随着电子产品朝着微型化、高密度的方向发展,在PCB的设计阶段对板上局部区域增加层数的需求越来越强烈,尤其是对于布局密度极高的电源模块类产品而言,这种趋势显得尤为明显。对于大部分模块类产品,如果不满足PCB板上局部层数的增加的需求,单板布局、布局布线根本无法实现,使得产品根本不可能设计成型。鉴于目前通过PCB板自身无法实现板上局部层数,因此只能通过工艺局部集成的方式在PCBA制程加工中满足板上局部区域层数增加的实际需求。具体实现方式为在主板上相应区叠加一块子板PCBA (子板PCB内部铜箔层数可以叠加至主板上相应区域,从而达到主板上局部区域层数增加的目的,在很大程度上方便了产品整体的布局布线),两者之间通过一定的工艺处理方式实现导通互连。目前主板和子板之间的互连主要通过子板上的插针、金属引脚或锡手指来实现。上述三种互连方式存在以下缺点:I)在主板上需要进行开孔或开槽处理,不利于主板的布局布线,很大程度上降低了单板整体的局部密度;2)在采用金属引脚或锡手指实现互连时,在子板侧板边需要设计金属引脚或锡手指,在一定程度上增加了子板的最大外形尺寸,导致子板的成本增加;3)在使用插针时,由于插针为额外增加的元器件,自身需要成本,由此增加产品的总体成本;此外,由于插针体积相对较大,在设计时插针将会占用布局空间,降低产品整体的布局密度;4)主板和子板之间通常采用立式垂直安装的方式进行互连,使得子板将会占用主板布局空间,由此降低产品的整体布局密度。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于,针对现有技术的占用布局空间、降低布局密度、主板和子板之间只能立式垂直安装以及增加产品的总体成本的缺陷,提供一种PCB板互连结构,以及插装有该种PCB板互连结构的PCB板。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:构造一种PCB板互连结构,用于插装在PCB主板上,包括至少一个PCB子板,还包括至少一个带有引脚的电子元器件;所述PCB子板平行于所述PCB主板,且所述电子元器件插装于所述PCB子板和所述PCB主板上,所述PCB主板和所述PCB子板通过所述电子元器件互连。 一个实施例中,所述PCB主板上开设有第一安装孔,且至少一个所述PCB子板上开设有对应于所述第一安装孔的第二安装孔;所述电子元器件的引脚依次穿过所述第二安装孔和所述第一安装孔,且所述引脚与所述第二安装孔和第一安装孔焊接。一个实施例中,所述第二安装孔的孔径大于所述第一安装孔的孔径。—个实施例中,所述第一安装孔和所述第二安装孔均为金属化安装孔。一个实施例中,所述PCB子板的数量为多个;其中,每两个所述PCB子板间隔地分布在所述PCB主板上,并通过对应的电子元器件插装于所述PCB主板上;或每两个所述PCB子板依次层叠在所述PCB主板上,并通过相同的电子元器件插装于所述PCB主板上。—个实施例中,所述电子兀器件为功率器件、电容或电感。一个实施例中,所述电子元器件包括本体,所述引脚设置于所述本体上。一个实施例中,所述引脚呈一字型,且所述引脚垂直于所述PCB主板和所述PCB子板;或,所述引脚折弯成L形结构,且在安装时所述本体平行于所述PCB主板和所述PCB子板。—个实施例中,所述PCB主板的尺寸大于所述PCB子板的尺寸。为解决技术问题,本技术进一步提供一种PCB板,包括PCB主板,还包括前面任意的PCB板互连结构;所述PCB板互连结构插装于所述PCB主板上。实施本技术的PCB板互连结构及PCB板,具有以下有益效果:充分利用PCB主板上原本要插装的电子元器件来实现PCB主板和子板之间,以及每两个PCB子板之间的互连;I)无需在PCB主板上额外地开孔或开槽,而只需要在PCB子板上开设对应的孔或槽即可,节省了 PCB子板在PCB主板上的布局空间,最大限度地提高了产品整体的布局密度。2)通过该方式互连时无需额外增加其他元件,也无需额外增加PCB子板的面积,在很大程度上有利于产品总成本的节省。3) PCB主板和PCB子板,以及两个PCB子板之间通过平行的方式实现装配和互连,拓展了现有技术中两者之间的装配方式,提高了工艺适应性,并可满足不同产品的PCB局部层数增加的实际需求。【附图说明】下面将结合附图及实施例对本技术作进一步说明,附图中:图1是本技术一实施例中的PCB板的分解示意图;图2是图1中的PCB板互连后的整体结构示意图;图3是本技术另一实施例中的电子元器件的结构。【具体实施方式】为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。图1示出了本技术一实施例中的PCB板的结构示意图,该PCB板主要利用PCB主板10上要插装的电子元器件的引脚来实现PCB主板和子板以及每两个PCB子板之间的互连。具体如图1所示,该PCB板包括PCB主板10和PCB板互连结构。其中,该PCB板互连结构包括至少一个PCB子板20 ;在安装时,至少一个PCB子板20平行于PCB主板10,并可优选地紧贴于该PCB主板10。此外,该PCB板互连结构还包括至少一个带有引脚的电子元器件30,该电子元器件30插装于PCB主板10和至少一个PCB子板20上,由此使得PCB主板10和PCB子板20通过该电子元器件30实现互连。具体如图1所示,在本实施例中,PCB主板10和至少一个PCB子板20大体上呈方形的板状结构。PCB主板10的尺寸大于PCB子板20的尺寸,且PCB主板10平行于PCB子板20。在本实施例中,该PCB子板20的数量为一个。此时,在PCB主板10上开设有供电子元器件30插装的第一安装孔11,并在PCB子板20上同样开设有供电子元器件30插装的、与第一安装孔11 一一对应的第二安装孔21。其中,第一安装孔11和第二安装孔21的数量与需要插装的电子元器件30的引脚32数量相等。第一安装孔11的孔径大体上与电子元器件30的引脚32相适配;而第二安装孔21的孔径则大于第一安装孔11的孔径,由此可在电子元器件30焊接在PCB子板20和PCB主板10上时方便透锡。优选地,在本实施例中,第二安装孔21的孔径为第一安装孔11孔径的1.1?1.5倍。在图1所示的实施例中,该PCB子板20的数量为一个。然而,在根据本技术的其他实施例中,该PCB子板20的数量也可当前第1页1 2 本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种PCB板互连结构,用于插装在PCB主板上,包括至少一个PCB子板,其特征在于,还包括至少一个带有引脚的电子元器件;所述PCB子板平行于所述PCB主板,且所述电子元器件插装于至少一个所述PCB子板和所述PCB主板上,所述PCB主板和所述PCB子板通过所述电子元器件互连。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:夏国超
申请(专利权)人:艾默生网络能源系统北美公司
类型:新型
国别省市:美国;US

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