电路板过孔结构及电路板制造技术

技术编号:12755095 阅读:85 留言:0更新日期:2016-01-22 01:26
本实用新型专利技术涉及一种电路板过孔结构,用于连通电路板上不同的线路层并在这些线路层之间进行电信号的传导,所述过孔结构包括沿过孔的轴向延伸的内磁芯和设于内磁芯外壁的导电层,所述导电层将所述过孔结构连通的线路层电性连接。本实用新型专利技术还涉及一种电路板。本实用新型专利技术的内磁芯产生的磁场同导电层的电磁同向,有效加强了导电层内部电信号本身的抗干扰能力,因此电信号相对不容易被串扰影响。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及印刷电路,特别是涉及一种电路板过孔结构,还涉及一种电路板。
技术介绍
随着电子产业不断的更新换代,集成电路和封装技术的高速发展,内部芯片或电子模块运行速度越来越快,集成度越来越高。电子产品向着轻便易携带方向发展,需要在较小的空间内放置多种功能模块。故信号之间存在串扰问题,串扰导致电子产品工作异常。电子产品工艺制作中,线路穿层通过过孔,与其它线路层连接的情况比比皆是。电信号在过孔传输的过程中,容易出现杂讯串扰,对原信号、周边信号均会产生串扰影响。
技术实现思路
本技术的目的在于减轻电信号在过孔传输过程中产生的串扰。为达到上述目的,本技术提供一种电路板过孔结构。—种电路板过孔结构,用于连通电路板上不同的线路层并在这些线路层之间进行电信号的传导,其特征在于,所述过孔结构包括沿过孔的轴向延伸的内磁芯和设于内磁芯外壁的导电层,所述导电层将所述过孔结构连通的线路层电性连接。在其中一个实施例中,所述内磁芯内部南极指向北极的方向为所述导电层在过孔的轴向上的设计电流流向。在其中一个实施例中,所述内磁芯为圆柱体结构,所述导电层为套设于内磁芯外壁的圆筒结构。在其中一个实施例中,还包括套设于所述导电层外壁的外磁环,所述外磁环内部北极指向南极的方向为所述导电层在过孔的轴向上的设计电流流向。在其中一个实施例中,所述外磁环为圆环结构。在其中一个实施例中,所述内磁芯和外磁环的材质为锰锌铁氧化物或镍锌铁氧化物。本技术还提供一种电路板。—种电路板,包括第一线路层、第二线路层及过孔结构,所述过孔结构用于连通第一线路层和第二线路层,并在第一线路层和第二线路层之间进行电信号的传导,所述过孔结构包括沿过孔的轴向延伸的内磁芯和设于内磁芯外壁的导电层,所述导电层与过孔结构连通的线路层电性连接。在其中一个实施例中,所述内磁芯内部南极指向北极的方向为所述导电层在过孔的轴向上的设计电流流向。在其中一个实施例中,所述过孔结构还包括套设于所述导电层外壁的外磁环,所述外磁环内部北极指向南极的方向为所述导电层在过孔的轴向上的设计电流流向。在其中一个实施例中,所述电路板为印刷电路板或柔性电路板。上述电路板过孔结构,内磁芯产生的磁场同导电层的电磁同向,有效加强了导电层内部电信号本身的抗干扰能力,因此电信号相对不容易被串扰影响。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他实施例的附图。通过附图中所示的本技术的优选实施例的更具体说明,本技术的上述及其它目的、特征和优势将变得更加清晰。在全部附图中相同的附图标记指示相同的部分,且并未刻意按实际尺寸等比例缩放绘制附图,重点在于示出本技术的主旨。图1为本技术电路板过孔结构一实施例的剖面示意图;图2为图1所示结构的设计电流流向和内磁芯磁极示意图;图3为多个实施例中过孔结构的横截面示意图;图4为外磁环的磁极示意图;图5为过孔结构应用于双层电路板的实施例的结构示意图。【具体实施方式】为了便于理解本技术,下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的首选实施例。但是,本技术可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容更加透彻全面。需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件并与之结合为一体,或者可能同时存在居中元件。当一个元件被认为是与另一个元件“相连通”,它可以是与另一元件在空间上看是彼此相通的。本文所使用的术语“设于”、“预设”、“内”、“外”、“上下”以及类似的表述只是为了说明的目的。除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。图1为本技术电路板过孔结构一实施例的剖面示意图。该实施例中电路板过孔结构应用于一个双面布线结构的电路板,电路板过孔结构用于连通电路板上不同的线路层并在这些线路层之间进行电信号的传导。图1所示电路板包括基板30,设于基板30的第一表面(即图1中基板30的上表面)的第一线路层22,以及设于基板30的第二表面(即图1中基板30的下表面)的第二线路层24。过孔结构包括沿过孔的轴向延伸的内磁芯110和设于内磁芯110外壁的导电层120。导电层将过被孔结构连通的线路层电性连接,在本实施例中即是连接第一线路层22和第二线路层24,以将电信号从一个线路层传输至另一线路层。上述电路板过孔结构,内磁芯110产生的磁场同导电层120的电磁同向,有效加强了导电层120内部电信号本身的抗干扰能力,因此电信号相对不容易被串扰影响。在图1所当前第1页1 2 本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种电路板过孔结构,用于连通电路板上不同的线路层并在这些线路层之间进行电信号的传导,其特征在于,所述过孔结构包括沿过孔的轴向延伸的内磁芯和设于内磁芯外壁的导电层,所述导电层将所述过孔结构连通的线路层电性连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:丁立薇朱晖张小宝张秀玉
申请(专利权)人:昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司昆山国显光电有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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