一种迷你字LED灯带制造技术

本实用新型专利技术公开了一种迷你字LED灯带，包括LED灯芯片、电阻、连接点、导电基板和基板包覆层，所述LED灯芯片贴合在所述导电基板上，所述导电基板上设置有电阻，所述导电基板为压延铜片，所述压延铜片外包裹有所述基板包覆层；若干个所述LED灯芯片组成一个可剪切单元，每相邻两个可剪切单元之间设置有连接点，所述连接点设置在所述导电基板上且裸露于所述基板包覆层外。本实用新型专利技术的优点在于：低电压供电，功耗低，低损耗，低热量，高光效，安全性能更高；采用裸板贴片工艺，折弯性与柔软性好，使用灵活性高；整体形状和轮廓呈镂空柔性，可以卷盘，根据实际需要进行随意弯折造型；采用压延铜、双面板工艺，导热性好，阻抗低，降压小。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED照明领域，特别是一种迷你字LED灯带。
技术介绍
led灯带是指把LED组装在带状的FPC (柔性线路板)或PCB硬板上，因其产品形状像一条带子一样而得名。因为使用寿命长(一般正常寿命在8~10万小时)，绿色环保而逐渐在各种装饰行业中崭露头角。目前市场普通灯带安装在迷你字或迷你LOGO箱体中，转角折弯处灯带容易导致灯珠死灯、焊盘脱落，导致灯带不良；因迷你型发光字内空间狭小，LED模组更是无法安装，发光字死角容易产生暗影。中国专利CN20121044148.9提供了一种LED灯带，将LED灯泡安装在铜质基带上，由铜质基带密封穿接于中空塑料袋带内，并在两端加以密封封头，具有较好的柔性和密封性，可任意剪切和延接，防水、绝缘性能耗，使用寿命长。中国专利CN20151002883.7提供了一种LED灯带，没有采用PCB导电，减少了 LED灯带的体积，LED灯芯与胶套压合在一起，透光性好，光效利用率高，且传热性能好，提高整体的散热效果。但以上技术仍难以解决3-6CM广告招牌LOGO及迷你字箱体中照明发光要求，普通灯带存在柔性差，或体积较大的缺陷，不适宜在此类广告牌中应用。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决上述现有技术的不足而提供的一种迷你字LED灯带，可广泛应用于3-6CM广告招牌LOGO及迷你字，低电压供电，功耗低，低损耗，低热量，高光效，安全性能更高；采用裸板贴片工艺，折弯性与柔软性好，使用灵活性高；整体形状和轮廓呈镂空柔性，可以卷盘，根据实际需要进行随意弯折造型；采用压延铜、双面板工艺，导热性好，阻抗低，降压小。为了实现上述目的，本技术所设计的一种迷你字LED灯带，包括LED灯芯片、电阻、连接点、导电基板和基板包覆层，所述LED灯芯片贴合在所述导电基板上，所述导电基板上设置有电阻，所述导电基板为压延铜片，所述压延铜片外包裹有所述基板包覆层；若干个所述LED灯芯片组成一个可剪切单元，每相邻两个可剪切单元之间设置有连接点，所述连接点设置在所述导电基板上且裸露于所述基板包覆层外。更进一步的，一种迷你字LED灯带，所述压延铜片整体为波浪形轮廓。更进一步的，一种迷你字LED灯带，所述迷你字LED灯带的宽度为4~10mm，厚度为2~3mm，所述导电基板的厚度小< 0.25mm。更进一步的，一种迷你字LED灯带，三个所述LED灯芯片组成一个可剪切单元，所述可剪切单元的长度为40~100mm。更进一步的，一种迷你字LED灯带，所述迷你字LED灯带的供电电压为DC12V。更进一步的，一种迷你字LED灯带，所述导电基板为双面板电路，所述连接点包括正极和负极，所述导电基板两面均印刷有所述连接点。本技术得到的一种迷你字LED灯带，此款低功耗波浪形型LED灯带折弯性与柔软性良好，由于波浪型灯带板宽较窄，功耗较低，可以自由安装在迷你字中，采用DC12V电源供电，功耗低，低损耗，低热量，高光效，安全性能更高；产品采用裸板贴片工艺，3灯1剪，折弯性与柔软性好，产品使用灵活性高；灯带整体形状和轮廓呈镂空柔性，可以卷盘，根据用户实际需要进行随意弯折，可以制作DIY造型；光色均匀，灯带热量低，光衰小，使用寿命长，可广泛应用于3-6CM广告招牌LOGO及迷你字；灯带采用压延铜、双面板工艺，导热性好，阻抗低，降压小。本技术的优点在于:1、DC12V低电压供电，功耗低，低损耗，低热量，高光效，安全性能更高；2、产品采用裸板贴片工艺，折弯性与柔软性好，产品使用灵活性高；3、灯带整体形状和轮廓呈镂空柔性，可以卷盘，根据用户实际需要进行随意弯折，可以制作DIY造型；4、灯带采用压延铜、双面板工艺，导热性好，阻抗低，降压小。【附图说明】图1是实施例的结构示意图。 图2是实施例的侧视结构示意图。图中:LED灯芯片1、电阻2、连接点3、导电基板4、基板包覆层5、可剪切单元6。【具体实施方式】下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。实施例:如图所示，一种迷你字LED灯带，包括LED灯芯片1、电阻2、连接点3、导电基板4和基板包覆层5，所述LED灯芯片1贴合在所述导电基板4上，所述导电基板4上设置有电阻2，所述导电基板4为压延铜片，所述压延铜片外包裹有所述基板包覆层5 ;三个所述LED灯芯片1组成一个可剪切单元6，每相邻两个可剪切单元6之间设置有连接点，所述连接点3设置在所述导电基板4上且裸露于所述基板包覆层5外。所述压延铜片整体为波浪形轮廓；所述迷你字LED灯带的宽度为4~10mm，厚度为2~3mm，所述导电基板的厚度小< 0.25mm ;所述可剪切单元6的长度为40~100mm ;所述迷你字LED灯带的供电电压为DC12V ;所述导电基板4为双面板电路，所述连接点3包括正极和负极，所述导电基板4两面均印刷有所述连接点3。本实施例得到的一种迷你字LED灯带，此款低功耗波浪形型LED灯带折弯性与柔软性良好，由于波浪型灯带板宽较窄，功耗较低，可以自由安装在迷你字中，采用DC12V电源供电，功耗低，低损耗，低热量，高光效，安全性能更高；产品采用裸板贴片工艺，3灯1剪，折弯性与柔软性好，产品使用灵活性高；灯带整体形状和轮廓呈镂空柔性，可以卷盘，根据用户实际需要进行随意弯折，可以制作DIY造型；光色均匀，灯带热量低，光衰小，使用寿命长，可广泛应用于3-6CM广告招牌LOGO及迷你字；灯带采用压延铜、双面板工艺，导热性好，阻抗低，降压小。本实施例的优点在于:1、DC12V低电压供电，功耗低，低损耗，低热量，高光效，安全性能更高；2、产品采用裸板贴片工艺，折弯性与柔软性好，产品使用灵活性高；3、灯带整体形状和轮廓呈镂空柔性，可以卷盘，根据用户实际需要进行随意弯折，可以制作DIY造型；4、灯带采用压延铜、双面板工艺，导热性好，阻抗低，降压小。对于本技术所属
的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，其架构形式能够灵活多变，只是做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本技术由所提交的权利要求书确定的专利保护范围。【主权项】1.一种迷你字LED灯带，包括LED灯芯片(1)、电阻(2)、连接点(3)、导电基板(4)和基板包覆层(5 )，其特征在于:所述LED灯芯片(1)贴合在所述导电基板(4 )上，所述导电基板(4)上设置有电阻(2)，所述导电基板(4)为压延铜片，所述压延铜片外包裹有所述基板包覆层(5 );若干个所述LED灯芯片(1)组成一个可剪切单元(6 )，每相邻两个可剪切单元(6 )之间设置有连接点(3)，所述连接点(3)设置在所述导电基板(4)上且裸露于所述基板包覆层(5 )外。2.根据权利要求1所述的一种迷你字LED灯带，其特征在于:所述压延铜片整体为波浪形轮廓。3.根据权利要求1所述的一种迷你字LED灯带，其特征在于:所述迷你字LED灯带的宽度为4~10臟，厚度为2~3mm，所述导电基板(4)的厚度小彡0.25mm。4.根据权利要求1所述的一种迷你字LED灯带，其特征在于:三个所述LED灯芯片(1)组成一个可剪切单元(6)，所述可剪切单元(6)的长度为40~100_。5.根据权利要求1所述的一种迷你字LED灯带，其特征在于:所述迷你字LED灯带的供电电压为DC12V。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种迷你字LED灯带，包括LED灯芯片（1）、电阻（2）、连接点（3）、导电基板（4）和基板包覆层（5），其特征在于：所述LED灯芯片（1）贴合在所述导电基板（4）上，所述导电基板（4）上设置有电阻（2），所述导电基板（4）为压延铜片，所述压延铜片外包裹有所述基板包覆层（5）；若干个所述LED灯芯片（1）组成一个可剪切单元（6），每相邻两个可剪切单元（6）之间设置有连接点（3），所述连接点（3）设置在所述导电基板（4）上且裸露于所述基板包覆层（5）外。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：袁武登，彭伟，孙建立，刘安，
申请(专利权)人：深圳市光科照明有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44