一种导通连接结构及电子设备制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种导通连接结构，包括金属壳体和主板，所述金属壳体设有安装孔；所述连接结构还包括金属连接件，所述金属连接件位于所述安装孔内，并与所述金属壳体导通连接；所述连接结构还包括金属弹片，所述金属弹片的一端焊接在所述主板上，与所述主板导通连接，另一端弹压在所述金属连接件上，与金属连接件导通连接；所述主板通过金属弹片和金属连接件，与所述金属壳体导通连接。本实用新型专利技术实施例还公开了一种包括所述导通连接结构的电子设备。本实用新型专利技术实施例提供的导通连接结构占用空间小，能够保证金属壳体与主板的良好导通连接，导通性能得到较大提升。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子设备领域，尤其涉及一种导通连接结构及电子设备。
技术介绍
随着电子设备的不断发展，为了提高用户的感知价值，电子设备的壳体越来越多的采用铝合金、不锈钢等金属材料。电子设备越做越薄，这给天线的设计带来很大难题，金属需要多点接地或直接作为天线与主板连接，形成馈电或馈地，这就需要金属与主板以及零件之间能牢固连接。以手机行业铝合金中框与主板连接为例，传统的连接方法如图1所示，铝合金中框1经过阳极氧化工艺处理后，导电位11 (需要与主板13导通的位置)采用镭雕工艺将氧化层去除，再通过弹片12与主板13连接。上述传统的连接方式有两方面的缺陷:1、铝合金表面粗糙且与弹片接触的导通电阻远大于镀金面与弹片的导通电阻，受手机零件尺寸公差的影响，弹片预压过少也会导致导通不良，从而导致外观金属1与主板13连接不牢固，影响手机功能；2、由于受镭雕工艺的一致性、机台的稳定性、厂家的制程能力及管控等影响，存在导电位11镭雕不干净、有残留的问题，导致弹片与导电位之间接触不良。
技术实现思路
本技术实施例提供一种导通连接结构及电子设备，用以解决现有的导通连接结构连接不牢固导致的接触不良，影响电子设备功能的问题。为实现上述目的，本技术的实施例提供一种导通连接结构，包括，金属壳体和主板，所述金属壳体设有安装孔；所述连接结构还包括金属连接件，所述金属连接件位于所述安装孔内，并与所述金属壳体导通连接；所述连接结构还包括金属弹片，所述金属弹片的一端焊接在所述主板上，与所述主板导通连接，另一端弹压在所述金属连接件上，与金属连接件导通连接；所述主板通过金属弹片和金属连接件，与所述金属壳体导通连接。本技术实施例还提供一种电子设备，包括所述导通连接结构。本技术实施例提供的导通连接结构，通过在金属壳体设置安装孔和设置金属连接件，并将带有锯齿的金属连接件铆接在安装孔内，实现金属连接件与金属壳体之间稳固的导通连接，还设有金属弹片，金属弹片的一端焊接在主板上，另一端通过弹压与金属连接件导通连接。因此，主板通过金属弹片和金属连接件，与所述金属壳体实现稳定的导通连接。本技术提供的导通连接结构占用空间小，不锈钢的金属连接件与金属壳体牢固连接；而弹片与不锈钢的金属连接件连接的电阻较小可以忽略，从而保证金属壳体与主板的良好导通连接，导通性能得到较大提升。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是现有技术的导通连接结构的结构示意图；图2是本技术导通连接结构的第一实施例结构示意图；图3是本技术导通连接结构的第一实施例的金属连接件的结构示意图；图4是本技术导通连接结构的第二实施例结构示意图。图5是本技术导通连接结构的第二实施例的第二金属连接件的结构示意图；其中，2，金属壳体；3，金属连接件；4，金属弹片；5，主板；21，安装孔；31，第一端面；32，第二端面；21’，第二安装孔；3’，第二金属连接件，31’，第三端面；32’，第四端面。【具体实施方式】为了使本技术所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。如图2所示，为本技术导通连接结构的第一实施例的结构示意图。本实施例中，导通连接结构包括，金属壳体2和主板5，所述金属壳体2设有安装孔21 ;所述连接结构还包括金属连接件3，所述金属连接件3位于所述安装孔21内，并与所述金属壳体2导通连接；所述连接结构还包括金属弹片4，所述金属弹片4的一端焊接在所述主板5上，与所述主板5导通连接，另一端弹压在所述金属连接件3上，与金属连接件3导通连接；所述主板5通过金属弹片4和金属连接件3，与所述金属壳体2导通连接。本实施例中，与现有技术的图1相比，增设了安装孔21和金属连接件3，所述安装孔21位于金属壳体1上。其中，金属连接件3的形状，可以为圆柱状或者长方体状或者正方体状等各种形状。本实施例中，金属连接件3为圆柱状。并且，金属连接件3的材料为镀金不锈钢材料或铜质材料等金属材料。本实施例中，优选采用镀金的不锈钢材料。示例性的，本实施例中，镀金的不锈钢圆柱形的金属连接件3，铆接在位于金属壳体2上的安装孔21内。由于现在的手机越做越薄，金属壳体2也是越做越薄和小，为最大限度的节约占用的空间，本实施例中，安装孔21与金属连接件3紧密贴合。其中，金属连接件3的包括第一端面31和第二端面32，第一端面31的外圆周为锯齿状，所述金属连接件3中，第一端面31通过铆接的方式被安装到安装孔21内。如图3所示，为本技术导通连接结构的第一实施例的金属连接件结构示意图。本实施例中，金属连接件3包括第一端面31和第二端面32，第一端面31的外圆周为锯齿状，由于金属壳体2的表面有氧化层，所以，包括安装孔21的外壁也有氧化层，因此，将金属连接件3的第一端面31的外圆周设置为锯齿状，通过铆接，锯齿的齿尖就深入到安装孔21侧壁的内部，而安装孔21侧壁表面的氧化层只是薄薄的一层，因此，金属连接件3的齿尖与安装孔21侧壁内部的金属进行导通连接，从而实现金属连接件3与金属壳体2导通连接。通过此设计，不仅导通连接的性能良好，且金属连接件3与金属壳体2紧固连接，非常稳定。金属弹片4通过弹压，其一端与金属连接件3连接，由于金属弹片4和金属连接件3都是电导体，因此相连接即导通连接。同时，金属弹片4的另一端与主板焊接，因此，主板5与金属弹片4之间也是导通连接，且导通性能良好。所以，本实施例中，主板5通过与金属弹片4焊接实现导通，而金属弹片4通过弹压与金属连接件3实现导通，金属连接件3通过铆接在金属壳体2的安装孔21内而与金属壳体2实现导通，从而实现主板5与金属壳体2的导通连接而导通。示例性的，本实施例中，金属连接件3为镀金不锈钢材料或铜质材料等金属材料，金属壳体1为招合金材料。本技术提供的导通连接结构占用空间小，不锈钢的金属连接件与金属壳体牢固连接；而弹片与不锈钢的金属连接件连接的电阻较小可以忽略，从而保证金属壳体与主板的良好导通连接，导通性能得到较大提升。如图4所示，为本技术导通连接结构的第二实施例的金属连接件的结构示意图，图5是本技术导通连接结构的第二实施例的第二金属连接件的结构示意图。本实施例中，导通连接结构包括，金属壳体2和主板5，所述金属壳体2设有第二安装孔21’ ；所述连接结构还包当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导通连接结构，包括金属壳体(2)和主板(5)，其特征在于，所述金属壳体(2)设有安装孔(21)；所述连接结构还包括金属连接件(3)，所述金属连接件(3)位于所述安装孔(21)内，并与所述金属壳体(2)导通连接；所述连接结构还包括金属弹片(4)，所述金属弹片(4)的一端焊接在所述主板(5)上，与所述主板(5)导通连接，另一端弹压在所述金属连接件(3)上，与金属连接件(3)导通连接；所述主板(5)通过金属弹片(4)和金属连接件(3)，与所述金属壳体(2)导通连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：毛旭军，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44