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一种钨铜复合材料及其应用制造技术

阅读:23 留言:0更新日期:2016-01-21 02:12
本发明专利技术涉及一种钨铜复合材料及其应用,所述钨铜复合材料由放电等离子体方法制备:取钨铜复合粉末,放于模具中,钨铜复合粉末与模具之间用碳纸隔开,将模具放于预压机中,对模具上下两个压头之间施加压力进行预压,预压压力为2-20MPa,然后卸压,完成预压过程,再调整模具上下两个压头的位置,使钨铜复合粉末置于模具的中间位置,完成装模过程,将模具放入放电等离子体烧结炉的烧结腔中烧结,烧结温度为970-1060℃,烧结压力为30-70Mpa,烧结升温速率为50-100℃/min,烧结结束后,所得钨铜复合材料随放电等离子体烧结炉自然冷却。本发明专利技术制备的钨铜复合材料可以作为整流子,与铜碳电刷配合摩擦。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及,属于材料制备领域。
技术介绍
铜及其合金具有较好的摩擦导电性能是现在整流子的主要应用材料,但是因其硬度较低,易磨损。提高整流子寿命,必须同时兼顾摩擦导电性能与润滑性能。钨铜复合材料是在铜的基体中引入钨颗粒,提高其表面硬度与耐磨损性能,可以作为整流子的备选材料之一O公开号为CN104404282A的专利技术专利公布了一种制备低钨高铜含量钨铜合金的方法,该方法先对钨铜混合坯块预烧结,然后进热压可以制备钨铜合金。该方法不足在于工艺复杂,制备效率低。公开号为CN 104263992A的专利技术专利公开了一种电极整流子用银铜合金材料及其制备方法,所使用材料为铜中加入少量银以及稀土元素,经过熔炼及多次乳制过程可以制备此材料。此方法不足之处在于制备方法复杂,对现有整流子材料调整不大。放电等离子体烧结(Spark Plasma Sintering,SPS)方法是一种制备致密材料的快速烧结技术,便于制备复合材料、梯度材料。在烧结过程中,粉末置于石墨模具中,上下表面加电极通电,并在石墨模具两端施加一定的压力,促进收缩和保证电流流通。烧结过程中颗粒表面发生放电,温度迅速升高。放电等离子体烧结方法可以一步制备出致密材料,且升温速率大,试样晶粒不发生明显长大。公开号为CN 101450381A的专利公开了一种制备钨铜材料的方法,使用等静压机压制钨铜生坯然后再浸渗铜夜。不足之处在于工艺复杂,且浸渗过程易产生孔缺陷。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供,本专利技术制备的钨铜复合材料可以作为整流子,与铜碳电刷配合摩擦。本专利技术的新颖性在于通过调节原料成分的比例和烧结工艺参数,制备出致密复合材料,铜中引入钨颗粒后促进转移层形成,本专利技术制备的W-60CU钨铜复合材料作为整流子材料,可以减小对铜碳电刷的磨损。本专利技术采用的放电等离子体烧结技术是利用脉冲电流加热并且活化粉末使其致密化的烧结方法,所用的装置为SPS烧结炉,本专利技术方法对SPS烧结炉的型号和生产厂家没有要求。本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下:一种钨铜复合材料,所述钨铜复合材料由放电等离子体方法制备,包括:步骤一、取钨铜复合粉末,放于模具中,钨铜复合粉末与模具之间用碳纸隔开;步骤二、将模具放于预压机中,对模具上下两个压头之间施加压力进行预压,预压压力为2-20MPa,然后卸压,完成预压过程,再调整模具上下两个压头的位置,使钨铜复合粉末置于模具的中间位置,完成装模过程;步骤三、将模具放入放电等离子体烧结炉的烧结腔中烧结,烧结温度为970-1060°C,烧结压力为30-70Mpa,烧结升温速率为50_100°C /min ;步骤四、烧结结束后,所得钨铜复合材料随放电等离子体烧结炉自然冷却。在上述技术方案的基础上,本专利技术还可以做如下改进。进一步,在步骤一中,所述钨铜复合材料按重量百分比计,铜的含量为10% -90%,例如 90% W-1O% Cu、80% ff-20% Cu、75% ff-25% Cu 或者 40% ff-60% Cu,钨颗粒的尺寸在200nm_2umo进一步,所述W-20Cu粉末中铜颗粒的粒度为0.8-lum,形状不规则,如图1所示,图中颗粒中心暗色部分为铜,颗粒边缘白色部分为钨,为钨包铜复合粉末。进一步,所述W-60CU粉末中铜颗粒的粒径为10um,形状不规则,如图2所示,图中颗粒中心暗色部分为铜,颗粒边缘白色部分为钨,为钨包铜复合粉末。进一步,在步骤一中,所用模具的材料为导电材料或非导电材料,优选为导电石墨材料或不导电碳化硅材料。进一步,在步骤三中,当烧结腔腔体温度升至低于预设的烧结温度40_70°C时,将升温速率降为10°c /min。进一步,在步骤三中,所述烧结过程中烧结腔始终保持真空。本专利技术还提供一种上述钨铜复合材料作为整流子材料,所述钨铜复合材料与铜碳电刷配合摩擦时,铜碳电刷接触处表面形成部分或者完全覆盖的“转移层”,转移层成分为铜和碳,减少了整流子对铜碳电刷的磨损。相比于同等硬度的其他成分铜合金,钨铜复合材料整流子对铜碳电刷的磨损较轻。应用于整流子的钨铜复合材料按重量百分比计,优选比例为40% W,60% Cu或铜比例更高。本专利技术的有益效果是:本专利技术的方法直接将钨铜复合粉末进行烧结,无需进行混粉步骤。烧结步骤一步完成,无需后续热处理或者复烧结步骤。本专利技术的新颖性在于通过调节原料成分的比例和烧结工艺参数,制备出致密复合材料,铜中引入钨颗粒后提高了铜基体的硬度并且促进转移层形成,本专利技术制备的钨铜复合材料作为整流子材料,可以减小对铜碳电刷的磨损。【附图说明】图1为本专利技术所用原料W-20CU钨铜粉末背散射照片图;图2为本专利技术所用原料W-60CU钨铜粉末背散射照片图;图3为经过本专利技术放电等离子体烧结之后,得到的W-1OCu钨铜复合材料的电子显微照片图;图4为经过本专利技术放电等离子体烧结之后,得到的W-20CU钨铜复合材料的电子显微照片图;图5为经过本专利技术放电等离子体烧结之后,得到的W-25CU钨铜复合材料的电子显微照片图;图6为本专利技术经过放电等离子体烧结之后,得到的W-60CU钨铜复合材料的电子显微照片图;图1为摩擦实验的示意图,其中,I为上摩擦副,2为下摩擦副;图8为磨损测试后,W-60CU钨铜复合材料表面形貌的显微组织图,其中,3为转移层,4为原始组织;图9为磨损测试后,黄铜材料表面形貌的显微组织图。【具体实施方式】以下对本专利技术的原理和特征进行描述,所举实例只用于解释本专利技术,并非用于限定本专利技术的范围。本实施例中所用原料W-1OCu粉末、ff-20Cu粉末、W_25Cu粉末和W_60Cu粉末均购买自厦门妈业股份有限公司(Xiamen Tunsgten C0.,Ltd.),均为妈铜复合粉末,显示为妈包铜结构,Cu的质量分数分别为10 %、20 %、25 %和60 %,钨颗粒的尺寸在200nm_2um,杂质含量小于0.4%,所述杂质为O、N、C中的一种或几种。所用设备为Dr.Sinter放电等离子体烧结设备。实施例1取8g W-1OCu粉末,放于石墨模具中,所述石墨模具的内径为?20,W_10Cu粉末与石墨模具之间用碳纸隔开,将石墨模具放于预压机中,在石墨模具上下两个压头之间施加压力至lOMPa,然后卸压,完成预压过程,再调整石墨模具上下两个压头的位置,使W-1OCu粉末置于石墨模具的中间位置,将石墨模具放入SPS烧结炉的烧结腔中,开始烧结,烧结压力为70MPa,升温过程为5min内从20°C升至400°C,然后以100°C /min的速率升至1000°C,再以10°C /min的速率升至烧结温度1060 °C,烧结过程中烧结腔内始终保持真空,烧结结束后,所得W-1OCu钨铜复合材料随SPS烧结炉自然冷却。W-1OCu钨铜复合材料的最大致密度为89.5% (89.5%表示烧结体中有10.5%的孔隙),电子显微照片如图3所示,图中白色为钨,黑色为铜,存在较多的空隙。实施例2取Sg W-20CU粉末,放于石墨模具中,所述石墨模具的内径为?20,W-20Cu粉末与石墨模具之间用碳纸隔开,将石墨模具放于预压机中,在石墨模具上下两个压头之间施加压力至lOMPa,然后卸压,完成预压过程,再调整石墨模具上下两个压头的位置,使W-20CU粉末置于石墨模本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种钨铜复合材料,其特征在于,所述钨铜复合材料由放电等离子体方法制备,包括:步骤一、取钨铜复合粉末,放于模具中,钨铜复合粉末与模具之间用碳纸隔开;步骤二、将模具放于预压机中,对模具上下两个压头之间施加压力进行预压,预压压力为2‑20MPa,然后卸压,完成预压过程,再调整模具上下两个压头的位置,使钨铜复合粉末置于模具的中间位置,完成装模过程;步骤三、将模具放入放电等离子体烧结炉的烧结腔中烧结,烧结温度为970‑1060℃,烧结压力为30‑70Mpa,烧结升温速率为50‑100℃/min;步骤四、烧结结束后,所得钨铜复合材料随放电等离子体烧结炉自然冷却。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:王殿政沈志坚刘伟周鑫马静
申请(专利权)人:清华大学
类型:发明
编号:201510696823
国别省市:北京;11

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