一种高密度积层板盲孔及沉孔的深度测量装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种高密度积层板盲孔及沉孔的深度测量装置，所述千分表的表盘嵌装在一支架所制的与其相匹配的圆孔内，表盘下端的轴套和心轴位于所述支架下端制出的空隙内，该支架下端面用于压接在电路板表面，所述心轴下端部通过一固定装置随动安装一竖直向下的孔规，该孔规下端部能伸入所述支架下端电路板所制的盲孔或沉孔内且该孔规的外径与所述盲孔或沉孔的内径相同。本发明专利技术中，孔规伸入盲孔或沉孔内，孔规的位移被心轴传送到表盘内，使指针发生变化，测量人员直接读取表针读数即可以获得盲孔或沉孔的深度，测量过程简单、结果精确、工作效率高，测量过程不破坏电路板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于高密度积层板盲孔及沉孔深度测量
，尤其是一种高密度积层板盲孔及沉孔的深度测量装置。
技术介绍
由于电子产品的小型化、高性能化、多功能化和信号传输高频化的迅速发展，推动了印刷电路板快速的从传统工艺走向高密度化、精细化为特点的高密度积层板。在实际生产过程中，高密度积层板需要进行盲孔和沉孔的加工，其中盲孔为非通透孔，用于连接多层电路板中的两层或多层，使其导通，加工时由机械钻钻到指定深度，由于每层间的介质层厚度很薄，需要精确的深度以保证电连接性能；另外的沉孔用于嵌入相匹配的螺栓类连接工具，深度亦有相应要求。上述结构的两种孔均为机械方式加工出的非导通性孔，对于孔深度有着严格的要求，而传统的测量仪器游标卡尺受限于本身尺寸，无法测量直径较小的孔，且对于大直径孔因无法做到与孔径良好配合，测量时存在一些精度误差。目前对于小直径盲孔及沉孔只有通过破坏性剖切，然后借助显微镜读取孔深度准确值，效率非常低，而且对被剖切的产品只能报废处理，由于无法精确测量两种孔的深度，导致无法承接具有两种孔结构且客户要求精度非常高的订单，对批次产品的加工效率和公司经济效益有很大的影响。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，提供使用简便、测量结果准确的一种高密度积层板盲孔及沉孔的深度测量装置。本专利技术采取的技术方案是:—种高密度积层板盲孔及沉孔的深度测量装置，包括千分表，其特征在于:所述千分表的表盘嵌装在一支架所制的与其相匹配的圆孔内，表盘下端的轴套和心轴位于所述支架下端制出的空隙内，该支架下端面用于压接在电路板表面，所述心轴下端部通过一固定装置随动安装一竖直向下的孔规，该孔规下端部能伸入所述支架下端电路板所制的盲孔或沉孔内且该孔规的外径与所述盲孔或沉孔的内径相同。而且，所述空隙下端两侧的支架外缘均一体制出向外侧延伸的支撑部。而且，所述圆孔内缘制出一用于容纳表盘外缘的调节旋钮的通槽。而且，所述支架上端制出一用于容纳表盘上端所装立杆的缝隙。而且，所述固定装置包括固定块、螺母和固定螺栓，所述固定块由上至下制出一通孔，该通孔内嵌装所述心轴的下端，该心轴下端的外缘与通孔内缘之间嵌装所述孔规，所述通孔上端孔规旁侧的固定块制出一凹槽，该凹槽内嵌装螺母，该螺母内啮合连接一末端顶压在孔规表面并使孔规和心轴下端紧密连接的固定螺栓。本专利技术的优点和积极效果是:本专利技术中，千分表的心轴下端通过固定装置随动连接孔规，该孔规的直径可以随着待测量盲孔或沉孔直径而变化，即孔规的外径与盲孔或沉孔的内径相同或大致相同，这样在孔规伸入盲孔或沉孔内，其偏差度小，测量结果更精确，孔规的位移被心轴传送到表盘内，使指针发生变化，测量人员直接读取表针读数即可以获得盲孔或沉孔的深度，经过实际使用，测量过程简单、结果精确、工作效率高，更换不同直径的孔规，可适应不同直径的盲孔或沉孔的精确测量，而且支架、固定装置、孔规均为常规材料制成，成本低，测量过程不破坏电路板。【附图说明】图1是本专利技术的结构示意图；图2是图1的A-A向截面图；图3是图1的固定装置、孔规连接的放大示意图。【具体实施方式】下面结合实施例，对本专利技术进一步说明，下述实施例是说明性的，不是限定性的，不能以下述实施例来限定本专利技术的保护范围。—种高密度积层板盲孔及沉孔的深度测量装置，如图1所示，包括千分表4，本专利技术的创新在于:所述千分表的表盘嵌装在一支架9所制的与其相匹配的圆孔7内，表盘下端的轴套8和心轴10位于所述支架下端制出的空隙13内，该支架下端面用于压接在电路板15表面，所述心轴下端部通过一固定装置11随动安装一竖直向下的孔规12，该孔规下端部17能伸入所述支架下端电路板所制的盲孔或沉孔16内且该孔规的外径与所述盲孔或沉孔的内径相同。本实施例中，所述空隙下端两侧的支架外缘均一体制出向外侧延伸的支撑部14。所述圆孔内缘制出一用于容纳表盘外缘的调节旋钮6的通槽5。所述支架上端1制出一用于容纳表盘上端所装立杆3的缝隙2。所述固定装置包括固定块21、螺母19和固定螺栓20，所述固定块由上至下制出一通孔22，该通孔内嵌装所述心轴10的下端，该心轴下端的外缘与通孔内缘之间嵌装所述孔规12，所述通孔上端孔规旁侧的固定块制出一凹槽18，该凹槽内嵌装螺母，该螺母内啮合连接一末端顶压在孔规表面并使孔规和心轴下端紧密连接的固定螺栓，为了便于孔规的固定，孔规可以制成扁平状，这样使其表面与固定螺栓的接触面积增加，固定效果更好。本专利技术使用时:1.将心轴插入固定块内，然后将孔规插入心轴和通孔之间；2将固定螺栓拧紧，使其末端将孔规挤压在心轴外缘；3.再将表盘、立杆和调节旋钮嵌入支架上的圆孔、缝隙和通槽内；4.将支架竖直放置在电路板表面，使孔规下端压接在电路板表面，转动调节旋钮，使表针归零；5.移动支架，使孔规与盲孔或沉孔内对位，由于孔规插入盲孔或沉孔内，使表针转动，测量人员根据表针的读数确定盲孔或沉孔的深度。本专利技术中，千分表的心轴下端通过固定装置随动连接孔规，该孔规的直径可以随着待测量盲孔或沉孔直径而变化，即孔规的外径与盲孔或沉孔的内径相同或大致相同，这样在孔规伸入盲孔或沉孔内，其偏差度小，测量结果更精确，孔规的位移被心轴传送到表盘内，使指针发生变化，测量人员直接读取表针读数即可以获得盲孔或沉孔的深度，经过实际使用，测量过程简单、结果精确、工作效率高，更换不同直径的孔规，可适应不同直径的盲孔或沉孔的精确测量，而且支架、固定装置、孔规均为常规材料制成，成本低，测量过程不破坏电路板。【主权项】1.一种高密度积层板盲孔及沉孔的深度测量装置，包括千分表，其特征在于:所述千分表的表盘嵌装在一支架所制的与其相匹配的圆孔内，表盘下端的轴套和心轴位于所述支架下端制出的空隙内，该支架下端面用于压接在电路板表面，所述心轴下端部通过一固定装置随动安装一竖直向下的孔规，该孔规下端部能伸入所述支架下端电路板所制的盲孔或沉孔内且该孔规的外径与所述盲孔或沉孔的内径相同。2.根据权利要求1所述的一种高密度积层板盲孔及沉孔的深度测量装置，其特征在于:所述空隙下端两侧的支架外缘均一体制出向外侧延伸的支撑部。3.根据权利要求1或2所述的一种高密度积层板盲孔及沉孔的深度测量装置，其特征在于:所述圆孔内缘制出一用于容纳表盘外缘的调节旋钮的通槽。4.根据权利要求3所述的一种高密度积层板盲孔及沉孔的深度测量装置，其特征在于:所述支架上端制出一用于容纳表盘上端所装立杆的缝隙。5.根据权利要求4所述的一种高密度积层板盲孔及沉孔的深度测量装置，其特征在于:所述固定装置包括固定块、螺母和固定螺栓，所述固定块由上至下制出一通孔，该通孔内嵌装所述心轴的下端，该心轴下端的外缘与通孔内缘之间嵌装所述孔规，所述通孔上端孔规旁侧的固定块制出一凹槽，该凹槽内嵌装螺母，该螺母内啮合连接一末端顶压在孔规表面并使孔规和心轴下端紧密连接的固定螺栓。【专利摘要】本专利技术涉及一种高密度积层板盲孔及沉孔的深度测量装置，所述千分表的表盘嵌装在一支架所制的与其相匹配的圆孔内，表盘下端的轴套和心轴位于所述支架下端制出的空隙内，该支架下端面用于压接在电路板表面，所述心轴下端部通过一固定装置随动安装一竖直向下的孔规，该孔规下端部能伸入所述支架下端电路板所制的盲孔或沉孔内且该孔规的外径与所述盲孔或沉孔的内径相同。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高密度积层板盲孔及沉孔的深度测量装置，包括千分表，其特征在于：所述千分表的表盘嵌装在一支架所制的与其相匹配的圆孔内，表盘下端的轴套和心轴位于所述支架下端制出的空隙内，该支架下端面用于压接在电路板表面，所述心轴下端部通过一固定装置随动安装一竖直向下的孔规，该孔规下端部能伸入所述支架下端电路板所制的盲孔或沉孔内且该孔规的外径与所述盲孔或沉孔的内径相同。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：龚磊，
申请(专利权)人：天津普林电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：天津;12