本发明专利技术公开了一种易碎电子标签的制造方法，其步骤包括：a、将多根由易碎膜材料构成的易碎条(1)用弱性胶黏在主基板(2)的上表面；b、将与主基板(2)等大的一块完整的铝层(3)贴在主基板(2)及易碎条(1)的上表面，然后蚀刻出完整的全部天线，并粘结芯片，使得芯片与天线构成完整回路；c、在主基板(2)和易碎条(1)的上表面涂上强性胶，并将主基板(2)和易碎条(1)的上表面粘结在底纸上。该制造方法速度快、耗时短、制造方便、破碎率高、可靠性强、能确保标签的性能稳定。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及射频识别
，具体讲是一种。
技术介绍
人们在产品上贴上电子标签，且利用电子标签的芯片读写关于产品的成分种类、生产商、售货渠道等信息，以便于管理。为避免不法分子将标签撕掉后挪用到别的产品上，故设计出一旦被撕除就会被破坏的易碎电子标签。现有技术的易碎电子标签一般是采用带易碎区域的部分易碎的电子标签。它包括PET材料的主基板和易碎膜构成的易碎板，主基板上表面的中心区域为空白区域而边缘区域蚀刻有铝制天线，易碎板与主基板空白区域的形状、面积均相等，易碎板下表面也蚀刻有铝制天线，易碎板下表面粘结有芯片，人们在易碎板下表面涂上条状的胶水构成一条一条的胶水带，易碎板下表面通过数条胶水带粘结在主基板上表面的中心空白区域，易碎板下表面的铝制天线与主基板上表面的边缘区域的铝制天线构成完整的天线回路。上述的部分易碎是指，易碎板覆盖在主基板的中心区域而没有全部覆盖主基板，之所以设置部分易碎，是为了确保芯片附近的区域肯定被破坏。如图1所示，现有技术的为:先用中心镂空的第一铝层101覆盖并贴在主基板102上表面，再将第一铝层101蚀刻出边缘区域的天线；然后将易碎膜103贴在一块支撑基板104上并在易碎膜103下表面贴第二铝层105，再将第二铝层105蚀刻出中心区域天线，并撕掉支撑基板104 ;接着在易碎膜103带中央区域天线的面涂抹胶水带，并将蚀刻有中心区域天线的易碎膜103用胶水带贴在蚀刻有边缘区域天线的主基板102上，且该步骤中尤其要注意中心区域天线与边缘区域天线的匹配问题，最后在主基板102上表面和易碎膜103的上表面涂弱性胶，该弱性胶的粘性小于胶水带，并贴上底纸。使用时，撕掉底纸，将主基板及易碎膜上表面粘在被贴物上，一旦撕除主基板，易碎膜上涂抹了胶水带的部分被主基板连带撕除而没有胶水带的部分仍然被弱性胶粘在被贴物上，这就构成了易碎膜的破碎。现有技术的存在以下缺陷:首先，制作过程比较繁琐，需要先将主基板和铝层粘结并蚀刻出边缘区域天线，然后将支撑基板和易碎膜以及铝层粘结并蚀刻出中心区域天线，然后将易碎膜与主基板用胶水带粘结，工序步骤多，速度慢、效率低；而且，将中心区域天线与边缘区域天线的匹配的过程也比较麻烦，需要将中心区域的天线的各条线段图形与边缘区域天线的各条线段图形一一对准、吻合，需要耗费大量时间，进一步拉低效率，减慢速度，何况主基板和易碎膜之间肯定存在公差，这样两种天线很难绝对对准，故对最后的电子标签成品的性能肯定造成不利影响；而且，该标签是依靠易碎膜有胶水带部分和无胶水带部分分离来实现破碎的，这就对涂抹胶水带的区域、涂抹的量有较高的精度要求，一旦涂抹胶水带时出现偏差，就可能导致最后易碎膜的分离区域不对或者未能成功分离，降低电子标签的破碎率；况且，正是该标签的破坏是依赖易碎膜分离来实现的，万一易碎膜没能分离，就可能导致标签不能成功破碎，可靠性不理想。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是，提供一种速度快、耗时短、制造方便、破碎率高、可靠性强、能确保标签的性能稳定的。本专利技术的技术解决方案是，提供一种具有以下结构的，其步骤包括:a、将多根由易碎膜材料构成的易碎条用弱性胶黏在主基板的上表面；b、将与主基板等大的一块完整的铝层贴在主基板及易碎条的上表面，然后蚀刻出完整的全部天线，并粘结芯片，使得芯片与天线构成完整回路；C、在主基板和易碎条的上表面涂上强性胶，并将主基板和易碎条的上表面粘结在底纸上。将底纸撕下后将主基板和易碎条的上表面黏在被贴物上即可。一旦有人强行撕除标签，主基板及主基板上的天线被撕除，而易碎条与主基板之间是弱性胶而易碎条与被贴物之间是强力胶，故全部的易碎条及易碎条上的芯片和天线均残留在被贴物上，标签实现完美破碎。本专利技术与现有技术相比，具有以下优点:首先，相比现有技术分别蚀刻主基板、蚀刻易碎膜，并将两者粘结的过程，本方法的步骤工序明显减少，缩短了时间、加快速度、提高了效率；而且，天线是由一层完整的铝层一次性蚀刻而成，无需像现有技术一样对两种天线进行匹配，进一步加快速度、节省时间，而且，更关键是消弭了现有技术存在公差、无法绝对精准匹配的难题，确保了标签成品的质量和性能的稳定性；而且，本方法无需在一块易碎膜上分区域涂抹浇水带，而是将易碎带的整个下表面全部涂胶，无需像现有技术一样必须考虑到涂抹范围、涂抹位置和涂抹精度，进一步便捷制造过程；况且，该标签的失效不是依靠易碎膜分离实现，本专利技术的易碎条均整条完整的残留而不会单条分离破碎，故不存在现有技术的易碎膜未破碎的弊端，一旦撕掉就能保证标签完美破坏，破碎率高。【附图说明】图1是现有技术的过程中的侧视结构示意图。图2是本专利技术的过程中的侧视结构示意图。图3是本专利技术的制造的标签的正视结构示意图。图中所示现有技术的易碎电子标签的零部件:101、第一铝层，102、主基板，103、易碎膜，104、支撑基板，105、第二铝层；本专利技术的易碎电子标签的零部件:1、易碎条，2、主基板，3、招层，4、芯片，5、天线。【具体实施方式】下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步说明。如图2、图3所示，本专利技术，其步骤包括:a、将多根由易碎膜材料构成的易碎条I用弱性胶黏在主基板2的上表面。该步骤中，至少保证有一条易碎条I位于主基板2上将要粘结芯片4的位置，一般是在主基板4的中心位置粘该易碎条I，以确保芯片4最后残留在被贴物上。b、将与主基板2等大的一块完整的招层3贴在主基板2及易碎条I的上表面，然后蚀刻出完整的全部天线5，并粘结芯片4，使得芯片4与天线5构成完整回路。C、在主基板2和易碎条I的上表面涂上强性胶，并将主基板2和易碎条I的上表面粘结在底纸上。所属的强性胶和弱性胶是相对概念，即强性胶的粘性大而弱性胶的粘性小。【主权项】1.一种，其特征在于:其步骤包括: a、将多根由易碎膜材料构成的易碎条(1)用弱性胶黏在主基板(2)的上表面； b、将与主基板(2)等大的一块完整的铝层(3)贴在主基板(2)及易碎条(1)的上表面，然后蚀刻出完整的全部天线(5)，并粘结芯片(4)，使得芯片(4)与天线(5)构成完整回路； c、在主基板(2)和易碎条(1)的上表面涂上强性胶，并将主基板(2)和易碎条(1)的上表面粘结在底纸上。【专利摘要】本专利技术公开了一种，其步骤包括：a、将多根由易碎膜材料构成的易碎条(1)用弱性胶黏在主基板(2)的上表面；b、将与主基板(2)等大的一块完整的铝层(3)贴在主基板(2)及易碎条(1)的上表面，然后蚀刻出完整的全部天线，并粘结芯片，使得芯片与天线构成完整回路；c、在主基板(2)和易碎条(1)的上表面涂上强性胶，并将主基板(2)和易碎条(1)的上表面粘结在底纸上。该制造方法速度快、耗时短、制造方便、破碎率高、可靠性强、能确保标签的性能稳定。【IPC分类】G06K19/077【公开号】CN105260764【申请号】CN201510649330【专利技术人】高博, 郜胜男, 郑槐, 徐凌杰 【申请人】宁波立芯射频股份有限公司【公开日】2016年1月20日【申请日】2015年10月10日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种易碎电子标签的制造方法，其特征在于：其步骤包括：a、将多根由易碎膜材料构成的易碎条(1)用弱性胶黏在主基板(2)的上表面；b、将与主基板(2)等大的一块完整的铝层(3)贴在主基板(2)及易碎条(1)的上表面，然后蚀刻出完整的全部天线(5)，并粘结芯片(4)，使得芯片(4)与天线(5)构成完整回路；c、在主基板(2)和易碎条(1)的上表面涂上强性胶，并将主基板(2)和易碎条(1)的上表面粘结在底纸上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：高博，郜胜男，郑槐，徐凌杰，
申请(专利权)人：宁波立芯射频股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33
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