一种供料器及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种供料器及其制造方法，所述供料器包括：具有一定容纳空间的支架；设置于所述支架内的马达；设置于所述支架上且与所述马达相连用于控制所述马达转速的控制板；设置于所述支架顶端且与所述马达相连由所述马达带动转动用于盛放芯片贴片时所需的粘贴剂的容器盘；设置于所述容器盘表面，用于刮平所述容器盘中粘贴剂的刮刀；设置于所述支架的底部用于与贴片设备固定的导向槽以及分别与所述容器盘和所述刮刀相连用于将所述刮刀固定于所述容器盘上的锁扣。本发明专利技术可以使芯片在贴片时粘取所需的粘贴剂，通过刮刀片对容器盘中的粘贴剂进行刮平，不会在芯片贴片时因容器盘中的助焊剂及锡粉不平整的问题影响贴片焊接问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子电路
，特别是涉及电子电路的辅助设备
，具体为。
技术介绍
在整个资讯、通讯以及消费性电子产品中，印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)是不可或缺的基本构成要件，印刷电路板能将电子零件连接在一起，提供各电子零件的相互电流连接，而随着电子设备越来越复杂，需要加装在电路板的零件越来越多，电路板上面的线路也趋于密集化，因此，在电路板布线方面产生很大的挑战。随着各种电子设备的广泛普及，表面贴装技术(Surface Mounted Technology “SMT”)得到了越来越广泛的应用。SMT作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域，SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击，高频特性好、生产效率高等优点。SMT在电路板装联工艺中已占据了领先地位，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。在SMT行业，每个条生产线都必须面临设备的保养问题。例如，SMT生产线上的印刷设备，贴片设备，炉子设备是消耗品且对精度要求也想相当高，必须经常维护保养。PoP(package-on-package)封装体叠层，将具有相同外形的逻辑和存储芯片的封装体进行再集成，而不会产生在采用堆叠逻辑一记忆芯片这种封装方法时所产生的在制造上和商业上的各种问题。POP工艺顾名思义就是把两个带有焊球的通过SMT贴片焊接的手段进行合二为一，目的就是为了节约PCB空间，满足高精度，高标准要求的发展趋势，使消费电子行业更能满足市场需求。对于BGA(Ball Grid Array，球栅阵列结构的PCB)芯片与PCB焊接是业界常见的制程工艺，但BGA芯片与BGA芯片焊接工艺是业界制程攻关的一大难题，如何采用BGA芯片焊接完成后再与PCB进行焊接也是一大难题。经过多次验证及工艺攻关，解决方案为制作设计一台SMT POP工艺供料器，在POP供料器中设计加入助焊剂及锡粉，一颗BGA芯片先贴在PCB中，另一颗BGA芯片粘取助焊剂后置件与第一颗BGA芯片上，此方案能有效地完成POP制程工艺焊接。由于POP为新工艺，现有技术中并没有适用于为BGA粘取助焊剂的设备，导致POP无法制造生产，BGA芯片与芯片之间无法叠落，二合一的工艺也无法实行，从而无法满足业界市场产品的需求。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供，用于解决现有技术中BGA芯片与其它芯片之间无法叠落的问题。为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术提供一种供料器，用于芯片与芯片之间贴片时粘取粘贴剂，所述供料器包括:具有一定容纳空间的支架；设置于所述支架内的马达；设置于所述支架上且与所述马达相连用于控制所述马达转速的控制板；设置于所述支架顶端且与所述马达相连由所述马达带动转动用于盛放芯片贴片时所需的粘贴剂的容器盘；设置于所述容器盘表面，用于刮平所述容器盘中粘贴剂的刮刀。优选地，所述供料器还包括:设置于所述支架的底部用于与贴片设备固定的导向槽。优选地，所述支架通过螺丝或螺栓与所述导向槽固定。优选地，所述导向槽为防静电合成石材质的导向槽。优选地，所述供料器还包括:分别与所述容器盘和所述刮刀相连用于将所述刮刀固定于所述容器盘上的锁扣。为实现上述目的，本专利技术还提供一种供料器的制造方法，所述供料器的制造方法包括:提供具有一定容纳空间的支架；在所述支架内设置一马达；在所述支架上设置与所述马达相连用于控制所述马达转速的控制板；在所述支架顶端设置与所述马达相连由所述马达带动转动用于盛放芯片贴片时所需的粘贴剂的容器盘；在所述容器盘表面设置用于刮平所述容器盘中粘贴剂的刮刀。优选地，所述供料器的制造方法还包括:在所述支架的底部设置用于与贴片设备固定的导向槽。优选地，通过螺丝或螺栓将所述支架与所述导向槽固定。优选地，所述导向槽采用防静电合成石材质的导向槽。优选地，所述供料器的制造方法还包括:设置一分别与所述容器盘和所述刮刀相连用于将所述刮刀固定于所述容器盘上的锁扣。如上所述，本专利技术的，具有以下有益效果:1、通过在贴片设备上设置本专利技术中的供料器，可以使芯片在贴片时粘取所需的粘贴剂，以解决现有技术中BGA芯片与其它芯片之间无法叠落的问题。2、本专利技术通过马达带动供料器中的容器盘转动，并通过刮刀片对容器盘中的粘贴剂进行刮平，使容器盘中的粘贴剂一直保持平整状态，不会在芯片贴片时因容器盘中的助焊剂及锡粉不平整的问题影响贴片焊接问题，而且专利技术有效地保证产品质量品质，提升了作业效率。3、本专利技术结构简单，成本低廉，却具有较高的实用性。【附图说明】图1显示为本专利技术的供料器的结构示意图。图2显示为本专利技术的供料器的制造方法的流程示意图。元件标号说明1供料器11支架12马达13控制板14容器盘15刮刀16导向槽17锁扣S1 ?S5 步骤【具体实施方式】以下通过特定的具体实例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本专利技术的其他优点与功效。本专利技术还可以通过另外不同的【具体实施方式】加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本专利技术的精神下进行各种修饰或改变。本实施例的目的在于提供，用于解决现有技术中BGA芯片与其它芯片之间无法叠落的问题。以下将详细阐述本实施例的的原理及实施方式，使本领域技术人员不需要创造性劳动即可理解本实施例的。请参阅图1，显示为本实施例的一种供料器的结构示意图。具体地，如图1所示，本实施例提供一种供料器1，用于芯片与芯片之间贴片时粘取粘贴剂，所述供料器1包括:支架11，马达12，控制板13，容器盘14，刮刀15，导向槽16以及锁扣17。以下对本实施例中的供料器1的结构进行详细说明。在本实施例中，所述支架11具有一定容纳空间，具体地，在本实施例中，所述支架11为长方体支架，所述支架11的大小与贴片设备的需求相匹配，所述支架11采用不锈钢材质。所述马达12设置于所述支架11内，所述马达12通过一个转轴连接并支撑所述容器盘14。所述控制板13设置于所述支架11上且与所述马达12相连用于控制所述马达12转速，所述控制板13中内置有一个电源信号转换器，所述控制板13具有设置面板，通过所述设置面板可以调整所述马达12的转速。所述控制板13还配置有电源线，通过电源线插接外部电源，为所述控制板13和所述马达12供电。所述容器盘14设置于所述支架11顶端且与所述马达12相连由所述马达12带动转动用于盛放芯片贴片时所需的粘贴剂。其中，所述容器盘14也为不锈钢材质，所述容器盘14的的盘面直径根据需要设定，所述容器盘14的深度优选为1cm?10cm。所述马达12带动所述容器盘14进行转动，使BGA芯片粘取助焊剂时，所述容器盘14中的助焊剂及锡粉保持平整状态。所述刮刀15设置于所述容器盘14表面，用于刮平所述容器盘14中粘贴剂。其中，所述刮刀15也为不锈钢材质。在所述容器盘14转动时，所述刮刀15不动，可以对所述容器盘14中的助焊剂及锡粉进行拉平处理，以使得所述容器盘14中的助焊剂及锡粉保持平整状态。由上可见，BGA芯片与其它芯片进行贴片时，先粘取助焊剂，为了保证助焊剂和锡粉的均称，在本实施例中的供料器1中增加设计了马达12进行带动供料器1中的容器盘14，并通过刮刀15进行拉平，不会在贴片时因容器中的助焊剂及锡本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种供料器，用于芯片与芯片之间贴片时粘取粘贴剂，其特征在于：所述供料器包括：具有一定容纳空间的支架；设置于所述支架内的马达；设置于所述支架上且与所述马达相连用于控制所述马达转速的控制板；设置于所述支架顶端且与所述马达相连由所述马达带动转动用于盛放芯片贴片时所需的粘贴剂的容器盘；设置于所述容器盘表面，用于刮平所述容器盘中粘贴剂的刮刀。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐永，
申请(专利权)人：上海斐讯数据通信技术有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31