改良的USB接口制造技术

本实用新型专利技术公开了一种改良的USB接口，包括外壳、基板及USB插脚，该USB插脚的一端与外壳连接，另一端插入基板，且USB插脚插入基板的深度为0.9毫米以上。与现有技术相比，由于本实用新型专利技术改良的USB接口的USB插脚另一端插入基板的深度为0.9mm以上，而传统的USB接口的插脚插入基板的深度仅为0.7mm，即本实用新型专利技术USB插脚插入基板的深度比传统的大0.2mm以上，因此可以加强USB插脚插入基板时的稳定性，从而在耐久性试验中可以承受15N的测试推力，满足新的耐久性试验标准。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及手机与外部设备通讯
，更具体地涉及一种改良的USB接□ ο
技术介绍
随着移动通信技术的不断发展，消费者对智能机及其相应组成部件(如USB接口)及配件的要求也越来越高。且，在USB接口的开发生产过程中，必须经过严格地耐久性试验。目前，旧的测试标准为:在数据线离I/O口边缘1cm处承受数值为6.9N的推力，反复试验2500次后，功能、外观及装配检测均应正常，且I/O接口没有明显松动。具体地，请参考图1，测试推力为6.9N时，USB接口 100受力分析如下:(1)受 F1 方向 6.9N 作用力时，后插脚 10 受力 F:6.9* (10+1.95)/(5.25-1.95)=24.98N ；(2)受 F2 方向 6.9N 作用力时，前插脚 12 受力 F:6.9* (10+5.25) / (5.25-1.95)=31.89N ；从实验所得，焊锡所抗剪切力为15N/mm2。进一步地，根据图1及图2可知，插脚沉入PCB板14内深度为0.7mm，以此计算前/后插脚锡膏拉力F:(0.15*2+0.21*2+0.9+1.2)*0.7*15 = 29.61N ;两插脚的锡膏拉力值为:2*29.61 = 59.22N> 31.89N。因此，现有的USB接口的结构理论上焊锡的抗剪力是能承受的测试要求的6.9N，且实际测试也是满足要求的。需要说明的是，在图1中，外壳16的右侧距离力Fl、F2的着力点的距离dl = 10cm，后插脚10的中心线距离外壳16的右侧的距离d2 = 1.95cm，前插脚12中心线距离外壳16的右侧的距离d3 = 5.25cm,前插脚12及后插脚10沉入基板14的深度d4 = 0.7cm，而图中的其它参数分别为:d5 = 1.20cm，d6 = 0.15cm，d7 = 0.90cm，d8 = 0.21cm。但，新的测试标准为:在数据线离I/O 口边缘1cm处承受数值为15N的推力，反复试验2500次后，功能、外观及装配检测均应正常，且I/O接口没有明显松动。进一步地结合图1及图2进行受力分析:(1)受 F1 方向 15N 作用力时，后插脚 10 受力 F:15*(10+1.95)/(5.25-1.95)=54.32N ；(2)受 F2 方向 15N 作用力时，前插脚 12 受力 F: 15*(10+5.25)/(5.25-1.95)=69.32N ；而根据以上描述可知，此时两插脚的锡膏拉力值为:2*29.61 = 59.22N < 69.32N，理论上焊锡的抗剪力不能承受测试要求的15N，且实际测试也是无法满足要求的。因此，急需对USB接口的结构进行改良以满足新的试验标准。
技术实现思路
鉴于上述现有技术中的问题，本技术的目的是提供一种改良的USB接口，以满足新的耐久性试验标准。为实现上述目的，本技术提供了一种改良的USB接口，包括外壳、基板及USB插脚，该USB插脚的一端与外壳连接，另一端插入基板，且插脚插入基板的深度为0.9毫米以上。与现有技术相比，由于本技术改良的USB接口的USB插脚另一端插入基板的深度为0.9mm以上，而传统的USB接口的插脚插入基板的深度仅为0.7mm，即本技术USB插脚插入基板的深度比传统的大0.2mm以上，因此可以加强插脚插入基板时的稳定性，从而在耐久性试验中可以承受15N的测试推力，满足新的耐久性试验标准。优选地，该插脚的两侧均开设有凹槽，且两凹槽以插脚的中心线对称。具体地，该凹槽为圆弧形凹槽。优选地，该插脚上设置有多个错乱分布的马克点，以加大受力的阻力。优选地，基板上具有一焊锡漏铜区，焊锡漏铜区包括一基准区及一拓展区，且基准区与拓展区相连通。与现有的结构相比，该焊锡漏铜区新增了一拓展区，即扩大了焊锡漏铜区的尺寸，从而可以增加PTH孔的焊锡量，使得插脚焊接于基板时的稳定性更强。具体地，基准区与拓展区均为通孔。具体地，该焊锡漏铜区呈椭圆形或为椭圆孔。具体地，该基板为PCB板。通过以下的描述并结合附图，本技术将变得更加清晰，这些附图用于解释本技术的实施例。【附图说明】图1为现有USB接口的受力示意图。图2为现有USB接口的插脚的截面图。图3为本技术改良的USB接口的结构图。图4为图3所示插脚另一角度的结构图。图5为图1所示USB接口的受力示意图。【具体实施方式】以下结合附图就本技术的实施例进行描述，附图中类似的元件标号代表类似的元件。请参考图3及图4，本技术改良的USB接口 200包括外壳20、基板21及USB插脚22，USB插脚22的一端与外壳20连接，另一端插入基板21内。需要说明的是，USB插脚22业内统称DIP脚，即采用DIP封装技术(dual inline-pin package，双列直插式封装技术)所制造的，在本实施例中，USB插脚22有4个，每2个分布于外壳20的一侧，且每2个为一组，每组内的2个USB插脚22以外壳20的中心线周向对称。当然，USB插脚22的数量及排列方式包括但不仅限于此，可视具体情况做适当修改。具体地，本实施例中，外壳20为铁壳，基板21为PCB板。具体地，USB插脚22另一端插入基板21的深度为0.9mm以上，而传统的USB接口的插脚22插入基板21的深度仅为0.7mm，即本技术将传统USB接口中的插脚加长了0.2mm以上。再请参考图4，USB插脚22的两侧均开设有凹槽23(具体为圆弧形凹槽)，且两凹槽23以USB插脚22的中心线30对称。这样的结构改变，可以在制造USB接口过程中加大焊锡的熔锡量，从而防止锡焊沙眼等，且进一步地还能加强USB插脚22与基板21之间的熔合程度。此外，USB插脚22还设置有多个错乱分布的马克点24，从而可以在进行耐久性试验时加大受力的阻力，使得该USB接口更容易达到新的测试标准。再进一步地，基板21上具有一焊锡漏铜区25，焊锡漏铜区25包括一基准区及一拓展区，且基准区与拓展区相连通。与现有的结构相比，该焊锡漏铜区25新增了一拓展区，SP扩大了焊锡漏铜区25的尺寸，从而可以增加PTH孔的焊锡量，使得USB插脚22焊接于基板21时的稳定性更强。需要说明的是，在本实施例中，基准区与拓展区均为通孔，且该焊锡漏铜区25呈椭圆形。而在其他实施例中，该焊锡漏铜区25为椭圆孔。下面，请参考图5，以详述本技术的工作原理:如上所述，采用加长插脚22沉入基板21的深度，在USB插脚22上做圆弧形凹槽及设置马克点24，以及扩大焊锡漏铜区25的尺寸后，USB插脚22可以更加稳固地焊接于基板21。这样，当采用新的测试标准进行试验时，按USB插脚22沉入基板21的最小尺寸0.9MM 计算外壳 20 上单个 USB 插脚 22 的锡膏拉力 F: (0.15*2+0.21*2+0.9+1.2)*0.9*15 =38.07N。而两DIP脚的锡膏拉力值则为:2*38.07 = 76.14N > 69.32N，结合
技术介绍
中对插脚的受力分析可知，改良后的USB接口理论上焊锡的抗剪力是能承受的测试要求的15N，且实际测试也是满足要求的。需要说明的是，图5中的参数dl’、d2’、d3’的具体数值与图1中的一样，而 d4’ = 0.9cm本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种改良的USB接口，包括外壳、基板及USB插脚，所述USB插脚的一端与所述外壳连接，其特征在于：所述USB插脚的另一端插入所述基板，且所述USB插脚插入所述基板的深度为0.9毫米以上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘要胜，
申请(专利权)人：智慧海派科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36