一种大功率LED支架制造技术

技术编号:12722477 阅读:79 留言:0更新日期:2016-01-15 07:17
本实用新型专利技术公开了一种大功率LED支架,该支架包括铜板、基板,基板置于铜板上,两者压合连接在一起,在基板两侧设置有导孔,所述铜板和基板的电路通过导孔连接,所述LED芯片安装在铜板上,其电极通过金线与基板上的电极连接,所述LED芯片、金线通过硅树脂封装,所述硅树脂呈半圆,起到光学透镜的作用,所述硅树脂外部设置有玻璃透镜。该支架具有高导热,具有反射被且体积小,封装时有点胶和模压两种封装方式,能够实现轻薄小尺寸功率型封装。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED灯
,具体的说是涉及一种大功率LED支架
技术介绍
LED封装行业朝着可实现大规模生产,降低成本,设计灵活,尺寸更小,符合LED产品轻薄化、高集成、小体积的应用趋势发展。随着LED芯片功率的增大,特别是固态照明技术的发展需求,对LED封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效的降低封装热阻,提高出光效率,必须采用全新的技术思路来进行封装设计。如图1所示的现有技术中的LED封装结构,常规大功率LED主要由支架17、LED芯片14、金线16、封装胶13、透镜11等组成;支架17由铜柱15、反射碗杯12、支架引脚、支架碗杯等组成;封装时芯片安装在反射杯内,金线需跨过反射杯来连接芯片和支架引脚,再通过封装胶保护整个支架碗杯内芯片金线。封装体尺寸大,不易实现大规模生产。
技术实现思路
针对现有技术中的不足,本技术要解决的技术问题在于提供了一种大功率LED支架,该支架具有高导热,具有反射被且体积小,封装时有点胶和模压两种封装方式,能够实现轻薄小尺寸功率型封装。为解决上述技术问题,本技术通过以下方案来实现:一种大功率LED支架,该支架包括铜板、基板,基板置于铜板上,两者压合连接在一起,在基板两侧设置有导孔,所述铜板和基板的电路通过导孔连接,所述LED芯片安装在铜板上,其电极通过金线与基板上的电极连接,所述LED芯片、金线通过硅树脂封装,所述硅树脂呈半圆,起到光学透镜的作用,所述硅树脂外部设置有玻璃透镜。进一步的,所述基板为BT树脂基覆板。进一步的,所述基板可以使用FR4覆铜板替代。进一步的,所述铜板厚度为0.2mm,基板厚度为0.3mm,支架整体厚度为0.5mm。进一步的,所述支架为350~450W/(m.K)导热系数的支架。本技术大功率LED支架的封装方法,该方法包括以下步骤:1)、将铜板进行捞槽,形成一条条的槽沟,捞槽的目的是为了实现铜板的正负极,捞槽后使用有机树脂对槽沟进行填满,目的是将正负极实现电气绝缘且粘合牢固;2)、对基板捞出反射杯,并钻出基板和铜板连接的导孔;3)、将基板和铜板贴合,贴合后对导孔进行沉铜电镀以实现电路连接;对铜板表面进行电镀银,以防止封装时铜的氧化和增加反射提高封装体的出光;4)、封装时先将LED芯片安装在反射杯中心的铜板上,通过金线)实现LED芯片和基板上电极的电路连接;5)、将步骤4)中的LED芯片上封装出玻璃透镜;6)、封装完成后再对整块支架进行切割,切割成单颗材料。进一步的,所述金线的焊盘在基板上表面,基板焊盘位置再捞出两个焊线位置,基板上不再需要设计焊盘电路和与铜板连接的导孔,金线直接与铜板键合。相对于现有技术,本技术的有益效果如下:1、实现轻薄小尺寸功率型封装,铜板厚度0.2mm,基板厚度0.3mm,支架整体厚度0.5mmο2、支架可使用点胶和模压两种封装方法。3、支架具有高导热率,导热系数在350~400W/ (m.K)。4、实现中大功率LED较小尺寸封装,低成本。5、本技术封装体在应用时需要采用反贴,电路板需要开孔,才能使LED光散出去。6、金线的焊盘在BT基板上表面,封装时焊线需要金线的跨度较大,存在金线用量较大和线弧不够稳定的问题,故在基板焊盘位置再捞出两个焊线位置,基板上不再需要设计焊盘等电路和与铜板连接的导孔,金线直接与铜板键合,线弧较低可以得到稳定的线弧。7.本发支架具有高导热,具有反射被且体积小,封装时点胶和模压两种封装方式;可实现轻薄小尺寸功率型封装。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为传统的LED灯封装结构示意图。图2为本技术大功率LED支架结构示意图。图3为本技术大功率LED封装结构示意图。图4为本技术铜板捞槽结构示意图。图5为本技术BT基板捞出反射杯结构示意图。图6为本技术BT基板和铜板贴合结构不意图。图7为本技术LED芯片电路连接示意图。图8为本技术封装出玻璃透镜结构示意图。图9为本技术封装完成后再对整块支架进行切割,切割成单颗材料示意图。图10为本技术在基板焊盘位置再捞出两个焊线位置示意图。图11为本技术采用模压方式模压出透镜胶体示意图。附图中标记:铜板2、基板3、导孔4、LED芯片5、金线6、硅树脂7。【具体实施方式】下面结合附图对本技术的优选实施例进行详细阐述,以使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。 请参照附图2~3 —种大功率LED支架,该支架包括铜板2、基板3,基板3置于铜板2上,两者压合连接在一起,在基板3两侧设置有导孔4,所述铜板2和基板3的电路通过导孔4连接,所述LED芯片5安装在铜板2上,其电极通过金线6与基板3上的电极连接,所述LED芯片5、金线6通过硅树脂7封装,所述硅树脂7呈半圆,起到光学透镜的作用,所述硅树脂7外部设置有玻璃透镜。所述基板3为BT树脂基覆板,所述基板3可以使用FR4覆铜板替代,所述铜板2厚度为0.2mm,基板3厚度为0.3mm,支架整体厚度为0.5mm,所述支架为350~450W/(m.K)导热系数的支架。实施例1:本技术大功率LED支架的封装方法,该方法包括以下步骤:1、如图4所示,将铜板2进行捞槽,形成一条条的槽沟2-1,捞槽的目的是为了实现铜板的正负极,捞槽后使用有机树脂对槽沟2-1进行填满,目的是将正负极实现电气绝缘且粘合牢固;2、如图5所示,对基板3捞出反射杯3-1,并钻出基板3和铜板2连接的导孔4 ;3、如图6所示,将基板3和铜板2贴合,贴合后对导孔4进行沉铜电镀以实现电路连接;对铜板2表面进行电镀银,以防止封装时铜的氧化和增加反射提高封装体的出光;4、如图7所示,封装时先将LED芯片5安装在反射杯3_1中心的铜板上,通过金线6实现LED芯片5和基板3上电极的电路连接;5、如图8所示,将步骤4中的LED芯片5上封装出玻璃透镜5_4 ;6、如图9所示,封装完成后再对整块支架进行切割,切割成单颗材料。如图10所示,所述金线6的焊盘在基板3上表面,基板3焊盘位置再捞出两个焊线位置,基板上不再需要设计焊盘电路和与铜板连接的导孔,金线6直接与铜板键合。如图11所示,本技术采用模压方式模压出透镜胶体,可形成较好的出光效果,如使用点胶方式也可实现封装。以上所述仅为本技术的优选实施方式,并非因此限制本技术的专利范围,凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其它相关的
,均同理包括在本技术的专利保护范围内。【主权项】1.一种大功率LED支架,其特征在于:该支架包括铜板(2)、基板(3),基板(3)置于铜板(2)上,两者压合连接在一起,在基板(3)两侧设置有导孔(4),所述铜板(2)和基板(3)的电路通过导孔(4)连接,所述LED芯片(5)安装在铜板(2)上,其电极通过金线(6)与基板(3 )上的电本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种大功率LED支架,其特征在于:该支架包括铜板(2)、基板(3),基板(3)置于铜板(2)上,两者压合连接在一起,在基板(3)两侧设置有导孔(4),所述铜板(2)和基板(3)的电路通过导孔(4)连接,所述LED芯片(5)安装在铜板(2)上,其电极通过金线(6)与基板(3)上的电极连接,所述LED芯片(5)、金线(6)通过硅树脂(7)封装,所述硅树脂(7)呈半圆,所述硅树脂(7)外部设置有玻璃透镜。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:洪汉忠罗顺安许长征
申请(专利权)人:宏齐光电子深圳有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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