本实用新型专利技术提供一种一体化多像素LED阵列，包括基板(1)，所述基板(1)包括顶面(11)、底面(12)、相对的第一侧面(131)和第三侧面(133)以及相对的第二侧面(132)和第四侧面(134)，所述第一侧面(131)指向第三侧面(133)的方向为Y轴方向，所述第二侧面(132)指向第四侧面(134)的方向为X轴方向；所述顶面(11)设置有LED发光点(14)，所述底面(12)设置有针脚(15)以及定位柱(16)。本实用新型专利技术外形美观、结构简单，安装方便、发光效果好，可批量生产。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED显示领域，具体地，涉及一种一体化多像素LED阵列。
技术介绍
LED作为一种主动的自发光器件，具有功耗小、工作电压低、发光亮度高、工作寿命长、性能稳定等一系列特点，得到了广泛的应用，并逐渐取代了传统的白炽光照明，而LED阵列更是广泛的应用于室内外照明、显示、通信等领域。LED阵列的特点在于高效率、长使用寿命以及快速的响应时间，目前的技术方案是，将多个LED显示单元逐个安装到电路板上，多个LED显示单元显示图像的拼接形成最终显示出的图像，这样的显示效果会因为拼接而产生视觉上的差异，在实际使用过程中，多个LED显示单元逐个安装到电路板的过程中，安装程序繁琐，同时也会造成LED显示单元的损坏，目前并没有一种能够解决上述问题的技术方案。
技术实现思路
针对现有技术中的缺陷，根据本技术的一个方面，提供了一种一体化多像素LED阵列，包括基板1，所述基板1包括顶面11、底面12、相对的第一侧面131和第三侧面133以及相对的第二侧面132和第四侧面134，所述第一侧面131指向第三侧面133的方向为Y轴方向，所述第二侧面132指向第四侧面134的方向为X轴方向，其中，所述顶面11设置有LED发光点14，所述底面12设置有针脚15以及定位柱16。作为本技术的第一实施例，所述基板1的平面尺寸为(39.75?41.75)mm* (39.75?41.75)mm，所述LED发光点14均匀的分布在所述顶面11上，所述LED发光点14的数量为256个。优选地，16个平行设置的针脚组成平行于X轴方向的第一针脚序列151，且相邻两个针脚的距离为2.44?2.64mm，所述第一针脚序列151靠近所述第二侧面132 —端到所述第二侧面132距离为0.85?1.05mm。优选地，以所述底面12X轴方向的中心线为轴，沿Y轴方向依次平行对称设置有两排第一针脚序列151，两排第一针脚序列151之间的距离为34.5?35.5mm。作为本技术的第二实施例，以所述底面12X轴方向的中心线为轴，沿Y轴方向依次平行对称设置有四排第一针脚序列151，相邻两排第一针脚序列151之间的距离依次为 14.5 ?15.5mm.4.5 ?5.5mm、14.5 ?15.5mm。优选地，围绕所述底面12的中心点呈矩形对称分布有四根定位柱16，相邻两根定位柱16的距离均为19.5?20.5mm。根据本技术的另一个方面，所述基板1的平面尺寸为(59.75?61.75)mm* (39.75?41.75) mm，所述LED发光点14均匀的分布的在所述顶面11上，所述LED发光点14的数量为384个。作为本技术的第三实施例，24个平行设置的针脚组成平行于X轴方向的第二针脚序列152，且相邻两个针脚的距离为2.44?2.64mm，所述第二针脚序列152靠近所述第二侧面132 —端到所述第二侧面132距离为0.69?0.89mm。优选地，以所述底面12X轴方向的中心线为轴，沿Y轴方向依次平行对称设置有四排第二针脚序列152，相邻两排第二针脚序列152之间的距离依次为14.5?15.5mm,4.5?5.5mm、14.5 ?15.5mm0作为本技术的第四实施例，20个平行设置的针脚组成平行于X轴方向的第三针脚序列153，且相邻两个针脚的距离为2.44?2.64mm，所述第三针脚序列153靠近所述第二侧面132 —端到所述第二侧面132距离为5.57?6.17mm。优选地，以所述底面12X轴方向的中心线为轴，沿Y轴方向依次平行对称设置有两排第三针脚序列153，两排第三针脚序列153之间的距离为34.5?35.5mm。优选地，围绕所述底面12的中心点呈矩形对称分布有四根定位柱16，在X轴方向相邻两根定位柱16的距离均为29.5?30.5mm,在Y轴方向相邻两根定位柱16的距离均为14.5 ?15.5mm η本技术通过使用40*40或者60*40的一体化多像素LED阵列，并在所述LED阵列下方设置四种不同样式的针脚，在所述LED阵列上方设置不同样式的LED发光点，使所述LED阵列更加适用，所述LED阵列外形美观、结构简单，安装方便、发光效果好，可批量生产。【附图说明】通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显:图1示出根据本技术的一个【具体实施方式】的，一体化多像素LED阵列的立体结构示意图；图2示出根据本技术的一个实施例的，所述LED阵列的俯视图；图3示出根据本技术的一个实施例的，所述LED阵列的前视图；图4示出根据本技术的一个实施例的，所述LED阵列的仰视图；图5示出根据本技术的一个实施例的，所述LED阵列的仰视图；图6示出根据本技术的另一个【具体实施方式】的，一体化多像素LED阵列的立体结构示意图；图7示出根据本技术的一个实施例的，所述LED阵列的前视图；图8示出根据本技术的一个实施例的，所述LED阵列的仰视图；图9示出根据本技术的一个实施例的，所述LED阵列的前视图；以及图10示出根据本技术的一个实施例的，所述LED阵列的仰视图。【具体实施方式】针对现有技术中的缺陷，本技术的目的是提供一体化多像素LED阵列，一种一体化多像素LED阵列，图1示出根据本技术的一个【具体实施方式】的，一体化多像素LED阵列的立体结构示意图，本领域技术人员理解，本技术将结合图1至图5对上述实施方式进行具体的描述，具体地，所述LED阵列包括基板1，所述基板为所述多像素LED阵列的主体部分，所述基板1包括顶面11、底面12、相对的第一侧面131和第三侧面133以及相对的第二侧面132和第四侧面134。具体地，所述第一侧面131指向第三侧面133的方向为Y轴方向，所述第二侧面132指向第四侧面134的方向为X轴方向，所述顶面11设置有LED发光点14，所述底面12设置有针脚15以及定位柱16。进一步地，所述LED发光点14嵌入式连接所述顶面11，所述LED发光点14在工作时发光，在实际的使用过程中，发光的所述LED发光点14能够形成不同的显示图案。具体地，所述针脚15用于给所述LED阵列传输电能以及数据交换，所述针脚15焊接在所述基板1的底面12上，所述针脚15呈圆柱体状，在具体的使用中，所述针脚15的另一端连接在终端主板上，用于接受显示数据。更为具体地，所述LED阵列的底面12上还结合有印制电路板(图中未显示)，所述针脚15焊接在所述印制电路板上，所述LED发光点14通过铝线与所述印制电路板连接。所述定位柱16用于对所述LED阵列进行固定，所述定位柱16优选地为圆柱体，所述定位柱16 —端固定在所述底面12上。本领域技术人员理解，本说明书以下部分内容通过具体的实施例对所述LED发光点14、所述针脚15以及所述定位柱16的位置关系进行描述，具体地，本领域技术人员理解，在实际的加工过程中，尺寸会有加工误差，因此以下实施例定义的尺寸均是尺寸范围，同时也会描述出一个优选的理想尺寸，相应的内容在具体的实施例将不再赘述。图2示出根据本技术的第一实施例的，所述LED阵列的俯视图，如图2所示，在这样的实施例中，所述基板1优选地为正方体，所述基板本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种一体化多像素LED阵列，其特征在于，包括基板(1)，所述基板(1)包括顶面(11)、底面(12)、相对的第一侧面(131)和第三侧面(133)以及相对的第二侧面(132)和第四侧面(134)，所述第一侧面(131)指向第三侧面(133)的方向为Y轴方向，所述第二侧面(132)指向第四侧面(134)的方向为X轴方向；其中，所述顶面(11)设置有LED发光点(14)，所述底面(12)设置有针脚(15)以及定位柱(16)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李建胜，
申请(专利权)人：上海鼎晖科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31
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