屏蔽设备制造技术

技术编号:12720699 阅读:74 留言:0更新日期:2016-01-15 05:10
本实用新型专利技术涉及屏蔽设备,该屏蔽设备包括导电泡沫框架以及能附接至所述框架的盖或罩。另外公开了用于屏蔽设备或组件的导电泡沫框架的示例性实施方式。

【技术实现步骤摘要】

本公开总体涉及包括导电泡沫的电磁干扰屏蔽设备或组件。
技术介绍
本节提供涉及不一定是现有技术的本公开的背景资料。 操作电子装置的常见问题是在器材的电子电路内产生电磁辐射。这样的辐射可导 致电磁干扰(EMI)或射频干扰(RFI),这可能干扰一定的接近程度内的其它电子装置的操 作。如果没有足够的屏蔽,则EMI/RFI干扰可造成重要信号的劣化或完全损失,从而致使电 子器材效率低下或不能工作。 改善EMI/RFI的影响的常见解决方案是使用能够吸收和/或反射和/或重新定向 EMI能量的屏蔽。通常采用这些屏蔽将EMI/RFI定位在它的源内,并且隔离邻近EMI/RFI源 的其它装置。 本文中使用的术语"EMI"应该被普遍认为包括并指代EMI发射和RFI发射,而术 语"电磁"应该被普遍认为包括并指代来自外源和内源的电磁和射频。因此,(如本文中使 用的)术语屏蔽广义上包括并指代比如通过吸收、反射、阻隔和/或重新定向能量或它们的 一些组合来缓解(或限制)EMI和/或RFI,使之不再干扰例如政府的合规性和/或电子部 件系统的内部功能性。
技术实现思路
本节提供本公开的总体
技术实现思路
,但并未全面公开它的全部范围或它的所有 特征。 根据各种方面,示例性实施方式公开了屏蔽设备或组件,其包括导电泡沫框架以 及能附接至所述框架的盖或罩。另外公开了用于屏蔽设备或组件的导电泡沫框架的示例性 实施方式。 根据第一方面,屏蔽设备包括:框架,所述框架包括导电泡沫;以及盖,所述盖能 附接至所述框架;其中,在基板上的一个或多个部件位于由所述框架和附接至所述框架的 所述盖共同限定的内部内时,所述屏蔽设备操作地屏蔽所述一个或多个部件。 根据第二方面,在根据第一方面所述的屏蔽设备中,所述框架包括由所述导电泡 沫限定的一个或多个侧壁,使得所述框架具有敞开顶部;并且所述盖被联接至所述框架,使 得所述框架的所述敞开顶部由所述盖覆盖。 根据第三方面,在根据第二方面所述的屏蔽设备中,所述侧壁由单件的所述导电 泡沫一体地限定。 根据第四方面,在根据第三方面所述的屏蔽设备中,所述侧壁具有单件式或整体 式结构,使得所述框架不包括位于相邻的一对所述侧壁之间的任何间隙和/或将各个侧壁 彼此连接的接头。 根据第五方面,在根据第三方面所述的屏蔽设备中,所述单件的所述导电泡沫由 导电泡沫片材模切为所述框架的形状。 根据第六方面,在根据第一方面所述的屏蔽设备中,所述框架包括弯曲为所述框 架的形状的导电泡沫条。 根据第七方面,在根据第一方面所述的屏蔽设备中,所述框架包括由所述导电泡 沫限定的一个或多个内壁以及一个或多个外侧壁,使得所述盖以及所述框架的外侧壁和内 壁共同限定多个独立的电磁干扰屏蔽隔室,其中当所述框架被装设至基板时,所述基板的 部件能被定位在不同的隔室中,并且所述基板的所述部件因为所述电磁干扰屏蔽隔室而被 提供电磁干扰屏蔽,从而抑制电磁干扰进出每个电磁干扰屏蔽隔室。 根据第八方面,在根据第一方面所述的屏蔽设备中,所述盖被附接至所述框架的 第一面;并且所述屏蔽设备进一步包括导电压敏粘合剂,所述导电压敏粘合剂被联接至所 述框架的第二面,该第二面与供附接所述盖的所述第一面对置。 根据第九方面,在根据第一方面所述的屏蔽设备中,所述导电泡沫包括聚氨酯泡 沫,所述聚氨酯泡沫的主体上覆有金属;和/或所述导电泡沫包括这样的泡沫:该泡沫包括 具有内部表面的内部空隙,所述内部表面由于布置在所述内部表面上的至少一个导电的金 属或非金属层而是导电的。 根据第十方面,在根据第一方面所述的屏蔽设备中,所述盖包括导电片材、导电织 物、金属化膜、导电泡沫和/或金属箱中的至少一者。 根据第十一方面,在根据前述方面中的任一方面所述的屏蔽设备中,所述框架仅 由所述导电泡沫组成。 根据第十二方面,屏蔽设备包括导电泡沫侧壁,所述导电泡沫侧壁被构造成大致 围绕基板上的一个或多个部件装设至所述基板,以为所述基板上的所述一个或多个部件提 供电磁干扰屏蔽。 根据第十三方面,在根据第十二方面所述的屏蔽设备中,所述导电泡沫侧壁由单 件的导电泡沫一体地限定,使得所述导电泡沫侧壁具有单件式或整体式结构。 根据第十四方面,在根据第十三方面所述的屏蔽设备中,所述单件的导电泡沫由 导电泡沫片材模切为包括所述导电泡沫侧壁的框架的形状,或者弯曲为所述框架的形状。 根据第十五方面,在根据第十二方面所述的屏蔽设备中,所述屏蔽设备进一步包 括一个或多个导电泡沫内壁,使得所述导电泡沫侧壁和所述一个或多个导电泡沫内壁共同 限定由一个或多个所述导电泡沫内壁彼此分隔的多个区域;和/或其中所述导电泡沫侧壁 包括覆有金属的聚氨酯泡沫,和/或所述导电泡沫侧壁包括这样的泡沫,该泡沫包括具有 内部表面的内部空隙,所述内部表面由于布置在所述内部表面上的至少一个导电的金属或 非金属层而是导电的。 根据第十六方面,在根据第十二至十五方面所述的屏蔽设备中,所述屏蔽设备是 组合式屏蔽设备,该组合式屏蔽设备包括:框架,该框架包括限定敞开顶部的所述导电泡沫 侧壁;以及盖,所述盖在所述框架的所述敞开顶部上附接至所述框架,其中,在基板上的一 个或多个部件位于由所述框架和所述盖共同限定的内部内时,所述组合式屏蔽设备操作地 屏蔽所述一个或多个部件。其它应用领域将根据本文中提供的描述而变得明显。本
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的描述和具 体示例仅旨在例示的目的,并非旨在限制本公开的范围。【附图说明】 本文中描述的附图仅出于选定实施方式而非所有可能的实施的例示性目的,并非 旨在限制本公开的范围。图1是根据示例性实施方式包括盖和导电泡沫框架的屏蔽设备的立体图; 图2是图1所示的屏蔽设备的立体图,并且例示了盖和导电泡沫框架的外部; 图3是图1所示的屏蔽设备的平面图; 图4A和图4B是例示根据示例性实施方式的屏蔽设备或组件的各层的图表; 图5示出了根据示例性实施方式通过模切导电泡沫片材来制造用于屏蔽设备或 组件的导电泡沫框架的示例方法; 图6A是根据示例性实施方式的用于屏蔽设备或组件的导电泡沫框架的立体图; 图6B是图6A所示的导电泡沫框架的立体图,并且例示了根据示例性实施方式沿 着框架的第一面或底面的材料层(例如,衬垫,等等); 图6C是图6B所示的导电泡沫框架和衬垫的立体图,还例示了根据示例性实施方 式沿着框架的第二面或顶面的材料层(例如,透明膜,等等); 图7至图10示出了根据示例性实施方式将各材料层组装到图6A、图6B和图6C所 示的导电泡沫框架的示例方法; 图11A、图11B、图12和图13示出了根据示例性实施方式制造用于屏蔽设备或组 件的导电泡沫框架的另一示例方法;图14是根据示例性实施方式包括导电泡沫框架、盖以及沿着盖的热界面材料的 屏蔽设备的立体图;以及 图15是图14所示的屏蔽设备的横截面视图。【具体实施方式】 现在将参考附图更充分地描述各示例实施方式。 板级屏蔽(BLS)可用在诸如智能手机、平板电脑等等的电子装置中。经常使用常 规的金属BLS组件,但它们需要或要求平面度。例如,因为缺乏弯曲并适应不平坦表面的公 差的柔性,常规的基于金属的BLS组件仅可安装在平坦的表面上。常规的金属BLS组件也 难以拥有1毫米或以下的高度。常规的金属BLS组件也无本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种屏蔽设备,该屏蔽设备包括:框架,所述框架包括导电泡沫;以及盖,所述盖能附接至所述框架;其中,在基板上的一个或多个部件位于由所述框架和附接至所述框架的所述盖共同限定的内部内时,所述屏蔽设备操作地屏蔽所述一个或多个部件。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:刘明岳林艺申曹瑞龙徐斌峯
申请(专利权)人:莱尔德电子材料上海有限公司
类型:新型
国别省市:上海;31

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