【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种新型复合金属材料基板。
技术介绍
在LED行业中，传统具有导热散热效果的金属基板一般以单一金属性能的金属板与绝缘材料、铜箔构成。例如，铜基板中铜金属具有高导热性能，铝基板中铝板或铝合金板具有较高的散热性能及不同使用硬度。但是，随着技术发展，单一金属性能的金属基板越来越满足不了发展的需求。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术的目的旨在于提供一种具有更好的导热散热效果的新型复合金属基板。为实现上述目的，本技术采用如下技术方案:—种新型复合金属材料基板，包括依次粘合的铜箔线路层、绝缘材料层以及铝铜复合金属板，其中所述铝铜复合金属板的铜部分与绝缘材料层相粘合；所述铜部分的上表面设有一铜凸台，粘合在一起的铜箔线路层以及绝缘材料层上设有一用于安装所述铜凸台的第一通孔，所述铜凸台的上表面与铜箔线路层的上表面齐平。优选的，所述铜部分的厚度为所述铝铜复合金属板厚度的10% -15%。优选的，所述铜凸台的上表面还设有用于固定LED芯片的金属锡层。本技术的有益效果如下:该新型复合金属基板具有更好的导热以及散热效果。【附图说明】图1为本技术的新型复合金属基板的较佳实施方式的结构图。【具体实施方式】下面将结合附图以及【具体实施方式】，对本技术做进一步描述:请参见图1，本技术涉及一种新型复合金属材料基板，其较佳实施方式包括依次粘合的铜箔线路层1、绝缘材料层2以及铝铜复合金属板3，其中铝铜复合金属板3的铜部分与绝缘材料层2相粘合；铜部分的上表面设有一铜凸台4，粘合在一起的铜箔线路层1以及绝缘材料层2上设有一用于安装铜凸台4的第一通孔5，铜凸台4的上表面与铜箔线...
【技术保护点】
一种新型复合金属材料基板，其特征在于，包括依次粘合的铜箔线路层、绝缘材料层以及铝铜复合金属板，其中所述铝铜复合金属板的铜部分与绝缘材料层相粘合；所述铜部分的上表面设有一铜凸台，粘合在一起的铜箔线路层以及绝缘材料层上设有一用于安装所述铜凸台的第一通孔，所述铜凸台的上表面与铜箔线路层的上表面齐平。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李锋，
申请(专利权)人：深圳市可瑞电子实业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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