小型可插拔连接器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种小型可插拔连接器，其包括电路板及线缆，所述电路板具有位于前端的对接端及位于后端的焊接端，所述对接端与焊接端分别具有共同的上表面与下表面，所述对接端上表面设有一排第一接触片，下表面设有一排第二接触片，所述焊接端上表面设有一排第一焊接片，下表面设有一排第二焊接片，所述线缆具有焊接至第一、第二焊接片上的若干导体，所述第一焊接片较第二焊接片更靠近于对接端，所述第一、第二焊接片在前后方向上间隔开一定距离，可以减少电路板和线缆所占用上下空间，减小线缆各导体位置的相互串扰，改善小型可插拔连接器的高频性能。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种小型可插拔连接器，尤其涉及一种具有电路板的小型可插拔连接器。
技术介绍
技术标准SFP或SFP+提供一种高速信号传输技术，其包括两对传输差分信号的差分对，用以提供一个信号通道，其传输速率可达2.5Gbp/s或10Gbp/s，业界又开发出升级标准QSFP，能传输四个信号通道，速度最高可以达到40Gbp/s。与本案相关的现有技术可以参考中国专利技术专利公开第CN102377076A号揭露的一种小型可插拔连接器，其包括一电路板及一线缆，电路板具有相对的上下表面，上表面设有一行上接触片及位于该上接触片后方的一行上焊接片，下表面设有两行下接触片及位于下接触片后方的一行下焊接片，上、下接触片用来与对接连接器接触，上、下焊接片与线缆焊接在一起。上、下焊接片对齐，导致连接器的高频性能参数不良，焊接空间小，焊接阻抗，回损，衰减，串扰影响了高速传输性能。所有，有必要设计一种新的小型可插拔连接器以解决上述技术问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供了一种减小线缆各导体位置的相互串扰的小型可插拔连接器。为实现前述目的，本技术采用如下技术方案：一种小型可插拔连接器，其包括电路板及线缆，所述电路板具有位于前端的对接端及位于后端的焊接端，所述对接端与焊接端分别具有共同的上表面与下表面，所述对接端上表面设有一排第一接触片，下表面设有一排第二接触片，所述焊接端上表面设有一排第一焊接片，下表面设有一排第二焊接片，第一、第二焊接片与第一、第二接触片电性连接，所述线缆具有焊接至第一、第二焊接片上的若干导体，所述第一焊接片较第二焊接片更靠近于对接端，所述第一、第二焊接片在前后方向上间隔开一定距离。作为本技术的进一步改进，所述第一、第二接触片上下对齐。作为本技术的进一步改进，所述第一、第二接触片分别包含接地用的接触片及排布于接地用的接触片之间的差分信号接触片。作为本技术的进一步改进，所述第一、第二焊接片分别包含接地用的焊接片及排布于接地用的焊接片之间的差分信号焊接片。作为本技术的进一步改进，所述焊接端上表面还设有一扩大接地片，扩大接地片位于第一焊接片后方。作为本技术的进一步改进，所述扩大接地片与第二焊接片上下对齐。作为本技术的进一步改进，所述扩大接地片具有向前延伸并左右间隔开的若干指部，各指部与接地用的第一焊接片一一连接。作为本技术的进一步改进，所述扩大接地片以过孔的方式与接地用的第二排焊接片连接。本技术小型可插拔连接器电路板上表面的第一焊接片较电路板下表面的第二焊接片更靠近于对接端，第一、第二焊接片在前后方向上间隔开一定距离，可以减少电路板和线缆所占用上下空间，减小线缆各导体位置的相互串扰，改善小型可插拔连接器的高频性能。附图说明图1为本技术小型可插拔连接器电路板与线缆焊接的立体示意图。图2为本技术小型可插拔连接器电路板与线缆焊接的侧视图。图3为本技术小型可插拔连接器电路板上表面的平面视图。图4为本技术小型可插拔连接器电路板下表面的平面视图。具体实施方式请参阅图1至图4所示，本技术小型可插拔连接器包括一电路板10及与电路板10焊接的线缆20，电路板10包括位于前端的对接端11及后端的焊接端12，对接端11用以插接于对接连接器（未图示）内，焊接端12用以与线缆20焊接，对接端11与焊接端12分别具有共同的上表面13、下表面14。对接端11上表面13设有一排第一接触片111，下表面设有一排第二接触片112，第一、第二接触片111、112上下对齐，第一、第二接触片111、112分别包含接地用的接触片及排布于接地用的接触片之间的差分信号接触片。焊接端12的上表面13设有一排第一焊接片121，下表面14设有一排第二焊接片122，第一焊接片121较第二焊接片122更靠近对接端11，并且在前后方向上，第一焊接片121与第二焊接片122间隔开一距离，可以减少电路板10和线缆20所占用上下空间，减小线缆20各导体位置的相互串扰，改善本技术小型可插拔连接器的高频性能。第一焊接片121与第一接触片111通过导电线路（未图示）电性连接，导电线路位于电路板10内部，第二焊接片122与第二接触片112也是通过导电线路电性连接。第一焊接片121与第二焊接片122也分别包含接地用的焊接片及排布于接地用的焊接片之间的差分信号焊接片，焊接端12上表面13还设有一扩大接地片123，扩大接地片123位于第一焊接片121后方，扩大接地片123具有向前延伸并左右间隔开的若干指部124，各指部124与接地用的第一焊接片121一一连接，扩大接地片123与第二焊接片121上下对齐，增加了信号屏蔽，提高阻抗值。接地用的第二焊接片122以过孔的方式与扩大接地片123连接，使得接地用的第一、第二焊接片121、122之间形成接地回路。线缆20包括信号导体21、接地导体22及铝箔（未图示），信号导体21及接地导体22与第一、第二焊接片121、122一一焊接，铝箔搭接在扩大接地片123上，实现接地回路。尽管为示例目的，已经公开了本技术的优选实施方式，但是本领域的普通技术人员将意识到，在不脱离由所附的权利要求书公开的本技术的范围和精神的情况下，各种改进、增加以及取代是可能的。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种小型可插拔连接器，其包括电路板及线缆，所述电路板具有位于前端的对接端及位于后端的焊接端，所述对接端与焊接端分别具有共同的上表面与下表面，所述对接端上表面设有一排第一接触片，下表面设有一排第二接触片，所述焊接端上表面设有一排第一焊接片，下表面设有一排第二焊接片，第一、第二焊接片与第一、第二接触片电性连接，所述线缆具有焊接至第一、第二焊接片上的若干导体，其特征在于：所述第一焊接片较第二焊接片更靠近于对接端，所述第一、第二焊接片在前后方向上间隔开一定距离。

【技术特征摘要】
1.一种小型可插拔连接器，其包括电路板及线缆，所述电路板具有位于前端的对接端及位于后端的焊接端，所述对接端与焊接端分别具有共同的上表面与下表面，所述对接端上表面设有一排第一接触片，下表面设有一排第二接触片，所述焊接端上表面设有一排第一焊接片，下表面设有一排第二焊接片，第一、第二焊接片与第一、第二接触片电性连接，所述线缆具有焊接至第一、第二焊接片上的若干导体，其特征在于：所述第一焊接片较第二焊接片更靠近于对接端，所述第一、第二焊接片在前后方向上间隔开一定距离。
2.根据权利要求1所述的小型可插拔连接器，其特征在于：所述第一、第二接触片上下对齐。
3.根据权利要求1所述的小型可插拔连接器，其特征在于：所述第一、第二接触片分别包含接地用的接触片及排布于接地用的接...

【专利技术属性】
技术研发人员：周鹏，沈学平，曾晨辉，
申请(专利权)人：立讯精密工业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44