电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电路板，其上形成有插件孔，该插件孔内壁镀设有导电介质，所述插件孔包括用于插置插件引脚的第一孔以及与所述第一孔连通的第二孔，其中，所述第二孔与所述第一孔连接处的孔径小于所述第一孔的孔径。本实用新型专利技术提供的电路板包括在电路板上形成的用于插置插件引脚的第一孔以及与第一孔连通的第二孔，如此，插件引脚可以被限制在第一孔内而不发生位置的偏移，而第二孔可以替代现有技术中的多个过孔的功能，将电流传输至电路板相应的内层各平面，不会影响电流的传输；同时，与第一孔连通的第二孔可以作为波峰焊时第一孔内产生气体的释放路径，提升波峰焊的焊接效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电路板加工制造
，尤其涉及一种提高通流效果的电路板。
技术介绍
印刷电路板(PCB)是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。参图1，现有印刷电路板200设计中，以电源模块插件为例，插件二次电源模块引脚的通流，通常做法是在插件孔21周围的铜皮上打多个过孔22，通过这些过孔22将电流传输至电路板相应的内层各平面。然而，这种设计会带来如下的缺陷：1)排布在电路板的多个过孔22会把电路板内层的平面层打断，导致电流在传输时不是在一个整体平面传输，其传输路径中存在很多空的隔离区域，进而影响电流的传导效果。2)配合参图2，电路板200上与电源模块引脚的肩部32在电源模块引脚31插入电路板后会将插件孔21封闭，导致在后续波峰焊时插件孔21内产生的气体没有释放路径，影响插件引脚的波峰焊透锡。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供了一种可以提高电路板内层通流效果、保证插件引脚的波峰焊透锡效果和插件孔焊接的透锡高度的电路板以解决上述技术问题。为了达到上述目的，本技术所采用的技术方案为：一种电路板，其上形成有插件孔，所述插件孔内壁镀设有导电介质，所述插件孔包括用于插置插件引脚的第一孔以及与所述第一孔连通的第二孔，其中，所述第二孔与所述第一孔连接处的孔径小于所述第一孔的孔径。本技术电路板的进一步改进在于，所述第二孔的数量至少设置为两个。本技术电路板的进一步改进在于，所述第二孔的数量设为两个，且所述两个第二孔对称连接于所述第一孔的两侧。本技术电路板的进一步改进在于，所述第二孔在远离所述第一孔的方向上具有逐渐扩张的孔径。本技术电路板的进一步改进在于，所述第二孔呈长槽形。本技术电路板的进一步改进在于，所述第一孔呈圆形。本技术电路板的进一步改进在于，所述插件孔呈十字形。本技术电路板的进一步改进在于，所述第一孔和第二孔分别贯通电路板。本技术电路板的进一步改进在于，所述电路板上不包括用于通流的过孔。与现有技术相比，本申请提供的电路板包括在电路板上形成的用于插置插件引脚的第一孔以及与第一孔连通的第二孔，如此，插件引脚可以被限制在第一孔内而不发生位置的偏移，而第二孔可以替代现有技术中的多个过孔的功能，将电流传输至电路板相应的内层各平面，不会影响电流的传输；同时，与第一孔连通的第二孔可以作为波峰焊时第一孔内产生气体的释放路径，提升波峰焊的焊接效果。附图说明图1是现有技术中电路板的结构示意图；图2是现有技术中电源模块引脚与电路板上插件孔配合的结构示意图；图3是本技术电路板一实施方式的结构示意图；图4是本技术电路板实施例一(图3虚线框中部分)的结构示意图；图5是本技术电路板实施例二的结构示意图；图6是本技术电路板实施例三的结构示意图；图7是本技术电路板实施例四的结构示意图。具体实施方式以下将结合附图所示的具体实施方式对本技术进行详细描述。但这些实施方式并不限制本技术，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本技术的保护范围内。应当理解的是，尽管术语第一、第二等在本文中可以被用于描述各种元件或结构，但是这些被描述对象不应受到这些术语的限制。这些术语仅用于将这些描述对象彼此区分开。例如，第一孔可以被称为第二孔，并且类似地第二孔也可以被称为第一孔，这并不背离本申请的保护范围。如图3所示，图3是本技术电路板一实施方式的结构示意图。介绍了本申请电路板100的一具体实施方式。在本实施方式中，电路板100上形成有插件孔11，该插件孔11包括第一孔111和第二孔112。第一孔111和第二孔112分别贯通电路板100且彼此连通，本实施方式中，第二孔112与第一孔111连接处的孔径d1小于第一孔111的孔径d2。第一孔111用于插置外接的插件引脚，在第二孔112与第一孔111连接处，第二孔112的孔径d1设置小于第一孔111的孔径d2，可以保证插件引脚在插置进第一孔111后不会发生位置的偏移，提升插件的固定的效果。这里，应当理解的是，本申请中所说的“第二孔112与第一孔111连接处的孔径d1小于第一孔111的孔径d2”实质上相当于限定了第一孔111与第二孔112连接处的孔径是小于插置进第一孔111中插件的引脚直径，因第一孔111的直径通常会根据需要插置的插件引脚进行匹配设计，两者间不会存在较大的直径差。插件孔11的内壁镀设有导电介质，也即第一孔111和第二孔112的内壁都镀设有导电介质(图未示)，导电介质一方面可以用于电流的传导，另一方面可以为焊接时的焊料提供附着面。一实施例中，导电介质可以例如为铜。通过第二孔112的设置取代多个的过孔12，可以避免电路板100内层的平面层存在过多的隔离区域，保证电流的传输效果，且可以避免过多的过孔导致的波峰焊过程散热过快，从而影响插件孔11焊接的透锡高度；而对于例如电源模块而言，在波峰焊时，第一孔111内产生的气体会通过连通的第二孔112排出，避免影响插件引脚的波峰焊透锡。在具体的设计应用中，可以根据实际需要设置第二孔112的数量和形状，从而使得本申请的电路板100插件孔11具有多种的异形孔形式。以下示范性地给出一些具体的实施例：实施例一如图4所示，插件孔11中第二孔112的数量设置为两个，且两个第二孔112对称连接于第一孔111的两侧，第二孔112呈长槽形。实施例二如图5所示，插件孔11a中第二孔112a的数量设置为一个，并连接于第一孔111a的一侧，第二孔112a呈长槽形。实施例三如图6所示，插件孔11b整体呈十字形。其中，第二孔112b的数量设置为四个，且均布地连接于第一孔111b的周侧，第二孔112b呈长槽形。实施例四如图7所示，插件孔11c中第二孔112c的数量设置为两个，且两个第二孔112c对称连接于第一孔111c的两侧，第二孔112c在远离第一孔111c的方向上具有逐渐扩张的孔径。如此设置以使插件引脚在焊接入第一孔111c时，第一孔111c内空气的泄放通道可以尽可能的大(即上述描述的第二孔112c的形状)，以加快空气泄放，有利于插件引脚的焊接。应当理解的是，上述实施例仅仅是根据本申请的实施方式给出的一些具体示范，而非对本申请插件孔的具体形状的限制。例如，在一些未示出的实施例中本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板，其上形成有插件孔，所述插件孔内壁镀设有导电介质，其特征在于，所述插件孔包括用于插置插件引脚的第一孔以及与所述第一孔连通的第二孔，其中，所述第二孔与所述第一孔连接处的孔径小于所述第一孔的孔径。

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其上形成有插件孔，所述插件孔内壁镀设有导电介质，其
特征在于，所述插件孔包括用于插置插件引脚的第一孔以及与所述第一孔连通
的第二孔，其中，所述第二孔与所述第一孔连接处的孔径小于所述第一孔的孔
径。
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第二孔的数量至少设
置为两个。
3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第二孔的数量设为两
个，且所述两个第二孔对称连接于所述第一孔的两侧。
4.根据权利要求3所述的电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱兴旺，
申请(专利权)人：杭州华三通信技术有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33