钻孔用辅导片的感旋光性涂覆树脂及其应用制造技术

本发明专利技术提供一种感旋光性树脂组成物及钻孔用辅导片的应用，该辅导片是在一铝箔片上涂布感旋光性树脂组成物，经由光固化使该涂覆树脂结合于铝箔片上所制得。其中，该树脂组成物包含：1,2,4,5-均苯四甲酸二酐(Pyromellitic Dianhydride)与聚醚胺反应而成的第一聚合物；以及聚醚胺与氯乙烯所反应而成的第二聚合物，其中该第二聚合物为一感旋光性聚合物。本发明专利技术所提供一种新颖的树脂组成物，可涂覆于钻孔辅导片上，应用该树脂组成物的钻孔辅导片于钻孔制程时，可避免涂覆树脂因高转速钻孔下所致磨擦高热而裂解，进一步提升钻孔稳定度、准度及精度的功效。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种树脂组成物，尤其涉及一种应用于钻孔制程用辅导片的涂覆树脂 组成物。
技术介绍
电路板是电子组件中电气连接的提供者，其发展已约百年历史，而电路板的生产 是以绝缘基板为基材，切割成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形并布设有孔（如组件 孔、紧固孔或金属化孔等），可用以实现电子组件之间的相互连接等。制多层式电路板时，通 常采用的方法是将镀铜积层板重迭，在所得迭合板（stack)上放置一盖板，然后从其上方 进行钻孔加工形成小孔，再经由电镀制程使孔与孔导通，因此，选择盖板板材通常可使钻孔 时防止孔洞破损、减少毛边及改善位置精度。 近年来，由于电子零件高密度地安装在电路板上，电路线宽及间隔日益变小，且钻 孔加工设备的转速提高，钻孔制程时间也变更短，基板的层迭数也逐渐增加，需要钻孔直径 亦逐渐趋小于0. 25mm或更小的孔洞，因此在电路板生产中，孔洞的定位精度对电路板的加 工质量有极大影响，控制好钻孔的定位精准度于电路板的制程中则为关键，为了满足可靠 性、精密度、提高钻孔的质量与改善钻孔位置的精度等要求，电路板制造商已于钻孔制程 中，使用铝箔的单面或双面涂上润滑树脂层所制备的盖板，但此盖板所涂覆润滑树脂层却 常因为熔点过低而甩胶、残胶甚至塞孔等问题；钻孔制程因钻针与被钻孔的电路板磨擦而 使瞬间温度约达200度左右，但过往润滑层树脂熔点却约60度之低。其次，因润滑树脂层 的树脂特性易使与铝箔金属片密着性不佳或不良，而往往选择硬度高的树脂当底涂层，此 法不仅作业性复杂且底层若残留于孔洞中，且将易造成孔洞于电镀制程中破铜或渗镀等异 常失效。日本特开平4-92488专利案中公开一种利用聚乙二醇涂层的钻孔方法，其中聚乙 二醇的分子量为600至9000。此外，日本特开平6-344297号专利案中公开一种利用聚醚酯 及水溶性润滑剂所形成的钻孔润滑层，其涂布于钻孔盖板的一面或两面。然而，上述方法虽 然改善钻孔的质量，但涂覆树脂却因熔点过低而出现卷曲现象，导致钻针重心偏离而使钻 孔位置的精度降低。 中国台湾第566064号专利公开一种用于电路板的钻孔用薄片，其包含作为必要 成分的水溶性树脂及水不溶性润滑剂，并公开一种电路板的钻孔用盖板，该盖板包含上述 薄片、厚度为5至200微米的金属箔片及一层具平均厚度为1至10微米的热固性树脂。然 而，上述方法须额外增加一层热固性树脂，增加制程的复杂度，且因树脂硬度高易使得钻针 打滑而孔偏移或断针。 中国台湾公开第201315311号专利揭露一种用于电路板的钻孔辅助板，包括一基 层及一润滑共聚物，该润滑共聚物系结合于该基层上，该润滑共聚物为一具水溶与非水溶 性性质的成分经反应形成，所形成的钻孔辅助板具有润滑钻针、散热功能、降低断针率与提 高钻孔精准度等功能。然而，上述方法当涂布润滑共聚物后，并须经过一高温烘烤程序使共 聚物固化，除了延长制程时间之外，经烘烤过后的树脂层由于分子量不均，且溶剂挥发速率 不一的关系，可能会出现涂层功能性与厚度不均匀的情形，将不利后续的钻孔加工应用，其 中分子量不均的疑虑，将恐导致钻针残针、涂覆层脱胶、钻孔的孔洞壁遭受污染等疑虑。 因此，如何开发出制程时间短、加工良率高及定位精度高的涂覆树脂组成物，并将 其应用于电路板的钻孔用辅导片，是现阶段电路板制造商亟欲解决的问题。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的缺憾，专利技术人有感其未臻于完善，于是竭其心智悉心研究克 月艮，凭其从事研究多年累积的经验，研发出一种电路板钻孔用涂覆树脂组成物。 为解决上述技术问题，本专利技术提供一种树脂组成物，包含：1，2, 4, 5-均苯四甲酸 二酐（PyromelliticDianhydride)与聚醚胺反应而成的第一聚合物；以及聚醚胺与氯乙 烯所反应而成的第二聚合物，其中该第二聚合物为一感旋光性聚合物。 上述的树脂组成物，其中该第一聚合物具有下列式（I)的结构：其中，η为介于2~100的整数，m为介于1~1000的整数。 上述的组成物，其中该第二聚合物具有下列式（II)的结构：其中，〇为介于2~100的整数。 上述的组成物，其可进一步包含选自于光引发剂、消泡剂、流平剂及溶剂所组成的 群组的添加物。 上述的组成物，其中该树脂组成物进一步包含一水溶性树脂。 上述的组成物，其中以全部树脂成分为基准，该光引发剂较佳的添加量为1~ 10wt%。 本专利技术所提供一种新颖的树脂组成物，可涂覆于钻孔辅导片上，应用该树脂组成 物的钻孔辅导片于电路板的钻孔制程时，可达到制程时间短、加工良率高及定位精度高的 功效，其中在添加光引发剂的态样中，可有效解决先前技术使用高温烘烤辅导片上润滑涂 层时所产生的问题。 据上，本专利技术解决的另一技术问题为提供一种用于电路板的钻孔辅导片，其包括： 一基板；以及一润滑树脂层，其结合于该基板上，其中该润滑树脂层是借由涂覆上述的树脂 组成物于该基板上，并经由光照或烘烤使该组成物固化后形成。 本专利技术所述的钻孔辅导片，其中该基板为铝箔，所述铝箔的材料可为纯铝类、硬质 铝合金类或半硬质铝合金类材料，优选纯铝类材料。铝箔的厚度为〇. 〇3mm~0. 30mm，优选 为0. 05mm~0. 20mm。当错箱的厚度小于上述最低厚度时，钻孔定位精度下降；当厚度大于 最高限度时，钻头磨损严重。 本专利技术所述的涂覆树脂组成物，涂覆于基板上时涂层厚度为0. 01mm~0. 40mm，较 佳为0. 02mm~0. 25mm。当涂层的厚度小于上述最低厚度时，干燥后的涂层无法达成润滑钻 头的作用；当厚度大于最高限度时，干燥后的涂层对钻头产生缠绕情形。 本专利技术所述的钻孔辅导片在使用时，是将钻孔辅导片放在电路板表面再进行钻 孔，钻孔辅导片的金属基板表面与电路板材料接触，用钻头从含有涂覆树脂组成物的涂层 一面进行钻孔操作。 本专利技术的电路板钻孔用涂覆树脂组成物，在为光反应官能团并添加光引发剂的态 样中可使用紫外光（UV)固化或电子束辐射固化，通常使用UV固化的照射时间为1~600 秒，UV光波长为250nm~450nm。 本专利技术的涂覆树脂组成物，在添加光引发剂的态样中，固化树脂时可于室温下进 行操作，不需要使用烘烤程序，且原则上不需要添加溶剂，可进一步提升固化后树脂层的厚 度均匀性。 本专利技术所述的钻孔辅导片与现有技术相比较，具有如下的优点：（1)本专利技术的树 脂组成物可使用光引发剂引发聚合反应，不致产生使用热起始剂时对加热程序所造成的涂 层干燥后厚度不均匀的缺陷，并可有效降低制程中的聚合时间；（2)配制本专利技术的树脂组 成物时无需使用额外的树脂、润滑剂或其他助剂，可提高涂层与金属基板的黏着力，并降低 制程复杂度。 为进一步揭露本专利技术，以使本专利技术所属
普通技术人员可据以实施，以下 谨以数个实施例进一步说明本专利技术。然应注意的是，以下实施例仅是用以对本专利技术做进一 步的说明，并非用以限制本专利技术的实施范围，且任何本专利技术所属领域的技术人员在不违背 本专利技术的精神下所得以达成的修饰及变化，均属于本专利技术的范围。【附图说明】 图1为本专利技术钻孔辅导片的示意图。 1钻孔辅导片 2基板 3润滑树脂层【具体实施方式】 为充分了解本专利技术的目的、特征及功效，于是借由下述具体的实施例，对本专利技术做 一详细说明，说明如下： 表1实本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种树脂组成物，其特征在于，该组成物包含：1,2,4,5‑均苯四甲酸二酐与聚醚胺反应而成的第一聚合物；以及聚醚胺与氯乙烯所反应而成的第二聚合物，其中所述第二聚合物为一感旋光性聚合物。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡永基，
申请(专利权)人：碁达科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71