触控模块及其可挠性电路板制造技术

本发明专利技术涉及触控技术领域，提供了一种触控模块包含可挠性电路板，此可挠性电路板包含可挠性基板、第一导电层、第一保护层以及第二保护层。可挠性基板具有相对的第一表面以及第二表面。第一导电层设置于第一表面上。第一保护层覆盖第一导电层之一部分，并暴露出第一导电层之另一部分而形成连接垫。第二保护层覆盖第二表面之一部分。第二保护层具有开槽。开槽暴露出第二表面之另一部分。连接垫在第二表面上的垂直投影图案与开槽在第二表面上的垂直投影图案不重迭。本发明专利技术能降低折弯可挠性电路板所需的力量，进而防止触摸板与可挠性电路板电性连接效果不佳，甚至分离。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及触控
，且特别系关于一种触控模块及其可挠性电路板。
技术介绍
近年来，随着触控技术的不断发展，在智能型手机及平板计算机等触控装置中，触摸板的感测电极会藉由导电胶黏着至可挠性电路板的连接垫上，以实现触摸板与可挠性电路板之间的电性连接。如此一来，触摸板可藉由可挠性电路板将感测电极所感测到的讯号，传送至外部电路或外部电子组件。当触摸板与可挠性电路板黏合后，制造者通常会将凸出于触摸板外的可挠性电路板折弯至触摸板下方。可挠性电路板的连接垫下方通常设有保护层以防止此连接垫因折弯而断裂，但由于此保护层会增厚可挠性电路板，制造者必须施加较大的力量来折弯可挠性电路板，故容易使得导电胶无法继续黏合触摸板与连接垫，而导致可挠性电路板与触摸板电性连接效果不佳，甚至分离。为了避免这类问题的发生，部分制造者额外利用胶带来黏贴可挠性电路板与触摸板，以提升可挠性电路板与触摸板的黏合强度，而避免可挠性电路板与触摸板分离。然而，这种方式必须额外考虑胶带的裁切宽度、偏移公差、以及与导电胶之间的距离等因素，还需增加触摸板的感测电极层与可挠性电路板的黏着区域的宽度，故会对制造者额外带来许多困扰。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术之一目的系在保护连接垫的前提下，能降低折弯可挠性电路板所需的力量，进而防止触摸板与可挠性电路板电性连接效果不佳，甚至分离。为了达到上述目的，依据本专利技术之一实施方式，一种可挠性电路板包含一可挠性基板、一第一导电层、一第一保护层以及一第二保护层。可挠性基板具有相对的一第一表面以及一第二表面。第一导电层系设置于第一表面上。第一保护层设置于第一导电层相对于可挠性基板之表面，覆盖第一导电层之一部分，并暴露出第一导电层之另一部分而形成一连接垫。第二保护层覆盖第二表面之一部分。第二保护层具有一开槽。开槽暴露出第二表面之另一部分。连接垫在第二表面上的垂直投影图案与开槽在第二表面上的垂直投影图案不重迭。依据本专利技术之另一实施方式，一种触控模块包含一可挠性电路板、一触摸板以及一导电胶。可挠性电路板包含一可挠性基板、一第一导电层、一第一保护层以及一第二保护层。可挠性基板具有相对的一第一表面以及一第二表面。第一导电层系设置于第一表面上。第一保护层设置于第一导电层相对于可挠性基板之表面，覆盖第一导电层之一部分，并暴露出第一导电层之另一部分而形成一连接垫。第二保护层覆盖第二表面之一部分。第二保护层具有一开槽。开槽暴露出第二表面之另一部分。连接垫在第二表面上的垂直投影图案与开槽在第二表面上的垂直投影图案不重迭。触摸板具有一感测电极层。导电胶系黏着于感测电极层与连接垫之间。在上述实施方式中，连接垫的下方具有第二保护层，故可防止连接垫因折弯而断裂，从而保护连接垫。此外，由于第二保护层具有开槽，故可降低可挠性电路板在开槽处的厚度。如此一来，制造者可从开槽处施以较小的力量来折弯可挠性电路板，而降低折弯可挠性电路板所需的力量，进而防止触摸板与可挠性电路板电性连接效果不佳，甚至分离。以上所述仅系用以阐述本专利技术所欲解决的问题、解决问题的技术手段、及其产生的功效等等，本专利技术之具体细节将在下文的实施方式及相关图式中详细介绍。【附图说明】图1绘示依据本专利技术一实施方式之触控模块的局部剖面图；图2绘示依据本专利技术另一实施方式之触控模块的局部剖面图；图3绘示图2之可挠性电路板的局部剖面图；图4绘示图3之可挠性电路板的局部仰视图；以及图5绘示依据本专利技术另一实施方式之可挠性电路板的局部仰视图。【具体实施方式】以下将以附图揭露本专利技术之复数实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，熟悉本领域之技术人员应当了解到，在本专利技术部分实施方式中，这些实务上的细节并非必要的，因此不应用以限制本专利技术。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与组件在图式中将以简单示意的方式绘示之。图1绘示依据本专利技术一实施方式之触控模块的局部剖面图。如图1所示，触控模块包含可挠性电路板10、触摸板500以及导电胶600。可挠性电路板10包含可挠性基板100、第一导电层210、第一保护层300以及第二保护层400。可挠性基板100具有相对的第一表面101以及第二表面102。第一导电层210系设置于第一表面101上。第一保护层300设置于第一导电层210相对于可挠性基板100之表面,覆盖第一导电层210之一部分,并暴露出第一导电层210之另一部分，而使该暴露部分形成连接垫211。第二保护层400覆盖第二表面102之一部分。第二保护层400具有开槽401、第一保护层迭结构404及第二保护层迭结构405。第一保护层迭结构404与第二保护层迭结构405系被开槽401所分隔，而开槽401暴露出第二表面102之另一部分。触摸板500具有感测电极层510。导电胶600系黏着于感测电极层510与连接垫211之间，以将感测电极层510所感测到的触控讯号传送至连接垫211，而藉由可挠性电路板10传送至外部电路或电子组件(如控制IC等等)。在图1中，部分可挠性电路板10系位于触摸板500外,亦即，凸出于触摸板500的右下方。当制造者欲将此部分的可挠性电路板10折弯至触摸板500正下方时，制造者可将开槽401做为折弯处，而沿着箭头A的方向折弯可挠性电路板10。由于可挠性电路板10在开槽401处的厚度较低，故制造者可施以较小的力量来折弯可挠性电路板10，而降低折弯可挠性电路板10所需的力量，进而防止导电胶600与触摸板500或可挠性电路板10电性连接效果不佳，甚至分离，从而帮助在折弯可挠性电路板10时，能维持触摸板500与可挠性电路板10的黏合关系。此外，藉由上述实施方式，制造者可无须额外采用胶带来黏合可挠性电路板10及触摸板500，如此不仅可省却计算胶带的裁切宽度、偏移公差、以及与导电胶600之间的距离所需之成本，还可降低触摸板500之感测电极层510与可挠性电路板10的黏着区域的宽度，从而帮助实现触控模块的窄边框设计。于部分实施方式中，连接垫211与开槽401系错位的，更详细地说，连接垫211在可挠性基板100的第二表面102上的垂直投影图案与开槽401在第二表面102上的垂直投影图案不重迭。换句话说，连接垫211在可挠性基板100的第二表面102上的垂直投影图案与开槽401在第二表面102上的垂直投影图案系分开的，故开槽401并不位于连接垫211下方。如此一来，当制造者将开槽401做为折弯处来折弯可挠性电路板10时，连接垫211不会被折弯，从而可防止连接垫211被折弯而断裂，亦可防止可挠性电路板10与触摸板500电性连接效果不佳，甚至分离。图2绘示依据本专利技术另一实施方式之触控模块的局部剖面图。如图2所示，本实施方式之可挠性电路板1a与前述可挠性电当前第1页1 2 3 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可挠性电路板，其特征在于，包含：一可挠性基板，具有相对的一第一表面以及一第二表面；一第一导电层，设置于该第一表面上；一第一保护层，设置于该第一导电层相对于该可挠性基板之表面，覆盖该第一导电层之一部分，并暴露出该第一导电层之另一部分而形成一连接垫；以及一第二保护层，覆盖该第二表面之一部分，该第二保护层具有一开槽，该开槽暴露出该第二表面之另一部分，其中该连接垫在该第二表面上的垂直投影图案与该开槽在该第二表面上的垂直投影图案不重迭。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：魏财魁，白晓锌，叶财金，
申请(专利权)人：宸鸿科技厦门有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35