电路基板及其制造方法技术

本发明专利技术提供能够抑制金属块与绝缘树脂层的剥离的电路基板及其制造方法。本发明专利技术的电路基板(10)中，收容在芯基板(11)的空腔(16)内的金属块(17)中的由第一绝缘树脂层(21、21)覆盖的表面和背面这两个面(第一主面(17F)、第二主面(17S))形成粗糙面，因此，能够抑制金属块(17)与第一绝缘树脂层(21、21)的剥离，电路基板(10)中的金属块(17)的固定状态稳定。另外，金属块(17)的侧面(17A)也形成粗糙面，因此，在电路基板(10)的板厚方向上金属块(17)的固定状态也稳定。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及在具有空腔的芯基板上层叠有增层(build up layer)的。
技术介绍
以往，作为这种电路基板，已知有将收容在空腔内的金属块的表面和背面这两个面利用增层中含有的绝缘树脂层进行固定的电路基板(例如，参见专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2013-135168号(第?段、图3(B))
技术实现思路
专利技术所要解决的课题但是，上述的现有电路基板中，有时绝缘树脂层会从金属块剥离而使金属块的固定强度降低。本专利技术是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供能够抑制金属块与绝缘树脂层的剥离的。解决课题的手段用于实现上述目的的本专利技术第一方面所涉及的专利技术为一种电路基板，其具有:芯基板，贯通所述芯基板的空腔，收容在所述空腔内的金属块，层叠在所述芯基板的表面和背面且含有覆盖所述空腔的绝缘树脂层的增层，以及填充在所述空腔与所述金属块的间隙内的填充树脂；所述电路基板中，所述金属块中的由所述增层覆盖的表面和背面这两个面中与树脂连接的面形成为粗糙面。【附图说明】图1是本专利技术的第一实施方式所涉及的电路基板的俯视图。图2是电路基板的制品区域的俯视图。图3是图2的A-A切断面的电路基板的侧截面图。图4是表不电路基板的制造工序的侧截面图。图5是表不电路基板的制造工序的侧截面图。图6是表不电路基板的制造工序的侧截面图。图7是表不电路基板的制造工序的侧截面图。图8是表不电路基板的制造工序的侧截面图图9是表不电路基板的制造工序的侧截面图。图10是包含电路基板的PoP的侧截面图。图11是第二实施方式的电路基板的侧截面图。【具体实施方式】以下，基于图1?图10对本专利技术的第一实施方式进行说明。如图1的俯视图所示，本实施方式的电路基板10例如具有沿着外缘部的框状的舍弃区域R1，该舍弃区域R1的内侧被划分为正方形的多个制品区域R2。图2中放大示出了一个制品区域R2，将该制品区域R2沿对角线切断而得到的电路基板10的截面结构放大示于图3。如图3所示，电路基板10形成在芯基板11的表面和背面这两个面上具有增层20、20的结构。芯基板11由绝缘性部件构成。在芯基板11的作为表面侧的面的F面11F和芯基板11的作为背面侧的面的S面11S上分别形成有导体电路层12。另外，在芯基板11中形成有空腔16和多个导电用贯通孔14。导电用贯通孔14从芯基板11的F面11F和S面11S这两面分别开孔，直径朝向深侧逐渐缩小，锥形孔14A、14A的小径侧端部相互连通，形成中间缩颈形状。与此相对，空腔16形成具有长方体状的空间的形状。在各导电用贯通孔14内镀敷填充而形成多个通孔导电导体15，利用这些通孔导电导体15将F面11F的导体电路层12与S面11S的导体电路层12之间连接。在空腔16内收容有金属块17。金属块17例如为铜制的长方体，金属块17的平面形状比空腔16的平面形状小一圈。另外，金属块17的厚度芯基板11的板厚稍大，即作为金属块17的表面和背面中的一个面的第一主面17F与作为金属块17的表面和背面中的另一个面的第二主面17S之间的距离比芯基板11的板厚稍大。并且，金属块17分别自芯基板11的F面11F和S面11S稍稍突出，金属块17的第一主面17F与芯基板11的F面11F中的导体电路层12的最外表面大致处于同一平面，另一方面，金属块17的第二主面17S与芯基板11的S面11S中的导体电路层12的最外表面大致处于同一平面。另外，在金属块17与空腔16的内表面之间的间隙内填充有本专利技术所涉及的填充树脂16J。金属块17的第一主面17F和第二主面17S、以及这些第一主面17F和第二主面17S之间的4个侧面17A(即，金属块17的所有外表面)形成为粗糙面。具体而言，将金属块17在酸液(例如，以硫酸和过氧化氢作为主要成分的酸)中浸渍预定时间来浸蚀表面，由此，金属块17的表面的算术平均粗糙度Ra达到0.1?3.0(根据JIS Β 0601-1994的定义)。芯基板11的F面11F侧的增层20和S面11S侧的增层20均从芯基板11侧依次层叠第一绝缘树脂层21、第一导体层22、第二绝缘树脂层23、第二导体层24而成，在第二导体层24上层叠有阻焊层25。另外，在第一绝缘树脂层21和第二绝缘树脂层23中分别形成有多个导通孔21Η、23Η，这些导通孔21Η、23Η均形成为直径朝向芯基板11侧逐渐缩小的圆锥状。进而，在这些导通孔21Η、23Η内镀敷填充而形成多个导通导体(via conductor) 21D、23D。并且，利用第一绝缘树脂层21的导通导体21D将导体电路层12与第一导体层22之间、以及金属块17与第一导体层22之间连接，利用第二绝缘树脂层23的导通导体23D将第一导体层22与第二导体层24之间连接。另外，在阻焊层25中形成有多个焊盘用孔，第二导体层24的一部分位于焊盘用孔内而形成焊盘26。在芯基板11的F面11F上的作为增层20的最外表面的电路基板10的F面10F中，多个焊盘26由大焊盘26A组和小焊盘26C组构成，该大焊盘26A组沿着制品区域R2的外缘部以2列排列，该小焊盘26C组在由这些大焊盘26A组包围的内侧的区域内以纵横多列排列。另外，由小焊盘26C组构成本专利技术所涉及的电子部件安装部26J。进而，例如图2所示，在制品区域R2的对角线上排列的位于小焊盘26C组的中央的4个小焊盘26C、以及在这4个小焊盘26C的列的附近与上述对角线平行地排列的3个小焊盘26C合计这7个小焊盘26C的正下方的位置，配置有金属块17。并且，在这7个小焊盘26C中，如图3所示，例如2个小焊盘26C经由4个导通导体21D、23D与金属块17连接。与此相对，在芯基板11的S面11S上的作为增层20的最外表面的电路基板10的S面10S中，比小焊盘26C大的3个中焊盘26B构成本专利技术所涉及的基板连接部，并经由6个导通导体21D、23D与金属块17连接。即，本实施方式的电路基板10中，与金属块17连接的导通导体21D的数量在S面11S侧的增层20中比在芯基板11的F面11F侧的增层20中多。本实施方式的电路基板10如下制造。(1)如图4(A)所示，作为芯基板11，准备在由环氧树脂或BT(双马来酰亚胺三嗪)树脂和玻璃布等增强材料构成的绝缘性基材11K的表面和背面这两个面上层叠有铜箔11C的芯基板。(2)如图4⑶所示，从F面11F侧对芯基板11照射例如C02激光，穿出用于形成导电用贯通孔14(参见图3)的锥形孔14A。(3)如图4(C)所示，在芯基板11的S面11S中正对着上述F面11F侧的锥形孔14A的背面位置照射C02激光，穿出锥形孔14A，由这些锥形孔14A、14A形成导电用贯通孔14ο(4)进行化学镀处理，在铜箔11C上和导电用贯通孔14的内面形成化学镀膜(未图示)。(5)如图4(D)所示，在铜箔11C上的化学镀膜上形成预定图案的抗镀剂33。(6)进行电镀处理，如图5(A)所当前第1页1 2 3 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路基板，其具有：芯基板，贯通所述芯基板的空腔，收容在所述空腔内的金属块，包含层叠在所述芯基板的表面和背面并覆盖所述空腔的绝缘树脂层的增层，以及填充在所述空腔与所述金属块的间隙内的填充树脂；所述电路基板中，所述金属块中的由所述增层覆盖的表面和背面这两个面中与树脂连接的面形成为粗糙面。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：富川满广，浅野浩二，
申请(专利权)人：揖斐电株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP