本发明专利技术公开了一种用于金刚石膜射流抛光装置，包括底座，底座上端设有流射喷嘴座，流射喷嘴座后端固定连接有磨料液体添加管，流射喷嘴一端插入流射喷嘴座前端部内，流射喷嘴在流射喷嘴座内滑动设置，流射喷嘴另一端顶住旋转接料盘，旋转接料盘后端连接驱动电机。本发明专利技术水平放置的磨料射流喷嘴与工件放置于旋转接料盘上处于准接触状态，高速喷出的射流到达工件后立即改变方向沿喷嘴边缘外泄，加工过程中工件不断旋转，喷嘴可沿径向移动，工件表面在射流的冲击与摩擦作用下被抛光，加工效率高，速度快。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及金刚石加工
，具体属于一种用于金刚石膜射流抛光装置。
技术介绍
近年来，低压化学气相沉积(CVD)金刚石薄膜技术得到迅速发展，研究开发了诸如灯丝热解CVD法、微波等离子体CVD法、直流等离子体喷射CVD法和燃焰法等多种金刚石薄膜合成方法。根据不同的沉积方法和沉积条件，在1?980 μπι/h的沉积速度下，可得到厚度为0.5?1000 μπι的薄(厚)膜，可沉积出直径达300mm的大面积金刚石膜，为金刚石膜的广泛应用奠定了基础。由于气相沉积的金刚石膜为多晶膜，晶粒较多，表面凸凹不平，在许多情况下不能直接使用，因而金刚石膜的光整加工(抛光)是必不可少的重要工艺步骤。由于金刚石膜硬度高、厚度薄、整体强度低，因此抛光效率低，且膜极易破裂及损伤，加工难度较大。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术的目的是提供了一种用于金刚石膜射流抛光装置，水平放置的磨料射流喷嘴与工件放置于旋转接料盘上处于准接触状态，高速喷出的射流到达工件后立即改变方向沿喷嘴边缘外泄，加工过程中工件不断旋转，喷嘴可沿径向移动，工件表面在射流的冲击与摩擦作用下被抛光，加工效率高，速度快。本专利技术采用的技术方案如下:—种用于金刚石膜射流抛光装置，包括底座，底座上端设有流射喷嘴座，流射喷嘴座后端固定连接有磨料液体添加管，流射喷嘴一端插入流射喷嘴座前端部内，流射喷嘴在流射喷嘴座内滑动设置，流射喷嘴另一端顶住旋转接料盘，旋转接料盘后端连接驱动电机。所述的流射喷嘴座下端通过滑动块滑动设置于底座上。所述的滑动块上穿过有丝杆，丝杆另一端设有驱动电机。所述的底座上靠近旋转接料盘一端设有限位挡板。与已有技术相比，本专利技术的有益效果如下:本专利技术水平放置的磨料射流喷嘴与工件放置于旋转接料盘上处于准接触状态，高速喷出的射流到达工件后立即改变方向沿喷嘴边缘外泄，加工过程中工件不断旋转，喷嘴可沿径向移动，工件表面在射流的冲击与摩擦作用下被抛光，加工效率高，速度快。【附图说明】图1为本专利技术的结构示意图。【具体实施方式】参见附图，一种用于金刚石膜射流抛光装置，包括底座1，底座1上端设有流射喷嘴座2，流射喷嘴座2后端固定连接有磨料液体添加管3，流射喷嘴4 一端插入流射喷嘴座2前端部内，流射喷嘴4在流射喷嘴座2内滑动设置，所述的流射喷嘴座2下端通过滑动块5滑动设置于底座1上，所述的滑动块5上穿过有丝杆6，丝杆6另一端设有驱动电机7，流射喷嘴4另一端顶住旋转接料盘8，旋转接料盘后端连接驱动电机801，所述的底座1上靠近旋转接料盘8 一端设有限位挡板101。本专利技术水平放置的磨料射流喷嘴与工件放置于旋转接料盘上处于准接触状态，高速喷出的射流到达工件后立即改变方向沿喷嘴边缘外泄，加工过程中工件不断旋转，喷嘴可沿径向移动，工件表面在射流的冲击与摩擦作用下被抛光，加工效率高，速度快。以上显示和描述了本专利技术的基本原理、主要特征和本专利技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本专利技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下，本专利技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术范围内。本专利技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。【主权项】1.一种用于金刚石膜射流抛光装置，包括底座，其特征在于:底座上端设有流射喷嘴座，流射喷嘴座后端固定连接有磨料液体添加管，流射喷嘴一端插入流射喷嘴座前端部内，流射喷嘴在流射喷嘴座内滑动设置，流射喷嘴另一端顶住旋转接料盘，旋转接料盘后端连接驱动电机。2.根据权利要求1所述的一种用于金刚石膜射流抛光装置，其特征在于:所述的流射喷嘴座下端通过滑动块滑动设置于底座上。3.根据权利要求1所述的一种用于金刚石膜射流抛光装置，其特征在于:所述的滑动块上穿过有丝杆，丝杆另一端设有驱动电机。4.根据权利要求1所述的一种用于金刚石膜射流抛光装置，其特征在于:所述的底座上靠近旋转接料盘一端设有限位挡板。【专利摘要】本专利技术公开了一种用于金刚石膜射流抛光装置，包括底座，底座上端设有流射喷嘴座，流射喷嘴座后端固定连接有磨料液体添加管，流射喷嘴一端插入流射喷嘴座前端部内，流射喷嘴在流射喷嘴座内滑动设置，流射喷嘴另一端顶住旋转接料盘，旋转接料盘后端连接驱动电机。本专利技术水平放置的磨料射流喷嘴与工件放置于旋转接料盘上处于准接触状态，高速喷出的射流到达工件后立即改变方向沿喷嘴边缘外泄，加工过程中工件不断旋转，喷嘴可沿径向移动，工件表面在射流的冲击与摩擦作用下被抛光，加工效率高，速度快。【IPC分类】B24C3/02, B24C9/00, B24C5/04【公开号】CN105234825【申请号】CN201510624588【专利技术人】李凯 【申请人】安庆市凯立金刚石科技有限公司【公开日】2016年1月13日【申请日】2015年9月25日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于金刚石膜射流抛光装置，包括底座，其特征在于：底座上端设有流射喷嘴座，流射喷嘴座后端固定连接有磨料液体添加管，流射喷嘴一端插入流射喷嘴座前端部内，流射喷嘴在流射喷嘴座内滑动设置，流射喷嘴另一端顶住旋转接料盘，旋转接料盘后端连接驱动电机。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李凯，
申请(专利权)人：安庆市凯立金刚石科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34
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