一种插头及连接器模组制造技术

技术编号:12693393 阅读:72 留言:0更新日期:2016-01-13 11:29
本发明专利技术提供了一种插头,用于设置于电路板上来插接母座,插头包括金属外壳及弹脚,金属外壳包括相对设置的第一及第二侧板,第二侧板上形成有第一配合孔,弹脚沿着所述插头的插拔方向设置于第二侧板上,弹脚包括第一连接部及由第一连接部的第一端弯折延伸形成的弯折部,第一连接部的第二端固定于第一配合孔内,从而将弹脚固定设置于第二侧板上,弯折部对应第一配合孔,且与第二侧板相分离,当插头未与母座插接时,弯折部的自然端保持与第二侧板处于分离的状态,当插头与母座插接时,弯折部发生弹性形变,弯折部部分或全部收容于第一配合孔内。本发明专利技术实现了减小插头的体积,简化插头的结构的目的。本发明专利技术还提供一种插头组件。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】一种插头及连接器模组
本专利技术涉及通信
,尤其涉及一种插头及连接器模组。
技术介绍
通用串行总线(UniversalSerialBus,USB)插头可以即插即用,广泛应用于各种电子设备领域中。现有的USB连接器的公头通常包括金属外壳、胶芯、金属端子、绝缘基体及金属卡勾。所述金属端子及胶芯设定于金属外壳内,所述金属外壳从所述塑胶基体延伸出,所述金属外壳内形成有开口,所述金属卡勾的一端与绝缘基体相连接,另一端从开口内露出并凸出于金属外壳的表面。由于金属卡勾需要固定在绝缘基体,所以USB插头必须要设置绝缘基体。所述绝缘基体厚度较大,从而增加了USB插头的尺寸,结构也比较复杂。
技术实现思路
本专利技术实施例所要解决的技术问题在于,提供一种插头及插头组件,以解决插头体积过大,且结构复杂的问题。第一方面,提供了一种插头,用于设置于电路板上来插接母座,所述插头包括金属外壳及弹脚,所述金属外壳包括相对设置的第一侧板及第二侧板,所述第二侧板上形成有第一配合孔,所述弹脚沿着所述插头的插拔方向设置于所述第二侧板上,所述弹脚包括第一连接部及由所述第一连接部的第一端弯折延伸形成的弯折部,所述第一连接部的第二端固定于所述第一配合孔内,从而将所述弹脚固定设置于所述第二侧板上,所述弯折部对应所述第一配合孔,且与所述第二侧板相分离,当所述插头未与所述母座插接时,所述弯折部的自然端保持与所述第二侧板处于分离的状态,当所述插头与所述母座插接时,所述弯折部发生弹性形变,所述弯折部部分或全部收容于所述第一配合孔内。在第一方面的第一种可能的实现方式中,所述弹脚还包括第二连接部,所述第二连接部是由所述弯折部的自然端朝向所述弹脚的长度方向弯折延伸形成。结合第一方面的第一种可能的实现方式,在第二种可能的实现方式中,当所述插头未与所述母座插接时,所述第二连接部的自然端处于与所述第二侧板分离状态。结合第一方面的第一种可能的实现方式,在第三种可能的实现方式中,所述第二连接部的自然端固定与所述第一配合孔内。结合第一方面的第一至第三种中任一种可能的实现方式,在第四种可能的实现方式中,所述插头还包括胶芯及多根金属端子,所述胶芯收容于所述第一侧板与所述第二侧板之间,所述胶芯具有相对设置的第一端及第二端,所述胶芯的第一端对应所述金属外壳的第一端,且从所述金属外壳的第一端伸出,所述胶芯的第二端对应所述金属外壳的与所述第一端相对的第二端,所述胶芯上形成有多个收容槽,所述收容槽沿所述胶芯的长度方向形成,并贯穿所述胶芯的第一端,所述金属端子收容于所述收容槽内,每一金属端子的第一端对应所述胶芯的第一端,每一金属端子均从所述金属壳体的第一端伸出,以用于插接所述母座,每个金属端子的第二端对应所述胶芯的第二端,每一金属端子的第二端均从所述金属外壳的第二端伸出,以电连接所述电路板。结合第一方面的第四种可能的实现方式,在第五种可能的实现方式中,所述金属外壳在靠近其第二端处设置有插脚,所述插脚焊接于所述电路板,从而将所述插头设置于电路板。结合第一方面的第五种可能的实现方式,在第六种可能的实现方式中,所述胶芯包括主体部及定位部,所述主体部的第一端作为所述胶芯的第一端对应所述金属壳体的第一端,所述主体部的第二端向所述胶芯的长度方向及宽度方向延伸形成所述定位部,所述定位部对应所述金属壳体的第二端,所述插脚弯折设置于与所述第二侧板对应的所述金属壳体的第二端上,从而使得所述插脚与所述金属壳体的第二端之间形成卡固空间,所述定位部卡合于所述卡合空间内,从而将所述胶芯固定于所述金属外壳内。结合第一方面的第四种可能的实现方式,在第七种可能的实现方式中,所述胶芯的主体部包括相对设置的上表面及下表面,所述上表面对应所述第一侧板,所述下表面对应所述第二侧板,所述多个收容槽形成在所述下表面上,所述上表面上设置有卡固件,所述第二侧板上设置有第二配合孔,以卡固所述卡固件,从而将所述胶芯固定于所述金属外壳内。结合第一方面的第四种可能的实现方式,在第八种可能的实现方式中,所述金属外壳还包括第一导引脚及第二导引脚,所述第一导引脚设置于所述金属壳体的与所述第一侧板对应的第一端上,所述第二导引脚设置于所述金属壳体的与所述第二侧板对应的第二端上,所述第一导引脚向所述第二侧板方向倾斜,所述第二导引脚向所述第一侧板方向倾斜。第二方面,提供了一种插头组件,用于与母座插接,所述插头组件包括电路板及上述任一种可能实现方式提供的插头,所述插头设置于所述电路板上,并与所述电路板电连接,当所述母座插接至所述插头时,所述母座通过所述插头与电路板电连接。本实施方式提供的插头中,所述弹脚设置于所述金属外壳的第二侧板上,可以直接感觉插拔时的弹性,同时所述弹脚无需借助体积较大的绝缘基体来固定而是直接设置于所述第二侧板上,从而实现了减小所述插头的体积,简化所述插头的结构的目的。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术第一方案第一较佳实施方式提供的插头的分解图;图2是图1的插头的另一方向分解图;图3是图1的插头与电路板连接的示意图;图4是图1的插头与电路板连接的另一方向的示意图;图5是本专利技术第一方案第二较佳实施方式提供的插头的示意图;图6是图5的插头的另一方向的示意图;图7是本专利技术第二方案较佳实施方式提供的插头组件的分解图;图8是本专利技术第二方案较佳实施方式提供的插头组件的另一方向的分解图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1及图2,为本专利技术第一技术方案的较佳实施方式提供的一种插头100。所述插头100用于设置于电路板400上来插接母座。所述插头100包括金属外壳110及弹脚113。所述金属外壳113包括相对设置的第一侧板1111及第二侧板1112。所述第二侧板1112上形成有第一配合孔1114。所述弹脚1113沿着所述插头的插拔方向I设置于所述第二侧板1112上。所述弹脚113包括第一连接部1131及由所述第一连接部1131的第一端弯折延伸形成的弯折部1132。所述第一连接部1131的第二端固定于所述第一配合孔1114内,从而将所述弹脚113固定设置于所述第二侧板1112上。所述弯折部1132对应所述第一配合孔1114,且与所述第二侧板1112相分离。当所述插头100未与所述母座插接时,所述弯折部1132的自然端保持与所述第二侧板处于分离的状态。当所述插头与所述母座插接时,所述弯折部1132发生弹性形变,所述弯折部1132部分或全部收容于所述第一配合孔1114内。其中,所述金属外壳110大致为中空的四棱柱形。所述弹脚113的个数为两个。两个弹脚113相互平行地设置于所述第二侧板1112上。所述第一配合孔1114的数量为两个。其中,一个弹脚113对应一个第一配合孔1114。在本实施方式中,本文档来自技高网...

【技术保护点】
PCT国内申请,权利要求书已公开。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种插头,用于设置于电路板上来插接母座,所述插头包括金属外壳及弹脚,所述金属外壳包括相对设置的第一侧板及第二侧板,所述第二侧板上形成有第一配合孔,所述弹脚沿着所述插头的插拔方向设置于所述第二侧板上,所述弹脚包括第一连接部及由所述第一连接部的第一端弯折延伸形成的弯折部,所述第一连接部的第二端固定于所述第一配合孔内,从而将所述弹脚固定设置于所述第二侧板上,所述弯折部对应所述第一配合孔,且与所述第二侧板相分离,当所述插头未与所述母座插接时,所述弯折部的自然端保持与所述第二侧板处于分离的状态,当所述插头与所述母座插接时,所述弯折部发生弹性形变,所述弯折部部分或全部收容于所述第一配合孔内,所述金属外壳包括相对设置的第一端和第二端,所述金属外壳在靠近所述第二端处设置第一插脚,所述第一插脚包括连接部及由所述连接部的第一端垂直延伸形成的焊接部,所述连接部的第二端设置于所述金属外壳的第二端上,且连接至所述第一侧板,所述金属外壳的所述第二端与所述焊接部之间形成卡固空间;所述插头还包括胶芯及多根金属端子,所述胶芯收容于所述第一侧板与所述第二侧板之间,所述胶芯的第一端对应所述金属外壳的第一端,且从所述金属外壳的第一端伸出,所述胶芯的第二端对应所述金属外壳的与所述第一端相对的第二端,所述胶芯上形成有多个收容槽,所述收容槽沿所述胶芯的长度方向形成,并贯穿所述胶芯的第一端,所述金属端子收容于所述收容槽内;所述胶芯包括主体部及定位部,所述主体部的第一端对应所述金...

【专利技术属性】
技术研发人员:冷爱民赵梦龙张斌
申请(专利权)人:华为终端有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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