镀品的制造方法技术

本发明专利技术提供一种镀品的制造方法，其特征在于，将由导电性金属构成的基材浸渍在镀液中，对该基材实施电镀而形成镀层，上述镀液是含有0.01～1mol/L的Ni离子的pH为6以上的液体，以10A/dm2以上的阴极电流密度实施上述电镀，形成多孔质Ni镀层。由此，能够简单地制造在基材表面上形成有均质的多孔质Ni镀层的镀品。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】镀品的制造方法
本专利技术涉及在基材上实施电镀形成多孔质Ni镀层的镀品的制造方法。
技术介绍
电镀Ni是在由导电性金属构成的基材的表面形成Ni镀层的一种表面处理法，得到的Ni镀层的耐腐蚀性优异。因此，实施了电镀Ni的镀品广泛用于汽车或家电产品用的电子部件等。近年来，随着汽车和家电产品的高性能化，要求进一步提高了电气、机械或化学的特性的镀品。已知通过在基材表面形成多孔质Ni镀层，能够进一步提高镀品的电气、机械或化学的特性。而且，具有多孔质Ni镀层的镀品具有较低的接触电阻和优异的耐腐蚀性及滑动性，因此，能够用作连接器等电气部件，且由于具有多个孔而表面面积大，所以能够用作产氢用电极等电极，且由于具有良好的散热性，所以能够用作散热器。因此，认为在基材表面形成多孔质Ni镀层的技术是近年来特别重要的技术之一。作为在基材表面上形成多孔质Ni镀层的方法，可以举出专利文献1所记载的方法。专利文献1中记载了在添加有季铵盐(十二烷基三甲基氯化铵)的镀液中浸渍基材，并对该基材实施电镀，由此，在基材表面形成多孔质Ni镀层的方法。但是，专利文献1所记载的方法中，必须使用添加有特殊的盐的镀液，未必是简单的方法。专利文献2中公开了通过将镀Ni的表面粗化，来提高与其它膜的密合性。专利文献2中记载了在用于形成粗糙的镀层的镍镀浴所使用的镀液中可含有2.5～3.5g/L的硫酸镍或氯化镍、2.5～3.0g/L的硫酸铵、4.5～5.0g/L的硫酸钠、1.5～2.0g/L的氯化钠和2.0～3.0g/L的硼酸。而且，记载了通过以10ASD(A/dm2)以上的高电流密度施加电流，能够形成表面粗糙度大的镍镀层。但是，不能形成多孔质Ni镀层，仅将表面粗化不能提高镀品的电气、化学的特性。非专利文献1中记载有在基材表面形成多孔质Ni镀层的方法。具体而言，非专利文献1中记载了使用含有0.2M的氯化镍、2.0M的氯化铵且pH为3.61的镀液进行电镀Ni处理。此时，通过将阴极电流密度设为超过300mA/cm2(30A/dm2)，在表面整体上可得到分布有空洞、细孔的Ni镀层。但是，用非专利文献1所记载的方法，不能在基材的表面整体形成均质的多孔质Ni镀层，无法期待充分提高所得到的镀品的电气、机械或化学的特性。现有技术文献专利文献专利文献1：国际公开第2013/094766号专利文献2：日本特开2010－118662号公报非专利文献非专利文献1：C.A.Marozzi,A.C.Chialvo,ElectrochimicaActa45(2000)2111-2120
技术实现思路
专利技术所要解决的课题本专利技术是为了解决上述课题而研发的，其目的在于，提供一种能够简单地制造在基材表面形成有均质的多孔质Ni镀层的镀品的方法。用于解决课题的方法上述课题通过提供一种镀品的制造方法解决，该制造方法的特征在于，将由导电性金属构成的基材浸渍在镀液中，对该基材实施电镀而形成镀层，上述镀液是含有0.01～1mol/L的Ni离子的pH为6以上的液体，以10A/dm2以上的阴极电流密度实施上述电镀，形成多孔质Ni镀层。此时，优选上述镀液含有0.2～30mol/L的氨，且氨相对于Ni离子的摩尔比(NH3/Ni离子)为1以上。优选上述镀液含有0.2～10mol/L的选自铵离子和碱金属离子中的至少一种离子。还优选上述镀液含有作为Ni离子、铵离子和碱金属离子的平衡阴离子的、选自氯化物离子、硫酸根离子、氨基磺酸根离子和乙酸根离子中的至少一种离子。优选上述镀液含有0.01～5g/L的水溶性聚合物。另外，还优选上述镀液含有0.1～100mg/L的表面活性剂。优选形成于上述多孔质Ni镀层的孔的平均直径以面积加权平均值计为1～300μm。还优选上述多孔质Ni镀层的厚度为1～300μm。优选上述基材在非金属材料或半金属材料的表面形成有导电性金属层。另外，上述制造方法中适合使用的镀液，其特征在于，含有0.01～1mol/L的Ni离子、0.2～30mol/L的氨以及0.2～10mol/L的选自铵离子和碱金属离子中的至少一种离子，氨相对于Ni离子的摩尔比(NH3/Ni离子)为1以上，且pH为6以上。专利技术的效果根据本专利技术的制造方法，能够简单地制造在基材表面形成有均质的多孔质Ni镀层的镀品。附图说明图1是拍摄实施例1的镀品的表面得到的二次电子像；图2是拍摄比较例1的镀品的表面得到的二次电子像；图3是拍摄比较例3的镀品的表面得到的二次电子像；图4是拍摄实施例12的镀品的表面得到的显微镜照片。具体实施方式本专利技术涉及在镀液中浸渍由导电性金属构成的基材且对该基材实施电镀而形成镀层的镀品的制造方法。本专利技术的专利技术人等反复进行了潜心研究，结果发现，将由导电性金属构成的基材浸渍在含有0.01～1mol/L(M)的Ni离子的pH为6以上的液体中，以10A/dm2以上的阴极电流密度实施电镀，由此，能够在基材的表面形成均质的多孔质Ni镀层。使用pH高的镀液，以高的阴极电流密度对基材实施电镀Ni时，在该基材表面可形成均质的多孔质Ni镀层。令人惊讶的是，本专利技术的专利技术人等通过研究此次首次得知通过这种简单的方法可得到均质的多孔质Ni镀层。本专利技术中“多孔质Ni镀层”是具有向基材凹下的多个孔部的Ni镀层。本专利技术中使用的镀液含有0.01～1mol/L的Ni离子。当Ni离子的含量低于0.01mol/L时，多孔质Ni镀层的强度降低。Ni离子的含量优选为0.05mol/L以上，更优选为0.1mol/L以上。另一方面，当Ni离子的含量超过1mol/L时，不能在基材表面形成多孔质Ni镀层。Ni离子的含量优选为0.8mol/L以下，更优选为0.5mol/L以下。此时，如果为不阻碍本专利技术效果的范围，则也可以在镀液中含有Ni离子以外的金属离子，但优选镀液含有0.01～1mol/L的Ni离子且实质上不含有Ni离子以外的金属离子。这是由于当在镀液中含有Ni离子以外的金属离子时，得到的Ni镀层的耐腐蚀性可能会降低。上述镀液的pH为6以上。镀液的pH低于6时，不能形成均质的多孔质Ni镀层。镀液的pH优选为7以上，更优选为7.5以上，进一步优选为8以上。另一方面，pH的上限没有特别限定，pH通常为14以下，优选为12以下，更优选为9.5以下。将镀液的pH调整成上述范围的方法没有特别限定，可以举出将氨；氢氧化钠等金属氢氧化物；碳酸氢钠等金属碳酸盐等添加至镀液的方法。如上所述，不优选镀液中含有Ni离子以外的金属离子。通过在pH的调整中使用氨，能够防止镀液中含有Ni离子以外的金属离子。从该观点来看，优选镀液为使用氨将pH调整成6以上的液体。这里所谓的氨不包含解离成为铵离子的氨。在使用氨调整pH的情况下，其方法没有特别限定，可例示向镀液中添加氨的水溶液的方法、向镀液中鼓入氨气的方法。此时，优选镀液含有0.2～30mol/L的氨。这里所谓的氨的含量是，根据向镀液中添加的氨的摩尔数算出每1L镀液的氨浓度而得到的值。当氨的含量低于0.2mol/L时，镀液的pH可能不会达到6以上。更优选氨的含量为0.3mol/L以上，进一步优选为0.5mol/L以上。而当氨的含量超过30mol/L时，制造成本上升，并且由于臭味，作业环境恶化，工业上的实施可能困难。更优选氨的含量为20mol/L以下，进一步优选为10m本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种镀品的制造方法，其特征在于：将由导电性金属构成的基材浸渍在镀液中，对该基材实施电镀而形成镀层，所述镀液是含有0.01～1mol/L的Ni离子的pH为6以上的液体，以10A/dm2以上的阴极电流密度实施所述电镀，形成多孔质Ni镀层。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.10.25 JP 2013-2221861.一种镀品的制造方法，其特征在于：将由导电性金属构成的基材浸渍在镀液中，对该基材实施电镀而形成镀层，所述镀液是含有0.01～1mol/L的Ni离子的pH为6以上的液体，以10A/dm2以上的阴极电流密度实施所述电镀，形成多孔质Ni镀层。2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于：所述镀液含有0.2～30mol/L的氨，且氨相对于Ni离子的摩尔比(NH3/Ni离子)为1以上。3.如权利要求1或2所述的制造方法，其特征在于：所述镀液含有0.2～10mol/L的选自铵离子和碱金属离子中的至少一种离子。4.如权利要求3所述的制造方法，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：高见泽政男，西村宜幸，福田千纱，
申请(专利权)人：OM产业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP