一种阶梯镂空式咪头pcb冲压模具结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种阶梯镂空式咪头pcb冲压模具结构，包括上模和下模，所述上模设置有标准冲头和镂低冲头，所述下模设置有冲模落料孔，所述标准冲头设置有镂空冲头和非镂空冲头，所述镂低冲头也设置有镂空冲头和非镂空冲头，所述标准冲头和镂低冲头在上模随机均匀平衡分布。本实用新型专利技术进行冲压时，标准冲头先与咪头pcb板接触冲压，冲压刚完成，镂低冲头即立即与咪头pcb板接触冲压，冲压比较平稳均衡、节省冲压力，避免和减少了大量的冲模后压伤、表面损坏、表面异常、表面附着力不足等缺陷，大幅提高了冲压良品率和冲压经济效益。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种阶梯镂空式咪头pcb冲压模具结构，包括上模和下模，所述上模设置有标准冲头和镂低冲头，所述下模设置有冲模落料孔，所述标准冲头设置有镂空冲头和非镂空冲头，所述镂低冲头也设置有镂空冲头和非镂空冲头，所述标准冲头和镂低冲头在上模随机均匀平衡分布。本技术进行冲压时，标准冲头先与咪头pcb板接触冲压，冲压刚完成，镂低冲头即立即与咪头pcb板接触冲压，冲压比较平稳均衡、节省冲压力，避免和减少了大量的冲模后压伤、表面损坏、表面异常、表面附着力不足等缺陷，大幅提高了冲压良品率和冲压经济效益。【专利说明】一种阶梯镂空式咪头pcb冲压模具结构
本技术涉及电路板冲压成型领域，具体涉及一种阶梯镂空式咪头pcb冲压模具结构。
技术介绍
现有的冲模制作技术中，PCB成形是通过普通的平板模具完成，其产品质量得不到管控，不合格率较多，冲压后，pcb产品经常出现产品压伤，损坏，表面异常等不良现象。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术存在的以上问题，提供一种阶梯镂空式咪头pcb冲压模具结构，本技术进行冲压时，标准冲头先与咪头pcb板接触冲压，冲压刚完成，镂低冲头即立即与咪头pcb板接触冲压，冲压比较平稳均衡、节省冲压力，避免和减少了大量的冲模后压伤、表面损坏、表面异常、表面附着力不足等缺陷，大幅提高了冲压良品率和冲压经济效益。 为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本技术通过以下技术方案实现: 一种阶梯镂空式咪头pcb冲压模具结构，包括上模和下模，所述上模设置有标准冲头和镂低冲头，所述下模设置有冲模落料孔，所述标准冲头设置有镂空冲头和非镂空冲头，所述镂空冲头设置有镂空槽体，所述标准冲头和镂低冲头在上模随机均匀平衡分布。 进一步的，所述镂低冲头也设置有镂空冲头和非镂空冲头。 进一步的，所述标准冲头比镂低冲头高，高度差为一个pcb板的厚度，差值为 0.5-1.6 mm。 进一步的，所述镂空槽体镂空深度为0.15-0.2 mm。 本技术的有益效果是: 本技术进行冲压时，标准冲头先与咪头pcb板接触冲压，冲压刚完成，镂低冲头即立即与咪头pcb板接触冲压，冲压比较平稳均衡、节省冲压力，避免和减少了大量的冲模后压伤、表面损坏、表面异常、表面附着力不足等缺陷，大幅提高了冲压良品率和冲压经济效益。 上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本技术的【具体实施方式】由以下实施例及其附图详细给出。 【专利附图】【附图说明】 此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本申请的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中: 图1为本技术的整体结构示意图。 图中标号说明:1、上模，2、下模，3、镂低冲头，4、标准冲头，5、镂空冲头，6、非镂空冲头，7、镂空槽体，8、冲模落料孔。 【具体实施方式】 下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本技术。 参照图1所示，一种阶梯镂空式咪头pcb冲压模具结构，包括上模1和下模2，所述上模1设置有标准冲头4和镂低冲头3，所述下模2设置有冲模落料孔8，所述标准冲头4设置有镂空冲头5和非镂空冲头6，所述镂空冲头5设置有镂空槽体7，所述标准冲头4和镂低冲头3在上模1随机均匀平衡分布。 所述镂低冲头3也设置有镂空冲头5和非镂空冲头6。 所述标准冲头4比镂低冲头3高，高度差为一个pcb板的厚度，差值为0.5-1.6mmD 所述镂空冲头5设置的镂空槽体7镂空深度为0.15-0.2 mm。 本实施例的工作原理如下: 在制作本技术的上模时，所有统一设置标准冲头4，按均匀分布、间隔分布、兼顾平衡的原则，将其中近一半数量的标准冲头4镂低成镂低冲头3，镂低的深度为一个pcb板的厚度，根据具体pcb板的厚度不同进行灵活调节，镂空深度一般在0.5-1.6 mm之间，再次按均匀分布、间隔分布、兼顾平衡的原则，再在其中剩余的近一半数量的标准冲头4和镂低冲头3上进行镂空加槽，镂空的深度为0.15-0.2 mm之间。 本技术的下模2与普通冲压模具的结构相同，在冲压时，标准冲头4先与咪头pcb板接触冲压，冲压刚完成，镂低冲头3即立即与咪头pcb板接触冲压，冲压比较平稳均衡、节省冲压力，避免和减少了大量的冲模后压伤、表面损坏、表面异常、表面附着力不足等缺陷，大幅提高了冲压良品率和冲压经济效益。 以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。【权利要求】1.一种阶梯镂空式咪头pcb冲压模具结构，其特征在于:包括上模和下模，所述上模设置有标准冲头和镂低冲头，所述下模设置有冲模落料孔，所述标准冲头设置有镂空冲头和非镂空冲头，所述镂空冲头设置有镂空槽体，所述标准冲头和镂低冲头在上模随机均匀平衡分布。2.根据权利要求1所述的一种阶梯镂空式咪头pcb冲压模具结构，其特征在于:所述镂低冲头也设置有镂空冲头和非镂空冲头。3.根据权利要求1所述的一种阶梯镂空式咪头pcb冲压模具结构，其特征在于:所述标准冲头比镂低冲头高，高度差为一个pcb板的厚度，差值为0.5-1.6 mm。4.根据权利要求1所述的一种阶梯镂空式咪头pcb冲压模具结构，其特征在于:所述镂空槽体镂空深度为0.15-0.2 mm。【文档编号】B30B15/02GK204076897SQ201420582915【公开日】2015年1月7日 申请日期:2014年10月10日 优先权日:2014年10月10日 【专利技术者】孙祥根 申请人:苏州市三生电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种阶梯镂空式咪头pcb冲压模具结构，其特征在于：包括上模和下模，所述上模设置有标准冲头和镂低冲头，所述下模设置有冲模落料孔，所述标准冲头设置有镂空冲头和非镂空冲头，所述镂空冲头设置有镂空槽体，所述标准冲头和镂低冲头在上模随机均匀平衡分布。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：孙祥根，
申请(专利权)人：苏州市三生电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32