电路板及其过孔结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种电路板过孔结构及其电路板，设置于一电路板基板上并包括位于电路板基板上的信号孔、位于电路板基板的上表面和下表面的表层线路以及设置于所述电路板基板内的内层线路。所述表层线路或所述内层线路中至少包含一层接地线路。所述信号孔外围环绕有屏蔽层且所述信号孔与所述屏蔽层之间设有绝缘介质。所述屏蔽层与所述接地线路连接。本实用新型专利技术电路板过孔结构通过在信号孔的外围设置一屏蔽层，利用屏蔽层与电路板内接地线路的接触，实现屏蔽层的屏蔽功能，降低信号干扰的影响，保障了屏蔽层内侧信号孔的信号传输品质。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供了一种电路板过孔结构及其电路板，设置于一电路板基板上并包括位于电路板基板上的信号孔、位于电路板基板的上表面和下表面的表层线路以及设置于所述电路板基板内的内层线路。所述表层线路或所述内层线路中至少包含一层接地线路。所述信号孔外围环绕有屏蔽层且所述信号孔与所述屏蔽层之间设有绝缘介质。所述屏蔽层与所述接地线路连接。本技术电路板过孔结构通过在信号孔的外围设置一屏蔽层，利用屏蔽层与电路板内接地线路的接触，实现屏蔽层的屏蔽功能，降低信号干扰的影响，保障了屏蔽层内侧信号孔的信号传输品质。【专利说明】电路板及其过孔结构
本技术涉及印刷电路板领域，尤其涉及电路板及其过孔结构。
技术介绍
印刷电路板(PCB)是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。过孔是多层PCB单板连接不同层走线的关键部件。随着单板通信信号速率的不断提升，对单板走线、过孔和焊盘的信号完整性设计要求越来越高，对与高速信号传输线，通常可以通过屏蔽层，获得最佳的屏蔽效果，但是对与高速信号过孔，目前没有非常好的屏蔽方案。一种是在高速信号过孔周边打地孔的星月孔方案，但是该种方案对小孔的电磁屏蔽效果性能一般，无法满足超高速信号传输要求，尤其是无法满足超高速信号的测试要求。 因此，确有必要提供一种印刷电路板过孔结构来解决上述技术问题。
技术实现思路
本技术的目的在于解决上述部分或全部技术问题，提供一种改进的电路板过孔结构。 为实现上述目的，本技术采用如下技术方案:一种电路板过孔结构，设置于一电路板基板上并包括位于电路板基板上的信号孔、位于电路板基板的上表面和下表面的表层线路以及设置于所述电路板基板内的内层线路，所述表层线路或所述内层线路中至少包含一层接地线路，所述信号孔外围环绕有屏蔽层且所述信号孔与所述屏蔽层之间设有绝缘介质，所述屏蔽层与所述接地线路连接。 进一步地，所述屏蔽层呈环形，且以封闭式环绕的方式围绕于所述信号孔的外围。 进一步地，所述信号孔的孔壁带有导电层，所述导电层与所述电路板基板上表面的表层线路和下表面的表层线路中的至少一者连接。 进一步地，所述导电层与所述电路板基板的上表面表层线路连接，与所述电路板基板的下表面表层线路绝缘隔离；所述屏蔽层与所述电路板基板的上表面表层线路及下表面表层线路绝缘隔离。 进一步地，所述接地线路为至少两层，其均与所述屏蔽层连接，且每层接地线路之间设有隔离介质。 进一步地，所述信号孔的孔壁带有导电层，所述内层线路中还包括出线线路，所述导电层与所述出线线路连接。 进一步地，所述信号孔与所述电路板基板的上表面表层线路及下表面表层线路绝缘隔尚。 进一步地，所述信号孔的数量至少为两个，所述屏蔽层的形状为圆形或椭圆形。 本技术还提供一种电路板，其包括电路板基板及设置于所述电路板基板上的过孔结构，所述过孔结构包括位于电路板基板上的信号孔、位于电路板基板的上表面和下表面的表层线路以及设置于所述电路板基板内的内层线路，所述信号孔外围环绕有屏蔽层且所述信号孔与所述屏蔽层之间设有绝缘介质，所述表层线路或所述内层线路中至少包含一层接地线路，所述屏蔽层与所述接地线路连接。 进一步地，所述信号孔的孔壁带有导电层，所述导电层与所述电路板基板上表面的表层线路和下表面的表层线路中的至少一者连接。 与现有技术相比，本技术电路板及其过孔结构通过在信号孔的外围设置一屏蔽层，利用屏蔽层与电路板内接地线路的接触，实现屏蔽层的屏蔽功能，降低信号干扰的影响，保障了屏蔽层内侧信号孔的信号传输品质。 【专利附图】【附图说明】 图1中(A)、⑶分别为本技术电路板过孔结构的俯视图及剖面视图。 图2为本技术实施例1中的电路板过孔结构的加工工艺流程图。 图3为本技术实施例2中的电路板过孔结构的加工工艺流程图。 【具体实施方式】 参图1所示，本技术提供一种电路板过孔结构，其设有电路板基板10、位于电路板基板10内的信号孔20及环绕于所述信号孔20外围的屏蔽层30。 所述电路板基板10为多层结构，其设有位于电路板基板10上下表面的表层线路11、介于表层线路11内侧的内层线路12以及介于各个线路层之间的隔离介质13。所述内层线路12位于所述电路板基板10的内部，且所述内层线路12包括有至少一层接地线路14，可根据实现功能的不同，进行不同的设计，图1所示的内层线路12由两层接地线路14构成，且两者之间通过隔离介质绝缘隔离。 所述信号孔20垂直于所述电路板基板10的上下表面设置，且信号孔20延伸至电路板基板10的内部，并与电路板基板10内部的内层线路12隔绝。所述信号孔20呈圆形，且其孔壁含有导电层(材质为铜)，该导电层用于电气连接，实现高速信号的传输。另外，根据实际需要，所述信号孔20的数量可以是两个，也可以是一个或多个，视具体应用需求而定，而且，所述圆形信号孔20与其外围的屏蔽层30可呈同心设置(也可不同心)。 所述屏蔽层30呈环形，其环绕于所述信号孔20的外围，且与信号孔20之间设有绝缘介质21，使得屏蔽层30与信号孔20之间实现绝缘隔离。由于所述屏蔽层30用于起到屏蔽信号干扰的作用，因此，所述屏蔽层30贯通至电路板基板10内部时与所述内层线路12中的接地线路14连接。所述屏蔽层30的形状可以根据仿真结果，选用包括但不限于圆形、椭圆形及其他各种形状，并呈封闭式环绕的方式(也可采用非封闭式)围绕于信号孔20的外围，达到较佳的屏蔽效果。而且，所述屏蔽层30的材质通常为PCB化学铜或者电镀铜，也包括其他可以附着于PCB内壁的屏蔽材料，例如:铜、镍、钯、金等金属材料及其他非金属屏蔽材料或复合材料。所述绝缘介质一般采用环氧树脂材料，也可以根据信号速率及效果的要求，选用陶瓷材料、Low DK材料、树脂复合材料及其他满足固定及绝缘性能要求的材料。 所述信号孔20和屏蔽层30根据电路板基板10内部的不同结构，在结构和加工工艺上存在不同，以下简单叙述本技术较佳的两个实施例: 实施例1 所述内层线路12用于实现接地功能，其包括介于所述表层线路(图中以Top、Bot表示)之间的两层接地线路(也可为I层或多层，视具体需求而定，图中以GND表示)。所述信号孔20由电路板基板的上表面垂直贯通至电路板基板的下表面，并分别连接至电路板基板上下表面的表层线路Top、Bot，通过表层线路Top、Bot连接至所需位置。由于内层线路由两层接地线路GND组成，因此，所述屏蔽层30只需与内层线路中的接地线路GND连接，即可实现屏蔽作用。 如图2所示，对于这种内层线路为接地线路GND的电路板基板来说，信号孔20将从表层线路Top、Bot出线，其加工方式较为简单，以两层接地线路GND为例，如图所示，该加工工艺依次包括A-G道工序: A.打孔:采用常规的打孔方式，对印刷电路板进行打孔，形成一贯通电路板上下表面的通孔； B.孔内电镀:采用金属化槽孔工艺，如电镀，对通孔的孔壁进行金属化，形成环形屏蔽层30，使得环形屏蔽层30直接与内层线路的两层接地线路GND接触，使环形屏蔽层30具备接地属性； C.屏蔽层埋入:为方便表层线路加工，使用控深铣/钻本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板过孔结构，设置于一电路板基板上，并包括位于电路板基板上的信号孔、位于电路板基板的上表面和下表面的表层线路以及设置于所述电路板基板内的内层线路，其特征在于：所述表层线路或所述内层线路中至少包含一层接地线路，所述信号孔外围环绕有屏蔽层且所述信号孔与所述屏蔽层之间设有绝缘介质，所述屏蔽层与所述接地线路连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：谈州明，李孝群，
申请(专利权)人：杭州华三通信技术有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33