发声器制造技术

技术编号:12688739 阅读:164 留言:0更新日期:2016-01-09 03:20
本实用新型专利技术提供了一种发声器,其包括振动系统、磁路系统以及收容所述振动系统和磁路系统的盆架,所述振动系统包括振膜和与所述振膜连接的音圈,所述振膜包括球顶部以及与所述球顶部连接的折环部,所述折环部包括靠近所述磁路系统的下表面以及与所述下表面相对的上表面,所述球顶部为平板状并且与所述折环部的下表面连接。本实用新型专利技术的发声器可以提高产品的性能。

【技术实现步骤摘要】
【专利说明】 友尸器
本技术涉及一种发声器,具体指一种微型化的发声器。【
技术介绍
】为适应各种音响设备与信息通信设备的小型化、多功能化发展,该类设备中所使用的发声器对应需要更加趋于小型化,以及与所述发声器周边其他元件的配合更加紧凑,特别是随着移动电话轻薄化发展需求,其中所使用的发声器,不仅要求小型化,更要求高音质化和立体声等。与本技术相关的发声器,其包括振动系统、磁路系统以及收容所述振动系统和磁路系统的盆架,所述振动系统包括振膜以及与所述振膜连接的音圈,所述振膜包括球顶部以及与所述球顶部连接的折环部,所述折环部包括靠近所述磁路系统的下表面以及与所述下表面相对的上表面,所述球顶部向远离所述磁路系统的方向凸伸并且置于所述折环部的上表面,所述音圈与所述折环部的下表面连接。此种结构的发声器会使得发声器的整体高度很多,不利于发声器的微型化发展;另外,此结构的发声器的音圈高度比较高,不容易调节音圈的位置和排线。因此,有必要提供一种新型的发声器来解决上述问题。【
技术实现思路
】本技术的目的在于提供一种能够提高产品的性能的发声器。本技术的技术方案如下:一种发声器,其包括振动系统、磁路系统以及收容所述振动系统和磁路系统的盆架,所述振动系统包括振膜和与所述振膜连接的音圈,所述振膜包括球顶部以及与所述球顶部连接的折环部,所述折环部包括靠近所述磁路系统的下表面以及与所述下表面相对的上表面,所述球顶部为平板状并且与所述折环部的下表面连接。优选的,所述音圈与所述球顶部连接。优选的,所述折环部包括平板状的连接部、自所述连接部向外部延伸的凹陷部以及自凹陷部向外部延伸的固定部,所述球顶部完全与连接部连接。优选的,所述折环部包括中空的环状连接部、自所述连接部向外部延伸的凹陷部以及自凹陷部向外部延伸的固定部,所述球顶部部分与所述连接部连接。优选的,所述折环部的凹陷部向所述磁路方向凹陷。本技术的有益效果在于:所述盆架和上盖二者中的至少一个设有用于限制发声器单体位移的第一挡块,所述第一档块位于放音孔中,由于第一挡块面积小,从而可以使放音孔做得更大,进而提高产品的声学性能。【【附图说明】】图1为本技术发声器的立体图;图2为图1沿A-A线的剖视图;图3为本技术发声器的立体分解图。【【具体实施方式】】下面结合附图和实施方式对本技术作进一步说明。如图1至图3所示,为本技术的发声器100,其包括振动系统、磁路系统30、收容所述振动系统和磁路系统30的盆架12、盖接所述振动系统的上盖11以及与外部电路连接的导电端子40。所述振动系统包括振膜20和与所述振膜20连接的音圈23,磁路系统30包括固定在盆架上的磁碗31、置于磁碗31中的磁钢32以及依附于磁钢32上的极芯33,同时,磁碗31与磁钢32和极芯33间形成磁间隙,音圈23悬置于磁间隙中,当音圈23通电后,音圈23会在磁路系统磁场的作用下振动,与此同时,音圈23带动振膜20 —同振动。在本实施方式中,所述振膜20包括球顶部22以及与所述球顶部22连接的折环部21,所述折环部21包括靠近所述磁路系统30的下表面以及与所述下表面相对的上表面210,所述球顶部22为平板状并且与所述折环部21的下表面连接,所述音圈23与所述球顶部22连接。S卩,所述球顶部22置于所述折环部21的下方,位于折环部21和音圈23之间,由此可以节省音圈23的高度,在音圈23高度和上空间一定的情况下,更容易调节音圈23的位置和排线。另外,相比凸起的球顶部,本技术的平板状的球顶部22可以降低发声器100的整体高度,平板状的球顶部22也更容易生产和装配,可以降低生产成本。由于音圈23与球顶部22直接连接,可以使得球顶部22获得更大的驱动力,从而提高发声器100的尚频性能。另外,所述折环部21包括平板状的连接部211、自所述连接部211向磁路系统30方向凹陷的凹陷部212以及自凹陷部212向外部延伸的固定部213,连接部211位于折环部21的中心,所述球顶部22完全与连接部211连接,球顶部22的正投影完全位于折环部21的连接部211,球顶部22与连接部211胶合固定,固定部213固定在盆架12上。由于凹陷部212向磁路系统30方向凹陷,可以降低发声器100整体的高度,充分利用发声器100的内部空间。在其它实施方式中,所述折环部的连接部也可以是中空的环状结构,球顶部的部分与连接部连接;另外,折环部也可以向远离所述磁路系统的方向凸伸。以上所述的仅是本技术的实施方式,在此应当指出,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本技术创造构思的前提下,还可以做出改进,但这些均属于本技术的保护范围。【主权项】1.一种发声器,其包括振动系统、磁路系统以及收容所述振动系统和磁路系统的盆架,所述振动系统包括振膜和与所述振膜连接的音圈,所述振膜包括球顶部以及与所述球顶部连接的折环部,所述折环部包括靠近所述磁路系统的下表面以及与所述下表面相对的上表面,其特征在于:所述球顶部为平板状并且与所述折环部的下表面连接。2.根据权利要求1所述的发声器,其特征在于:所述音圈与所述球顶部连接。3.根据权利要求1所述的发声器,其特征在于:所述折环部包括平板状的连接部、自所述连接部向外部延伸的凹陷部以及自凹陷部向外部延伸的固定部,所述球顶部完全与连接部连接。4.根据权利要求1所述的发声器,其特征在于:所述折环部包括中空的环状连接部、自所述连接部向外部延伸的凹陷部以及自凹陷部向外部延伸的固定部,所述球顶部部分与所述连接部连接。5.根据权利要求3或4所述的发声器,其特征在于:所述折环部的凹陷部向所述磁路方向凹陷。【专利摘要】本技术提供了一种发声器,其包括振动系统、磁路系统以及收容所述振动系统和磁路系统的盆架,所述振动系统包括振膜和与所述振膜连接的音圈,所述振膜包括球顶部以及与所述球顶部连接的折环部,所述折环部包括靠近所述磁路系统的下表面以及与所述下表面相对的上表面,所述球顶部为平板状并且与所述折环部的下表面连接。本技术的发声器可以提高产品的性能。【IPC分类】H04R9/06, H04R9/02【公开号】CN204948339【申请号】CN201520571256【专利技术人】宋威, 金鑫, 韩坤 【申请人】瑞声声学科技(常州)有限公司【公开日】2016年1月6日【申请日】2015年7月31日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发声器,其包括振动系统、磁路系统以及收容所述振动系统和磁路系统的盆架,所述振动系统包括振膜和与所述振膜连接的音圈,所述振膜包括球顶部以及与所述球顶部连接的折环部,所述折环部包括靠近所述磁路系统的下表面以及与所述下表面相对的上表面,其特征在于:所述球顶部为平板状并且与所述折环部的下表面连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:宋威金鑫韩坤
申请(专利权)人:瑞声声学科技常州有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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