具有防止铜箔焊点脱落的灯具电源结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种具有防止铜箔焊点脱落的灯具电源结构，主要是设置在灯具结构中，其中，是通过在电路基板与电子组件之间点设有定位胶体，来进一步固定电子组件，从而，通过定位胶体的设置，当电子组件受到挤压时其本体与端子便不易产生位移，并通过防止电路基板背面的铜箔焊点与端子的焊接结构因上述位移而产生龟裂与脱落的情况，进而有效地提升灯具产品的生产良率与使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及灯具内的电路板管结构
，尤指在其电路板与电子组件之间点设有定位胶体的一种具有防止铜箔焊点脱落的灯具电源结构。
技术介绍
随着人类文明的不断进步，用以照亮人类生活的照明装置也一直不断的改善，其中，自托马斯.爱迪生先生(Thomas Alva Edison)专利技术电灯泡之后，人类照明技术即不再仅仅是通过火焰照亮的方式而呈现，取而代之的是通过通电的方式所产生的灯泡或灯管发光效果。而时至近代，当发光二极管(Light-Emitting D1de, LED)照明技术被专利技术之后，其有如当初电灯泡的专利技术一样，也掀起了人类对于照明装置的使用革命。当中，由于LED灯管或灯泡是采用发光二极管作为发光源，使其发光效能更高、更为节能、且使用寿命更长、并更为环保。因此，即成为了现阶段代替荧光灯管或灯泡的最理想产品。请参见图1，为现有的一种LED灯管分解图，如图1所示，现有的LED灯管I’主要是由:灯管14’、两个端盖11’、LED模块13’以及电源控制模块12’所构成；其中，两端盖11’是分别设置在灯管14’的两端，并且，LED模块13’设置在灯管14’内并包括有多个LED发光组件131’，且电性连接于电源控制模块12’。进一步地，电源控制模块12’是由电路基板121’与设置在其上之多个电子组件122’所构成，更详细地，电子组件122’是通过其端子穿过电路基板121’并焊接在其上，其中，由于电子组件的结构特性与端子预留长度相关，部分电子组件并非平贴地设置在电路基板上，相反地，所述部分电子组件是通过其端子的支撑而以悬空的方式设置在电路基板上。承上所述，值得提出说明的是，在现有的LED灯管I ’的制造过程中，必须将整体的电源控制模块12’固定设置在其中一个端盖11’内部，然而，因为端盖内部的空间有限，因此，在制成步骤中，生产者通常会通过挤压电子组件122’的方式，而使得整体的电源控制模块体积缩小以方便将其塞入端盖内。然而，在上述电子组件的挤压过程中，却经常发生电路基板背面的铜箔焊点与端子因电子组件的位移而产生龟裂与脱落的情况，进而导致电子组件的端子与电路基板的铜箔焊点的焊接结构受到破坏，而产生接触不良并大幅地影响灯具产品的生产良率与使用寿命。
技术实现思路
本技术提供了一种具有防止铜箔焊点脱落的灯具电源结构，主要是设置在灯具结构中，其中，是通过在电路基板与电子组件之间点设有定位胶体，来进一步固定电子组件，从而，通过定位胶体的设置，当电子组件受到挤压时其本体与端子便不易产生位移，并通过防止电路基板背面的铜箔焊点与端子的焊接结构因上述位移而产生龟裂与脱落的情况，进而有效地提升灯具产品的生产良率与使用寿命。因此，为了达成本技术上述的目的，提出了一种具有防止铜箔焊点脱落的灯具电源结构，是设置在灯具设备中并包括:电路基板，是形成有多个端子容置孔与多个铜箔焊点，其中，这些铜箔焊点是形成在电路基板的背面并分别对应于这些端子容置孔；以及多个电子组件，设置在电路基板的正面，且每一个电子组件都具有一个电子组件本体与多个电性端子，并且，电性端子是穿过端子容置孔并通过焊锡而电性焊接在铜箔焊点上的，其中，电子组件本体与电路基板之间形成有定位胶体。【附图说明】图1为现有的一种LED灯管分解图；图2为本技术的具有防止铜箔焊点脱落的灯具电源结构的立体图；图3为具有防止铜箔脱落的制作示意；图4为应用在LED灯管的分解示意图；以及图5为应用在LED灯泡的分解示意图。附图符号说明:I 具有防止铜箔焊点脱落的灯具电源结构11 电路基板12 电子组件13 定位胶体111 端子容置孔112 电性连接孔121 电性端子122 电子组件本体2 端盖21 连接端子3 LED发光模块31 LED发光组件32 电性连接组件4 灯管组件5 灯泡主体6 灯座7 LED发光模块8 灯罩I’ 现有的LED灯管11’ 端盖12’电源控制模块13，LED 模块14，灯管121’电路基板122’电子组件131’ LED 发光组件【具体实施方式】为了能够更清楚地描述本技术所提出的一种具有防止铜箔焊点脱落的灯具电源结构，以下将配合图示，详尽说明本技术的较佳实施例。请参见图2与图3，为本技术的具有防止铜箔焊点脱落的灯具电源结构的立体图与制作示意图；如图2与图3所示，本技术的具有防止铜箔焊点脱落的灯具电源结构I主要由:电路基板11与多个电子组件12所构成。其中，该电路基板11上形成有多个端子容置孔111与多个铜箔焊点(未图示)，且这些铜箔焊点形成在该电路基板11的背面并分别对应着端子容置孔111 ;另一方面，电子组件12设置在该电路基板11的正面，且每一个电子组件12都具有一个电子组件本体122与多个电性端子121，并且，电性端子121穿过端子容置孔111并通过焊锡而电性焊接在铜箔焊点上，其中，电子组件本体122与电路基板11之间形成有定位胶体1当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有防止铜箔焊点脱落的灯具电源结构，其特征在于，为设置在灯具设备中并包括：电路基板，形成有多个端子容置孔与多个铜箔焊点，其中，所述铜箔焊点形成在所述电路基板的背面并分别对应于所述些端子容置孔；以及多个电子组件，设置在所述电路基板的正面，且每一个电子组件都具有一个电子组件本体与多个电性端子，并且，所述电性端子穿过所述端子容置孔并通过焊锡而电性焊接在铜箔焊点上，其中，所述电子组件本体与所述电路基板之间形成有定位胶体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈灿荣，
申请(专利权)人：耘成光电有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71