制备用于金属化的含聚合物衬底制造技术

制备用于金属化的含聚合物衬底。提供了一种方法，所述方法包括：a)提供包括一个或多个聚合物和多个通路孔的衬底；b)施加溶剂溶胀组合物至该包括一个或多个聚合物和多个通路孔的衬底上以溶胀该一个或多个聚合物，该组合物包括n-烷基氨基丙酸盐和n-烷基氨基双丙酸盐中的一个或多个、一个或多个选自二醇苯基醚或二醇醚的有机溶剂和一个或多个阴离子分散剂；以及c)施加氧化剂至该溶胀的一个或多个聚合物以改变多个通路孔中的一个或多个聚合物的表面形态或者除污。

【技术实现步骤摘要】
【专利说明】 本专利技术专利申请是申请号为201010511638. 3,申请日为2010年8月18日，名称为 "制备用于金属化的含聚合物衬底"的专利技术专利申请的分案申请。
本专利技术旨在制备用于金属化的含聚合物衬底的方法。更具体地，本专利技术旨在使用 稳定、均一并且低发泡的溶剂溶胀（solventswell)制备用于金属化的含聚合物衬底的方 法。
技术介绍
由与金属膜层压的聚合物构成的衬底可用在印刷电路板的制作中。典型地，聚合 物混有惰性填充物材料而形成合成物。两个或多个运样的层压衬底可连接在一起形成多层 印刷电路板。借助于每块板中穿过多个金属化的通孔（也称为通路孔孔）的电气连接实现 多层印刷电路板的各分层（laminate)间的电气连通。在该分层中形成通孔的操作导致要 在内层铜上W及在通孔的内壁或桶化arrel)上涂抹（smear)聚合物。在通孔形成工艺过 程中，聚合物或树脂的涂抹主要归因于产生或利用超过聚合物分解溫度的溫度。在运样的 示例中，如果要达到壁的适合的金属化，必须从通孔壁和内层铜上移除树脂涂抹，常常称为 除污（desmear)。除了涂抹移除，通孔的表面形态必须改变，即，微粗糖化或起纹理，W获得 对于沉积金属的更好的粘附力。可仅仅通过保证通孔制备得适合接收金属化沉积，来获得 板操作所需的电气或机械完整性。 已知有多种方法用于改变表面形态并移除树脂涂抹。例如，通过蒸发，等离子体广 泛用于移除聚合物组分。其它的方法包括穿过通孔的研磨粒子的沟流（channeling)干或 湿涂抹。相似的方法使用水压W施力于穿过通孔的研磨粒子的浓稠浆料。运样的机械方法 是缓慢的并且难于控制，并且，给定线路板中通孔中的树脂涂抹的充分移除难于实现。 阳0化]典型地，使用化学方法改变表面形态W及从通孔移除聚合物和树脂涂抹。多数常 规的化学方法是使用包含高儘酸盐例如高儘酸钟或高儘酸钢的氧化剂溶液处理通孔。高儘 酸盐处理可包括顺序地使用=种不同处理溶液。他们是（1)溶剂溶胀溶液，（2)高儘酸盐 树脂移除或除污溶液，W及（3)中和溶液。将用在印刷电路板制作中包含多个通孔的衬底 浸泡，或者暴露于每种溶液中，并在运=种处理溶液的每一种之间用水冲洗浴。 US5132038公开了在在制备印刷电路板中从用于金属化的通孔中移除树脂涂抹 的化学方法。工艺中使用的溶剂溶胀包括不可与水互溶的有机液体，例如乙二醇苯基酸 和丙二醇苯基酸（eth}deneandp;rop5deneglycol地en}dether);碱金属化合物，例 如氨氧化钢；W及阴离子表面活性剂，例如烷基二苯酸双横酸盐（disul化nated3化如 di地enyloxide)。其它表面活性剂包括葡萄糖巧、烷基糞横酸钢、N-烷基横酸班巧酸四钢 (tetrasodiumN-a化ylsulfosuccinate)、有机憐酸醋、苯横酸钢、N-己基二苯酸二横酸钢 (sodiumN-he巧1diphenyloxidedisulfonate)W及类似表面活性剂。溶剂溶胀软化或溶 胀通孔中的聚合物材料，W增强随后高儘酸盐处理的效果。增强高儘酸盐处理的效果是指 其表面形态地改变或相对于聚合物的微粗糖能力，并且还可W指对通孔壁上聚合物的去除 或除污能力或回蚀能力。中和在高儘酸盐处理之后进行，其后依次是传统的金属化制备步 骤。 现今可用的许多溶剂溶胀配方（包括在U.S. 5132038中公开的配方）的缺点是在 于他们的高发泡性（化aming)。高发泡配方是不理想的，因为他们在使用过程中会引起关键 配方组分损耗，W及在大规模生产过程中导致操作困难。该关键配方损耗导致溶剂溶胀的 折中效果，并且最终为产品缺陷。换句话说，溶剂溶胀不能使得通孔中的聚合物适当地软化 和溶胀，因此微粗糖化和除污对于通孔金属化来说是不足的。另外，在工作浴形成过程中、 在冲洗过程（其中通常施加空气揽动）或在水平操作中的喷射过程中产生的泡沫会导致相 邻化学浴的污染。运会导致沉积在通孔中的金属的黏贴失败，或金属根本不能沉积，而最终 导致印刷电路板失败。运样的缺陷产品增大了制作成本，也增加了印刷电路板产品的消费 成本。 尽管可W替换溶剂溶胀的成分，由于发泡造成的成分的重复和连续替换导致额外 的消费和制作工艺的低效。确定溶剂溶胀中减损组分的数量和精确地替换他们W获得所需 性能，运提出挑战。精确确定发泡引起的给定成分的损失数量并且同时精确替换该成分是 困难的。 发泡可W是由溶剂溶胀配方中的一个或多个成分引起的。它可W是由微粗糖化或 除污的成分引起的。发泡还可W是由典型地包括在溶剂溶胀中一个或多个表面活性剂或包 括在配方中的其他成分引起的。尽管存在低发泡化合物，除了要低发泡，加入溶剂溶胀中的 化合物必须是相容的并且提供稳定、均一和可靠的配方。换句话说，已知的表面活性剂如 果导致不稳定、不均一的溶剂溶胀，或者损害了其他成分的性能，特别是微粗糖化和除污性 质，则可能不适合溶剂溶胀。溶剂溶胀必须制备高完整性的金属化的通孔壁。 许多溶剂溶胀的另一个缺点在于他们限于他们可软化的聚合物类型。在过去的印 刷电路板工业中，典型地，使用小于150°c的低Tg值的聚合物。现今市场上的许多溶剂溶胀 适于溶胀和软化运样的聚合物；然而，更如今，发现印刷电路板工业中许多Tg值为150°C或 更高的聚合物材料在印刷电路板制造中更受欢迎。不幸的是，运样的高Tg聚合物对现今可 用的许多溶剂溶胀具有抗性。因此，除了上面表述的其他性能，工业期待和需要运样的溶剂 溶胀，其可软化宽Tg范围之内的聚合物，包括高Tg聚合物。
技术实现思路
因此，需要制备用于金属化的通孔或通路孔的方法，其利用低发泡、稳定、均一、不 损害微粗糖化和聚合物移除性能、并且可在包括高Tg聚合物的宽Tg范围之内溶胀和软化聚 合物的溶剂溶胀。 方法包括：a)提供包含聚合物和多个通路孔的衬底；b)施加组合物于包含聚合物 和多个通路孔的衬底上W溶胀多个通路孔中的聚合物，所述组合物包括一个或多个两性表 面活性剂、一个或多个有机溶剂和一个或多个分散剂；W及C)施加氧化剂于溶胀的聚合物 W改变通路孔中的聚合物的表面形态或移除通路孔中的聚合物。 方法包括溶剂溶胀，其稳定、均一、低发泡，并且在衬底的通路孔的金属化之前，在 用氧化剂改变聚合物的表面形态或移除聚合物的过程中溶胀和软化衬底的聚合物。溶剂溶 胀的低发泡性能减少了在使用过程中不得不在使用过程中补充损耗的的关键成分的可能 性，还减低了污染设备、相邻化学浴和工作区域的可能性。进而，运防止了由于化学浴污染 事故的电路板失效，还防止了制造临时停车的必要性。因此，该方法提供比许多传统工艺更 高效率和成本效率的工艺，同时提供通路孔金属化的可靠方法。用在该方法中的溶剂溶胀 组合物不会损害氧化剂改变表面形态和聚合物移除效果。 可用该方法溶胀宽范围的聚合物、改变宽范围的聚合物的表面形态和移除宽范围 的聚合物，包括具有低到高的Tg值的聚合物。可在印刷电路板的垂直和水平工艺中使用该 方法。【具体实施方式】 运篇说明书通篇使用，给定的省略具有下面的含义，除非另有说明：g=克；mg= 毫克；mm=毫米；cm=厘米；L=升祉=毫升；°C=摄氏度；g/L=克每升；wt%=重量百 分比；SEM=本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种方法，所述方法包括：a)提供包括一个或多个聚合物和多个通路孔的衬底；b)施加溶剂溶胀组合物至该包括一个或多个聚合物和多个通路孔的衬底上以溶胀该一个或多个聚合物，该组合物包括n‑烷基氨基丙酸盐和n‑烷基氨基双丙酸盐中的一个或多个、一个或多个选自二醇苯基醚或二醇醚的有机溶剂和一个或多个阴离子分散剂；以及c)施加氧化剂至该溶胀的一个或多个聚合物以改变多个通路孔中的一个或多个聚合物的表面形态或者除污。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：C·P·L·李，D·K·W·叶，M·CY·唐，
申请(专利权)人：罗门哈斯电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US