一种测量不完整孔的光面塞规及其设计方法技术

本发明专利技术提供了一种测量不完整孔的光面塞规及其设计方法，所述的光面塞规，包括塞规本体；所述的塞规本体是由一端定位部、中间测量部和另一端手持部组成的台阶式圆柱形结构；所述的测量部包括通端和止端，通端和止端分别为小半圆柱面结构与大半圆柱面结构，且通端和止端同心设置，通端的半径大于定位部的半径。该塞规的尺寸计算简单、易懂，结构简单，制造容易，使用方便。

【技术实现步骤摘要】
【专利说明】
本专利技术涉及塞规设计
，特别涉及一种测量不完整孔的光面塞规及其设计 方法。 【
技术介绍
】 在很多加工零件中经常遇到孔上面有不完整（同心的）的沉孔或扩孔的加工，而 不完整的沉孔或扩孔也有尺寸公差要求，其检验方法如果按通常检验孔的方法如光面塞 规、卡尺、内径表测量是无法测量的，造成检测困难，并且普通的测量工具不能直接进行测 量，造成了该类零件精度检测的问题。因此需要设计专用的测量工具，来保证零件的测量和 检验，提尚测量效率。 【
技术实现思路
】 本专利技术的目的是提供，该塞规的尺寸 计算简单、易懂，结构简单，制造容易，使用方便。 为达到上述目的，本专利技术采用以下技术手段： -种测量不完整孔的光面塞规，包括塞规本体；所述的塞规本体是由一端定位部、 中间测量部和另一端手持部组成的台阶式圆柱形结构；所述的测量部包括通端和止端，通 端和止端分别为小半圆柱面结构与大半圆柱面结构，且通端和止端同心设置，通端的半径 大于定位部的半径；使用时，定位部插入零件的底孔，用测量部对零件的待测孔进行测量， 要求通端能够置于待测孔内且止端不能置于待测孔内。。 一种测量不完整孔的光面塞规的设计方法，包括以下步骤： 确定零件的底孔的直径d、深度，及待测孔的半径R和长度； 根据零件的结构设计塞规的结构模型，设计塞规本体为一端定位部、中间测量部 和另一端手持部组成的台阶式圆柱形结构；及设计测量部的通端和止端的结构； 根据零件的尺寸确定塞规本体的具体尺寸及公差，包括定位部、测量部和手持部， 及通端和止端的尺寸及公差； 根据测量要求及塞规强度要求确定塞规本体各部分的粗糙度，材料，热处理条件 及倒角要求。 所述的底孔为圆形通孔，所述的待测孔为沉孔或者扩孔，底孔和待测孔同心贯通 设置。 所述的定位部的直径0d=零件底孔的直径，公差k= (-0? 005/-0. 015)~ (-0? 01/-0. 02)〇所述的通端直径Rm =(零件底孔的直径最小值的半值）+ (零件待测孔直径最 小值的半值）_(定位部直径的半值），所述的止端直径Rn=(零件底孔的直径最大值的 半值）+ (零件待测孔直径最大值的半值）_(定位部直径的半值）和Rn的公差均为 (+0/-0. 01)，所述的通端和止端表面粗糙度均为0. 4。 所述的定位部长度满足：当零件底孔深度小于或等于5_，定位部长度LI=(零 件底孔长度-Imm)，当零件底孔深度大于5mm，定位部长度Ll= 5~7mm。 所述的测量部长度满足：当零件待测孔长度小于或等于5mm，测量部长度L2 = (零件待测孔的长度+Imm)，如果零件待测孔长度大于5mm，测量部的长度L2 =零件待测孔 的长度。 所述的定位部、测量部和手持部的余尖边倒角0. 5X45°或1X45°。 所述的塞规本体材料为CrffMn，并进行热处理：HRC56-65。 相对与现有技术，本专利技术具有以下优点： 本专利技术的一种测量不完整孔的光面塞规的测量结构简单，包括定位部、测量部和 手持部，台阶式圆柱形结构及通端和止端测量部；使用时，要求通端能够置于待测孔内且止 端不能置于待测孔内。使该塞规适合于小型孔上的沉孔或者扩孔、孔数多的测量，在航空产 品中比较多见，塞规的尺寸计算简单、易懂，结构简单，制造容易，使用方便。该塞规以孔的 极限尺寸量规形式控制和判断孔尺寸是否在尺寸公差范围内，这种形式不受孔内径大小和 孔公差的限制，和常用的光面塞规判断方法是一样的，保证零件加工过程中可根据需要，测 量不完整孔的尺寸是否合格。 本专利技术的一种测量不完整孔的光面塞规的设计方法简单、可靠，特别是针对加工 底孔（为完整孔）上（同心）的沉孔或扩孔（为不完整孔）时，而沉孔或扩孔有孔径公差 要求测量的情况下的零件进行设计塞规。适应性强，设计的塞规精度高，满足常规高精度测 量的要求。 【【附图说明】】 图1是零件三维造型的结构示意图； 图2是零件二维制图结构示意图； 图3是图2的俯视图； 图4是塞规结构分布三维造型结构示意图； 图5是塞规结构定义尺寸分布三维造型结构示意图； 图6是塞规二维制图尺寸标注结构示意图； 图7是图6的左视图。 其中：1-底孔，2-待测孔，3-塞规本体，4-定位部，5-测量部，6-手持部，7-通端， 8-止端。 【【具体实施方式】】 下面结合附图和具体实施例对本专利技术做进一步说明，本专利技术不限于以下实施例。 本专利技术一种测量不完整孔的光面塞规包括塞规本体3 ;所述的塞规本体3是由一 端定位部4、中间测量部5和另一端手持部6组成的台阶式圆柱形结构；所述的测量部5包 括通端7和止端8,通端7和止端8分别为小半圆柱面结构与大半圆柱面结构，且通端7和 止端8同心设置，通端7的半径大于定位部4的半径。;使用时，定位部4插入零件的底孔1， 用测量部5对零件的待测孔2进行测量，要求通端7能够置于待测孔2内且止端8不能置 于待测孔2内。 本专利技术一种测量不完整孔的光面塞规T、Z端设计方法原理为：以孔的极限尺寸量 规形式控制和判断孔尺寸是否在尺寸公差范围内，这种形式不受孔内径大小和孔公差的限 制，和常用的光面塞规判断方法是一样的，保证零件加工过程中可根据需要，测量不完整孔 的尺寸是否合格。 有类似零件的孔的光面塞规设计其步骤如下： 根据零件孔的结构，如图1、图2和图3所示，首先底孔I (d孔）为先加工好的完整 孔，尺寸为待测孔2 (R孔）为后加工的不完整孔，尺寸为Rtf。 (1)确定塞规的结构： 因零件孔是同心孔，所以塞规为台阶式圆柱形结构。见下页图4和5所示。 a)测量时塞规的定位部4 : 因为底孔1是先加工好的孔，其后加工其上的不完整孔R孔2,要想准确测量R孔 2尺寸，就必须有塞规的定位部4,解决测量时R尺寸的中心位置，所以尺寸d作为塞规的主 要组成部分，即是定位部分。 b)测量时塞规的测量部5 : 因零件孔R孔2为不完整孔，所以塞规的测量面为圆柱面，按塞规的设计原则，其 结构分为通端7和止端8两部分，见图4所示，测量部分有两个面，大尺寸面的半个圆柱面 为止端7测量面，小尺寸面的半个圆柱面为通端8测量面，测量时将塞规的测量面转向被测 零件的测量面。 c)测量时塞规的手持部6 : 在测量时，塞规手持部位6的大小可以根据测量零件的空间大小来确定，可以大 于测量面，也可以小于测量面。 (2)塞规尺寸的确定：见图6、7所示（尺寸单位：毫米mm) a)塞规的定位部分： 0d=零件上完整孔尺寸d，公差为k，为保证塞规定位部位能插入零件的d孔内， 公差kCgff，k_根据制造精度来确定，也可以适当加大制造公差，k=cti;表面粗糙度 为0. 4。如果零件孔长度小于或等于5mm，塞规定位部4长度Ll =(零件底孔1长-Imm)， 如果零件孔长度大于5mm，塞规定位部4长度Ll = 5~7mm。 b)塞规的测当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种测量不完整孔的光面塞规，其特征在于，包括塞规本体(3)；所述的塞规本体(3)是由一端定位部(4)、中间测量部(5)和另一端手持部(6)组成的台阶式圆柱形结构；所述的测量部(5)包括通端(7)和止端(8)，通端(7)和止端(8)分别为小半圆柱面结构与大半圆柱面结构，且通端(7)和止端(8)同心设置，通端(7)的半径大于定位部(4)的半径；使用时，定位部(4)插入零件的底孔(1)，用测量部(5)对零件的待测孔(2)进行测量，要求通端(7)能够置于待测孔(2)内且止端(8)不能置于待测孔(2)内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：孙洁，郭相峰，薛波，党红武，苏琳，王荣，王茂民，牛阿妮，
申请(专利权)人：西安航空动力股份有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61