一种超薄EMC支架金属铜片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种超薄EMC支架金属铜片，包括EMC封装支架，所述EMC封装支架内设有LED芯片，所述LED芯片底部设有散热孔，所述LED芯片顶部设有填充层和透镜，所述透镜设置在填充层的顶部，所述EMC封装支架底部设有金属铜片，所述金属铜片的一侧设有凸起挡板，所述凸起挡板上设有引线管道和固定板以及设置在固定板上的固定孔，电源通过电源电路电性连接控制单元，所述控制单元包括控制器和控制开关，所述控制单元电性连接传感器电路和LED组件电路，所述传感器电路包含金属片式传感器，所述LED组件电路包含LED芯片，该超薄EMC支架金属铜片设计新颖，有效提高了装卸效率，使用更加方便。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及EMC支架
，特别设及一种超薄EMC支架金属铜片。
技术介绍
LED (发光二极管)封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，所以LED的封装对封装材料有特殊的要求，随着越来越广泛的应用，市场需求LED朝功率性方向发展，传统工艺不能满足充分散热的要求，制约灯具寿命，由于EMC支架具有较高的耐热性，所以越来越多的封装结构采用了 EMC支架；另外，传统的封装支架结构呆板，并且不可拆卸，难以灵活适应LED灯的多层次要求，又由于只能采用传统的连接方式，其工艺性较差，安装精准度也较低；另一方面，LED灯在长时间大功率工作状态下会产生大量的热量，现在采取的大部分措施是通过散热装置进行散热，但是这种散热工作效率较低，没有从根本上解决问题。
技术实现思路
针对现有技术中的不足，本技术要解决的技术问题在于提供了一种超薄EMC支架金属铜片，为解决上述技术问题，本技术通过以下方案来实现:—种超薄EMC支架金属铜片，包括EMC封装支架，所述EMC封装支架内设有LED芯片，所述LED芯片底部设有散热孔，所述LED芯片顶部设有填充层和透镜，所述透镜设置在填充层的顶部，所述EMC封装支架底部设有金属铜片，所述金属铜片的一侧设有凸起挡板，所述凸起挡板上设有引线管道和固定板以及设置在固定板上的固定孔，电源通过电源电路电性连接控制单元，所述控制单元包括控制器和控制开关，所述控制单元电性连接传感器电路和LED组件电路，所述传感器电路包含金属片式传感器，所述LED组件电路包含LED芯片。优选的，所述控制器包括控制电路主板以及设置在控制电路主板上的微处理器和处理芯片，所述微处理器和所述处理芯片电性连接，所述微处理器和所述处理芯片焊接在控制电路主板上。优选的，所述金属铜片上设有第一接触点和第二接触点，所述第一接触点和所述第二接触点通过第一导线和第二导线与金属片式传感器连接。优选的，所述固定孔数量为3个。相对于现有技术，本技术的有益效果是:该超薄EMC支架金属铜片，包括EMC封装支架、金属铜片、固定板、固定孔、散热孔、凸起挡板、引线管道和金属片式传感器，由于在EMC封装支架底部设有金属铜片，金属铜片存在很好的导热性，能够有效的对LED芯片工作时产生的热量进行散热，由于在金属铜片上设有凸起挡板，通过凸起挡板上的引线管道能够使LED引线与金属元件进行分开，避免LED引线出现烧坏的现象，通过凸起挡板上的固定板以及设置在固定板上的固定孔能够方便LED灯的拆装，由于在金属铜片上设有金属片式传感器，金属片式传感器能够将金属铜片上的温度信号实时的传递给控制单元，控制单元通过LED组件电路调整LED芯片的工作功率，该超薄EMC支架金属铜片设计新颖，有效提高了装卸效率，使用更加方便。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术实施例所述一种超薄EMC支架金属铜片的结构示意图；图2是本技术实施例所述一种超薄EMC支架金属铜片固定板的结构示意图；图3是本技术实施例所述一种超薄EMC支架金属铜片控制系统的框图；附图中标记:1、EMC封装支架；2、透镜;3、填充层;4、LED芯片；5、凸起挡板；6、固定板；7、散热孔；8、金属铜片；9、固定孔；10、引线管道；11、金属片式传感器；12、传感器电路；13、电源；14、电源电路；15、控制单元；16、控制器；17、控制开关；18、LED组件电路。【具体实施方式】下面结合附图对本技术的优选实施例进行详细阐述，以使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。实施例:如图1-3所示，本技术一种超薄EMC支架金属铜片，包括EMC封装支架1，所述EMC封装支架I内设有LED芯片4，所述LED芯片4底部设有散热孔7，所述LED芯片4顶部设有填充层3和透镜2，所述透镜2设置在填充层3的顶部，所述EMC封装支架I底部设有金属铜片8，所述金属铜片8的一侧设有凸起挡板5，所述凸起挡板5上设有引线管道10和固定板6以及设置在固定板6上的固定孔9，电源13通过电源电路14电性连接控制单元15，所述控制单元15包括控制器16和控制开关17，所述控制单元15电性连接传感器电路12和LED组件电路18，所述传感器电路12包含金属片式传感器11，所述LED组件电路18包含LED芯片4。所述控制器16包括控制电路主板以及设置在控制电路主板上的微处理器和处理芯片，所述微处理器和所述处理芯片电性连接，所述微处理器和所述处理芯片焊接在控制电路主板上，所述金属铜片8上设有第一接触点和第二接触点，所述第一接触点和所述第二接触点通过第一导线和第二导线与金属片式传感器11连接，所述固定孔9数量为3个，在工作时，由于在EMC封装支架I底部设有金属铜片8，金属铜片8存在很好的导热性，能够有效的对LED芯片4工作时产生的热量进行散热，由于在金属铜片8上设有凸起挡板5，通过凸起挡板5上的引线管道10能够使LED引线与金属元件进行分开，避免LED引线出现烧坏的现象，通过凸起挡板上的固定板以及设置在固定板上的固定孔能够方便LED灯的拆装，由于在金属铜片8上设有金属片式传感器11，金属片式传感器11能够将金属铜片8上的温度信号实时的传递给控制单元15，控制单元15通过LED组件电路18调整LED芯片4的工作功率，该超薄EMC支架金属铜片设计新颖，有效提高了装卸效率，使用更加方便。以上所述仅为本技术的优选实施方式，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。【主权项】1.一种超薄EMC支架金属铜片，包括EMC封装支架(1)，其特征在于，所述EMC封装支架(I)内设有LED芯片(4 )，所述LED芯片(4 )底部设有散热孔(7 )，所述LED芯片(4 )顶部设有填充层(3 )和透镜(2 )，所述透镜(2 )设置在填充层(3 )的顶部，所述EMC封装支架(I)底部设有金属铜片(8)，所述金属铜片(8)的一侧设有凸起挡板(5)，所述凸起挡板(5)上设有引线管道(10)和固定板(6)以及设置在固定板(6)上的固定孔(9)，电源(13)通过电源电路(14 )电性连接控制单元(15)，所述控制单元(15 )包括控制器(16 )和控制开关(17 )，所述控制单元(15)电性连接传感器电路(12)和LED组件电路(18)，所述传感器电路(12)包含金属片式传感器(11)，所述LED组件电路(18)包含LED芯片(4)。2.根据权利要求1所述的一种超薄EMC支架金属铜片，其特征在于所述控制器(16)包括控制电路主板以及设置在控制电路主板上的微处理器和处理芯片，所述微处理器和所述处理芯片电性连接，所述微处理器和所述处理芯片焊接在控制电路主本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超薄EMC支架金属铜片，包括EMC封装支架（1），其特征在于，所述EMC封装支架（1）内设有LED芯片（4），所述LED芯片（4）底部设有散热孔（7），所述LED芯片（4）顶部设有填充层（3）和透镜（2），所述透镜（2）设置在填充层（3）的顶部，所述EMC封装支架（1）底部设有金属铜片（8），所述金属铜片（8）的一侧设有凸起挡板（5），所述凸起挡板（5）上设有引线管道（10）和固定板（6）以及设置在固定板（6）上的固定孔（9），电源（13）通过电源电路（14）电性连接控制单元（15），所述控制单元（15）包括控制器（16）和控制开关（17），所述控制单元（15）电性连接传感器电路（12）和LED组件电路（18），所述传感器电路（12）包含金属片式传感器（11），所述LED组件电路（18）包含LED芯片（4）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：廖义泽，
申请(专利权)人：深圳市虹鑫铜业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44