一种印刷电路板制造技术

本发明专利技术公开了一种印刷电路板，包括至少一层布线层，以及设置在所述至少一层布线层上的差分走线和滤波结构，所述滤波结构用于滤除所述差分走线中传输的待滤除波，所述滤波结构两端间的直线间距为所述待滤除波的波长的四分之一，所述差分走线与所述滤波结构位于同一层所述布线层，或者不同层所述布线层。本发明专利技术提供的印刷电路板不需要利用滤波元件进行滤波，降低了成本，且降低了布局设计过程中设计人员的绘制难度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子产品的电路滤波
，尤其涉及一种印刷电路板。
技术介绍
随着第三代移动通信技术(3G)和第四代移动通信技术(4G)网络的普及，客户对电子产品的电磁兼容性(ElectroMagneticCompatibility，EMC)指标要求越来越高，在EMC测试过程中的测试标准也越来越严格。针对日益严格的测试标准，在电子产品的电路设计过程中，需要添加一些滤波元件(如：磁珠、电容或共模滤波器等)来滤除噪声。上述设计不仅在生产中需要增加元件成本，而且在布局设计的过程中也会增加设计人员的绘制难度。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提出一种印刷电路板，能够解决现有技术中具有滤波功能的电路成本较高，且布局设计过程中设计人员绘制难度高的问题。为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：本专利技术公开了一种印刷电路板，包括至少一层布线层，以及设置在所述至少一层布线层上的差分走线和滤波结构，所述滤波结构用于滤除所述差分走线中传输的待滤除波，所述滤波结构两端间的直线间距为所述待滤除波的波长的四分之一，所述差分走线与所述滤波结构位于同一层所述布线层，或者不同层所述布线层。进一步地，所述滤波结构为导电金属线，所述导电金属线的一端与所述差分走线电连接，所述导电金属线的另一端悬空设置。进一步地，当所述差分走线与所述滤波结构位于同一层所述布线层时，所述导电金属线的一端通过第一导电引线与所述差分走线电连接。进一步地，当所述差分走线与所述滤波结构位于不同层所述布线层时，所述导电金属线的一端通过第一过孔与所述差分走线电连接，所述第一过孔中填充有导电物质，或者，与所述滤波结构所在的布线层相邻的布线层上设置有导电块，所述导电块分别与所述差分走线和所述滤波结构电连接，当所述导电块与所述差分走线位于同一层所述布线层时，所述导电块与所述差分走线接触或所述导电块通过第二导电引线与所述差分走线电连接，所述导电块通过第二过孔与所述导电金属线的一端电连接，所述第二过孔中填充有导电物质；当所述导电块与所述差分走线位于不同层所述布线层时，所述导电块通过第三过孔与所述差分走线电连接，所述导电块通过第四过孔与所述导电金属线的一端电连接，所述第三过孔和所述第四过孔中填充有导电物质。进一步地，还包括设置有开口的金属片，所述设置有开口的金属片复用为所述滤波结构，所述开口的深度为所述待滤除波的波长的四分之一。进一步地，当所述差分走线与所述滤波结构位于同一层所述布线层时，所述设置有开口的金属片与所述差分走线绝缘且相邻设置。进一步地，当所述差分走线与所述滤波结构位于不同层所述布线层时，所述设置有开口的金属片所在的布线层与所述差分走线所在的布线层相邻，且所述设置有开口的金属片的开口的内侧位于所述差分走线的正上方或正下方。进一步地，所述开口的形状为矩形、扇形或弧形。进一步地，所述滤波结构所在的布线层为所述印刷电路板的顶层布线层或底层布线层。进一步地，所述滤波结构所在的布线层利用贴片工艺形成。进一步地，所述滤波结构所在的布线层与相邻的布线层之间设置有绝缘层。进一步地，所述绝缘层的材料为聚脂薄膜。进一步地，所述滤波结构所在的布线层与所述绝缘层构成所述贴片工艺的贴片结构。本专利技术实施例提供的印刷电路板，通过两端间的直线距离为待滤除波的波长的四分之一的滤波结构，滤除差分走线中传输的待滤除波，不再需要利用滤波元件来进行滤波，进而降低了成本，且降低了布局设计过程中设计人员的绘制难度。附图说明为了更加清楚地说明本专利技术示例性实施例的技术方案，下面对描述实施例中所需要用到的附图做一简单介绍。显然，所介绍的附图只是本专利技术所要描述的一部分实施例的附图，而不是全部的附图，对于本领域普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图得到其他的附图。图1是本专利技术实施例一提供的印刷电路板的剖面图。图2是本专利技术实施例一提供的印刷电路板的滤波结构所在的布线层的俯视图。图3是本专利技术实施例二提供的印刷电路板的剖面图。图4是本专利技术实施例二提供的印刷电路板的差分走线所在的布线层的俯视图。图5是本专利技术实施例二提供的印刷电路板的导电金属线所在的布线层的俯视图。图6是本专利技术实施例三提供的印刷电路板的剖面图。图7是本专利技术实施例三提供的印刷电路板的差分走线所在的布线层的俯视图。图8是本专利技术实施例四提供的印刷电路板的剖面图。图9是本专利技术实施例五提供的印刷电路板的滤波结构所在的布线层的俯视图。图10是本专利技术实施例六提供的印刷电路板的结构的分解图。图11是本专利技术实施例七提供的印刷电路板中贴片工艺用到的贴片结构的剖面图。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，以下将结合本专利技术实施例中的附图，通过具体实施方式，完整地描述本专利技术的技术方案。显然，所描述的实施例是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本专利技术的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下获得的所有其他实施例，均落入本专利技术的保护范围之内。实施例一：图1是本专利技术实施例一提供的印刷电路板的剖面图。如图1所示，该印刷电路板包括至少一层布线层101。可以理解的是：当该印刷电路板包括至少两层布线层101时，相邻的两层布线层101之间还设置有绝缘层102，以绝缘相邻的两层布线层101上的布线。图2是本专利技术实施例一提供的印刷电路板的滤波结构所在的布线层的俯视图。如图2所示，该印刷电路板还包括设置在同一层布线层101上的差分走线201(包括平行设置的第一导电金属线211和第二导电金属线221)和导电金属线202。其中，导电金属线202的一端通过第一导电引线203与差分走线201电连接，导电金属线202的另一端悬空设置，且导电金属线202两端间的直线间距为差分走线201中传输的待滤除波的波长的四分之一；导电金属线202作为滤波结构，用来滤除差分走线201中传输的待滤除波。由于导电金属线202两端间的直线间距为差分走线201中传输的待滤除波的波长的四分之一，且导电金属线202的一端与差分走线201电连接，导电金属线202的另一端悬空设置(即开路)，根据传输线理论可知，导电金属线202中与差分走线201电连接的一端的阻抗为零(即与地等电位)。因此，导电金属线202能够作为滤波结构，将差分走线201中传输的待滤除波滤除，实现滤波作用。需要说明的是，差分走线2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板，其特征在于，包括至少一层布线层，以及设置在所述至少一层布线层上的差分走线和滤波结构，所述滤波结构用于滤除所述差分走线中传输的待滤除波，所述滤波结构两端间的直线间距为所述待滤除波的波长的四分之一，所述差分走线与所述滤波结构位于同一层所述布线层，或者不同层所述布线层。

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，其特征在于，包括至少一层布线层，以及设置在所述
至少一层布线层上的差分走线和滤波结构，
所述滤波结构用于滤除所述差分走线中传输的待滤除波，所述滤波结构两
端间的直线间距为所述待滤除波的波长的四分之一，
所述差分走线与所述滤波结构位于同一层所述布线层，或者不同层所述布
线层。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述滤波结构为导电
金属线，所述导电金属线的一端与所述差分走线电连接，所述导电金属线的另
一端悬空设置。
3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，当所述差分走线与所
述滤波结构位于同一层所述布线层时，所述导电金属线的一端通过第一导电引
线与所述差分走线电连接。
4.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，当所述差分走线与所
述滤波结构位于不同层所述布线层时，所述导电金属线的一端通过第一过孔与
所述差分走线电连接，所述第一过孔中填充有导电物质，或者，
与所述滤波结构所在的布线层相邻的布线层上设置有导电块，所述导电块
分别与所述差分走线和所述滤波结构电连接，
当所述导电块与所述差分走线位于同一层所述布线层时，所述导电块与所
述差分走线接触或所述导电块通过第二导电引线与所述差分走线电连接，所述
导电块通过第二过孔与所述导电金属线的一端电连接，所述第二过孔中填充有
导电物质；
当所述导电块与所述差分走线位于不同层所...

【专利技术属性】
技术研发人员：林沛炀，吴春芸，杨天宇，
申请(专利权)人：昆山龙腾光电有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32