密封结构的制备方法及其电子产品技术

本发明专利技术适用于电子产品技术领域，公开了一种密封结构的制备方法及其电子产品。上述密封结构的制备方法步骤为：准备工序：准备点胶机和密封胶，并选取需设置密封结构的上壳或下壳；制备工序：点胶机按照设定的气压、移动速度和路径，将密封胶注射在上壳或下壳设定的点胶槽内；成型工序：将注射有密封胶的上壳或下壳静止放置10～12小时，至密封胶固化而形成密封结构。上述的电子产品包括对合设置上壳和下壳，上壳和下壳之间设置有密封结构，密封结构采用上述的制备方法制备而成。本发明专利技术提供的一种密封结构的制备方法及其电子产品，该密封结构的制备方法步骤简单，位置稳定，装配时不易弯曲、扭动，从而提高了电子产品装配的效率和密封的效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电子产品
，尤其涉及一种密封结构的制备方法及其电子产品O
技术介绍
随着电子技术的日益发展，电子教育产品日益发达。而儿童早教平板电脑成为其中发展最快，认知度最高的佼佼者，它每年以几百万销量规模在大众中快速的普及开来，它的销量规模甚至有可能突破千万台，成为广大儿童，特别是学龄前语言文字学习者人手一台的必备学习工具。儿童早教平板电脑以其对学习者智商、情商提升的有益性与内容的趣味性，操作的直观性，得到了越来越多消费者的认可。儿童早教平板电脑作为一款使用群体主要为儿童的电子产品，其可靠性要求(特别是结构方面)要远高于成人使用的电子产品，其中一项非常重要的可靠性要求就是三防(防水、防尘、防震)。目前市面主流儿童平板的三防结构主要由三个零部件组成:前壳、后壳、硅胶密封圈。生产时，首先将硅胶密封圈小心地逐步装配进后壳的密封槽中，装配好硅胶密封圈后小心地盖上前壳，并在前后壳之间锁好一圈螺钉。硅胶密封圈受到前后壳挤压，变形填补前后壳之间的间隙，达到防水、防尘的目的。但此结构装配起来一致性不好、效率低，很容易造成三防失效，产生重复返工的问题。主要原因为:1、硅胶密封圈一般是硅胶模压合成型生产的零件，都比较细长、柔软，其尺寸、形状在大批量生产中容易波动，实际装配出来就容易影响三防的效果，容易造成重复返工；2、因硅胶密封圈细长、柔软，所以装配时候容易产生移动、弯曲的问题，从而导致密封效果不好，如图5所示，造成重复返工。3、因硅胶密封圈细长、柔软，需要逐步、小心地装配进下壳的密封槽中，装配效率低下，对员工的技能依赖较高。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种密封结构的制备方法及其电子产品，该密封结构的制备方法步骤简单，并能够实现可靠密封，装配时不易弯曲、扭动，从而提高了电子产品装配的效率和密封的效果。本专利技术的技术方案是:一种密封结构的制备方法，用于电子产品中的上壳和下壳之间的装配密封，所述制备方法包括如下步骤:准备工序:准备点胶机和密封胶，并选取需设置密封结构的上壳或下壳，然后固定;制备工序:所述点胶机按照设定的气压、移动速度和路径，将所述密封胶注均匀射在所述上壳或所述下壳设定的点胶槽内，并使所述点胶槽内注射的密封胶首尾相接；成型工序:将注射有所述密封胶的所述上壳或所述下壳静止放置10?12小时，至所述密封胶固化而形成所述密封结构。具体地，所述点胶机的注射针头距离所述点胶槽的高度为1.11?1.16mm。具体地，所述点胶机的注射针头直径为1.8_。具体地，所述点胶机注射的气压为6?7MPa。优选地，所述点胶机注射的气压为6.5MPa。具体地，所述点胶机注射移动的速度为7?9mm/s。优选地，所述点胶机注射移动的速度为8mm/s。具体地，所述密封结构的宽度为1.5mm，高度为1.32mm。本专利技术还提供了一种电子产品，包括对合设置上壳和下壳，所述上壳和所述下壳之间设置有密封结构，所述密封结构采用上述的制备方法制备而成。具体地，所述上壳或所述下壳上环绕设置有用于容纳所述密封结构的点胶槽，所述密封结构固定成型于所述点胶槽内。本专利技术提供的一种密封结构的制备方法及其电子产品，通过该制备方法，能够将密封结构一体成型设置在上壳或下壳上，与上壳或下壳固定连接，从而在装配时，位置不会扭动、弯曲，便于装配，提高了装配效率。同时密封结构成型的位置准确，在装配时，上壳和下壳通过螺丝紧固件的配合锁紧，使密封结构受到挤压变形而能够将上壳和下壳之间的缝隙有效密封，从而提高了电子产品整体的密封性，提升了产品的质量。【附图说明】图1是本专利技术实施例提供的电子产品的剖面示意图；图2是本专利技术实施例提供的密封结构与上壳的装配示意图:图3是图1中A处的局部放大示意图；图4是图2中B处的局部放大示意图；图5是
技术介绍
中上下壳装配后密封圈密封方式的局部剖面示意图。【具体实施方式】为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。如图1至图4所示，本专利技术实施例提供的一种密封结构的制备方法，用于电子产品I中的上壳11和下壳12之间的装配密封，通过该制备方法制得的密封结构13密封位置准确，而且整体形变性能好，装配时采用螺丝类紧固件来将上壳11和下壳12紧固时能够挤压该密封结构发生变形，从而能够将上壳11和下壳12之间的间隙有效密封，从而确保电子产品I整体的密封性。本实施例中，该制备方法包括如下步骤:准备工序:准备点胶机和密封胶，并选取需设置密封结构13的上壳11或下壳12，然后放置在点胶机的加工位置处，使用夹具进行预固定，准备进行加工。点胶机按照生产加工的要求选择合适的机型。同样，密封胶也按照生产加工的要求来选择，而且在保存时，是在8-28摄氏度范围内的阴凉干燥的环境中进行储藏。制备工序:在加工制备时，启动该点胶机，并按照加工要求来设置点胶机挤压密封胶的气压大小和点胶时的移动速度，同时也需将点胶机的移动路径进行编程设计。由于，上壳11或下壳12上设置有点胶槽14，因而，点胶机的移动路径参照点胶槽14的位置和路径来进行设置，以确保密封结构13成型位置的准确性。在点胶时，将密封胶注均匀射在上壳11或下壳12设定的点胶槽14内，并使点胶槽14内注射的密封胶首尾相接，从而形成一整圈的密封结构13。而且在点胶的过程当中，通过对点胶机的气压、移动速度进行控制，便可以实现对密封结构13的宽度和高度大小进行控制，从而可获得能够符合不同结构的密封结构13，设置方式灵活多样。在本实施例中，点胶槽14设置在上壳11上。成型工序:密封胶注射完成后当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种密封结构的制备方法，用于电子产品中的上壳和下壳之间的装配密封，其特征在于，所述制备方法包括如下步骤：准备工序：准备点胶机和密封胶，并选取需设置密封结构的上壳或下壳，然后固定；制备工序：所述点胶机按照设定的气压、移动速度和路径，将所述密封胶注均匀射在所述上壳或所述下壳设定的点胶槽内，并使所述点胶槽内注射的密封胶首尾相接；成型工序：将注射有所述密封胶的所述上壳或所述下壳静止放置10～12小时，至所述密封胶固化而形成所述密封结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：朱晓亮，
申请(专利权)人：广东小天才科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44