本实用新型专利技术属于铜箔加工技术领域，具体涉及一种生箔机导电铜排装置。该装置包括漏孔式导电铜排和与其对应连接的L条，L条一端与漏孔式导电铜排连接，另一端与生箔机阳极板相连；所述漏孔式导电铜排有多组，沿生箔机两侧间隔均匀分布；相邻两组漏孔式导电铜排间设有绝缘体。采用本实用新型专利技术后，虽然一定程度增加了导电铜排的维修几率，但通过增加铜排与空气接触面，较好解决了铜排散热问题，即可以确保铜排在长时间使用后电阻不会大幅度变化，能够较为稳定的进行导电作业，总体上降低了能耗，因而仍然具有较为突出的实用价值。
【技术实现步骤摘要】
本技术属于铜箔加工
，具体涉及一种生箔机导电铜排装置。
技术介绍
电解铜箔生产过程中，每台生箔机电流一般为30~50KA，电流由母线间的铜排从整流器引出，送至生箔机列的下方，再经过导电铜排和L条，送至阳极板。由于电流大，因而电流在经过生箔机导电铜排和L条时，会产生很大热量，这些热量不仅会使导电铜排受热变型，也会造成生箔机周围温度上升，更重要的是受热后的导电铜排电阻也会明显增加，从而降低电流传送效率，使得一部分电流还未送至阳极板便被消耗掉，造成了较大的能源浪费。
技术实现思路
本技术目的在于提供一种生箔机导电铜排装置，该装置可以较好地解决铜排在输送电流时的散热问题，从而提高电流输送效率，节约能源。本申请所采取的具体技术方案如下。—种生箔机导电铜排装置，包括漏孔式导电铜排和与其对应连接的L条，L条一端(水平端部)与漏孔式导电铜排连接，另一端(竖直端部)与生箔机阳极板相连；所述漏孔式导电铜排有多组，沿生箔机两侧间隔均匀分布；每侧相邻两组漏孔式导电铜排间设有绝缘体；所述漏孔式导电铜排的宽度为60mm。所述漏孔式导电铜排每侧有11组，相邻两组间的间距为50mm。现有技术中，电解铜箔时电流值较高，电流范围在30~50KA左右，为确保较好导电性能及维修的便捷性，一般所用导电铜排为一整体结构。但实际使用过程中，整体性铜排在导电初期确实能够较好保证导电性能，但在使用一段时间后，由于电流值较高，发热量较大，随着使用时间延长，铜排电阻也会随之迅速增大，从而迅速增加能耗。采用本技术后，现有一个整体铜排进行导电方式改为多个分散铜排进行导电方式，虽然一定程度增加了导电铜排的维修几率，但通过增加铜排与空气接触面，较好解决了铜排散热问题，即可以确保铜排在长时间使用后电阻不会大幅度变化，能够较为稳定的进行导电作业，总体上降低了能耗，因而仍然具有较为突出的实用价值。【附图说明】图1为本技术结构示意图。【具体实施方式】下面结合附图对本专利技术做进一步的解释说明。实施例如图1所示，本技术所提供的生箔机导电铜排装置，包括漏孔式导电铜排3和与其对应连接的L条2，L条一端与漏孔式导电铜排连接，并通过螺栓5固定，另一端与生箔机I阳极板相连(图中未示出)；所述漏孔式导电铜排3有多组，沿生箔机I两侧间隔均匀分布(图中所示仅为一侦D ;相邻两组漏孔式导电铜排3间设有绝缘体4 ;所述漏孔式导电铜排3的宽度为60mm。所述漏孔式导电铜排3每侧有11组，相邻两组间的间距为50mm。由于电解铜箔作业时，导电铜排所导电流值较高，通常在30~50KA左右，因而发热迅速，发热后铜排电阻增大明显，造成了较大的能源浪费。本技术在确保导电电流值不发生变化基础上，通过减小单个铜排大小设计方式，在母线间的铜排上引出11组宽度为60_的间断漏孔式导电铜排，这种改进较好地增大了铜排与空气的接触面积，较好地解决了铜排长时间导电后所产生热量的散热问题，从而确保了导电铜排电阻值较为稳定。实验表明，采用本技术所提供导电铜排设计后，能耗降低效果明显，表现出较好地实用价值。【主权项】1.一种生箔机导电铜排装置，其特征在于，该装置包括漏孔式导电铜排和L条，L条的水平端部与漏孔式导电铜排连接，竖直端部与生箔机的阳极板相连； 所述漏孔式导电铜排有多组，沿生箔机两侧间隔均匀分布；每一侧相邻两组漏孔式导电铜排之间设有绝缘体。2.如权利要求1所述生箔机导电铜排装置，其特征在于，所述漏孔式导电铜排的宽度为60mm ;所述漏孔式导电铜排每侧有11组，相邻两组间的间距为50mmo【专利摘要】本技术属于铜箔加工
，具体涉及一种生箔机导电铜排装置。该装置包括漏孔式导电铜排和与其对应连接的L条，L条一端与漏孔式导电铜排连接，另一端与生箔机阳极板相连；所述漏孔式导电铜排有多组，沿生箔机两侧间隔均匀分布；相邻两组漏孔式导电铜排间设有绝缘体。采用本技术后，虽然一定程度增加了导电铜排的维修几率，但通过增加铜排与空气接触面，较好解决了铜排散热问题，即可以确保铜排在长时间使用后电阻不会大幅度变化，能够较为稳定的进行导电作业，总体上降低了能耗，因而仍然具有较为突出的实用价值。【IPC分类】C25D1/04, C25D7/06【公开号】CN204939630【申请号】CN201520658203【专利技术人】何铁帅, 李应恩, 王建智, 樊斌锋, 韩树华 【申请人】灵宝华鑫铜箔有限责任公司【公开日】2016年1月6日【申请日】2015年8月28日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种生箔机导电铜排装置，其特征在于，该装置包括漏孔式导电铜排和L条，L条的水平端部与漏孔式导电铜排连接，竖直端部与生箔机的阳极板相连；所述漏孔式导电铜排有多组，沿生箔机两侧间隔均匀分布；每一侧相邻两组漏孔式导电铜排之间设有绝缘体。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：何铁帅，李应恩，王建智，樊斌锋，韩树华，
申请(专利权)人：灵宝华鑫铜箔有限责任公司，
类型：新型
国别省市：河南;41
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