一种高精度利于生产的芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高精度利于生产的芯片，包括芯片本体，所述芯片本体上设有螺旋孔，所述螺旋口的进口端固接环形垫片，还包括有与螺旋口相适配的螺杆，所述螺杆前端固接有梯形导向块，所述导向块的两侧配有导向条，所述螺杆的后端固接导向条。本结构的芯片，通过其上螺旋孔和螺杆的配合精确定位芯片的位置，当芯片加工完成后，推动螺杆，使得螺杆与芯片脱体，从而完成芯片的最后加工。本实用新型专利技术结构简单、改造方便，位于芯片边缘的螺旋孔不会影响芯片的正常加工和使用，有效的提高了产品加工的质量、降低了废品率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及芯片制造领域，尤其涉及一种高精度利于生产的芯片。
技术介绍
芯片(chip)就是半导体元件产品的统称。是集成电路(IC, integrated circuit)的载体，由晶圆分割而成。芯片尤其是小心芯片，虽然其体积小，但是对加工精度的要求却非常高，在自动化大规模生产中，由于芯片过小而导致在加工线上无法定位，最终带来废品率过高和加工质量不高的问题。
技术实现思路
本技术的目的是解决现有技术的不足，提供一种能够与生产线相配合，准确定位位置以及确保稳固的芯片。本技术采用的技术方案是:一种高精度利于生产的芯片，包括芯片本体，所述芯片本体上设有螺旋孔，所述螺旋口的进口端固接环形垫片，还包括有与螺旋口相适配的螺杆，所述螺杆前端固接有梯形导向块，所述导向块的两侧配有导向条，所述螺杆的后端固接导向条。作为本技术的进一步改进，所述螺旋孔位于芯片本体的边缘。本技术采用的有益效果是:本结构的芯片，通过其上螺旋孔和螺杆的配合精确定位芯片的位置，当芯片加工完成后，推动螺杆，使得螺杆与芯片脱体，从而完成芯片的最后加工。本技术结构简单、改造方便，位于芯片边缘的螺旋孔不会影响芯片的正常加工和使用，有效的提高了产品加工的质量、降低了废品率。【附图说明】图1为本技术示意图。图2为本技术的螺杆示意图。图3为本技术俯视图。图中所示:1芯片本体，2螺旋孔，3环形垫片，4螺杆，41导向块，42导向条。【具体实施方式】下面结合图1至图3，对本技术做进一步的说明。如图1所示，一种高精度利于生产的芯片，包括芯片本体，所述芯片本体上设有螺旋孔，所述螺旋口的进口端固接环形垫片，还包括有与螺旋口相适配的螺杆，所述螺杆前端固接有梯形导向块，所述导向块的两侧配有导向条，所述螺杆的后端固接导向条。本技术是如下工作的，在芯片的本体上开有螺旋孔，将螺杆插入其中，螺杆的前端贯穿芯片本体，位于芯片的背面，螺杆的后端位于芯片的正面。位于芯片后面的螺杆的前端能够准确定位芯片的位置，起到确定位置的作用。当芯片加工完成后，将螺杆顶出，从而完成芯片的加工。梯形的导向块便于螺杆推送进芯片并贯穿而出，位于螺杆后方的导向条其到固定螺杆和螺旋孔的位置，当芯片加工完成后，也便于螺杆的顶出。为了确保螺旋孔与螺杆的结构不阻碍芯片后期的加工生产，所述螺旋孔位于芯片本体的边缘处。本结构的芯片，通过其上螺旋孔和螺杆的配合精确定位芯片的位置，当芯片加工完成后，推动螺杆，使得螺杆与芯片脱体，从而完成芯片的最后加工。本技术结构简单、改造方便，位于芯片边缘的螺旋孔不会影响芯片的正常加工和使用，有效的提高了产品加工的质量、降低了废品率。本领域技术人员应当知晓，本技术的保护方案不仅限于上述的实施例，还可以在上述实施例的基础上进行各种排列组合与变换，在不违背本技术精神的前提下，对本技术进行的各种变换均落在本技术的保护范围内。【主权项】1.一种高精度利于生产的芯片，其特征是包括芯片本体(I )，所述芯片本体(I)上设有螺旋孔(2 )，所述螺旋口的进口端固接环形垫片(3 )，还包括有与螺旋口相适配的螺杆(4)，所述螺杆(4)前端固接有梯形导向块(41)，所述导向块(41)的两侧配有导向条(42)，所述螺杆(4)的后端固接导向条(42)。2.根据权利要求1所述的一种高精度利于生产的芯片，其特征是所述螺旋孔(2)位于芯片本体(I)的边缘。【专利摘要】本技术公开了一种高精度利于生产的芯片，包括芯片本体，所述芯片本体上设有螺旋孔，所述螺旋口的进口端固接环形垫片，还包括有与螺旋口相适配的螺杆，所述螺杆前端固接有梯形导向块，所述导向块的两侧配有导向条，所述螺杆的后端固接导向条。本结构的芯片，通过其上螺旋孔和螺杆的配合精确定位芯片的位置，当芯片加工完成后，推动螺杆，使得螺杆与芯片脱体，从而完成芯片的最后加工。本技术结构简单、改造方便，位于芯片边缘的螺旋孔不会影响芯片的正常加工和使用，有效的提高了产品加工的质量、降低了废品率。【IPC分类】H01L29/06, H01L21/68【公开号】CN204946903【申请号】CN201520680805【专利技术人】张帮岭 【申请人】铜陵晶越电子有限公司【公开日】2016年1月6日【申请日】2015年9月6日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高精度利于生产的芯片，其特征是包括芯片本体（1），所述芯片本体（1）上设有螺旋孔（2），所述螺旋口的进口端固接环形垫片（3），还包括有与螺旋口相适配的螺杆（4），所述螺杆（4）前端固接有梯形导向块（41），所述导向块（41）的两侧配有导向条（42），所述螺杆（4）的后端固接导向条（42）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张帮岭，
申请(专利权)人：铜陵晶越电子有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34