新型堵头方式的微晶石石塑地板制造技术

技术编号:12646676 阅读:88 留言:0更新日期:2016-01-01 21:45
本实用新型专利技术公开一种新型堵头方式的微晶石石塑地板,包括基材层(1)和堵头(2),基材层(1)内部纵向等间隙开设有若干通孔(4),基材层(1)公榫处开设有与堵头(2)相适配的堵头槽(3),堵头(2)为长方体结构,堵头(2)直接整体填塞在堵头槽(3)里。堵头为整体式,直接填塞在堵头槽里面,避免多个堵齿必须都要合格才能使用的问题,堵头填塞方便,易于加工,地板生产效率大大提高。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种石塑地板,具体涉及一种新型堵头方式的微晶石石塑地板
技术介绍
随着社会经济不断进步,科学技术不断发展,石塑地板也在飞快的更新换代,当前石塑地板行业,基材层内部都是中空的,内部中空结构一是可以减轻基材层的质量,二是在使用时可以降低行走在地板上时的声音,石塑地板在铺设的时候,地板前后分为公榫和母槽,由于基材层内部开设的若干中空通孔原因,使得地板公榫的受力情况不好,公榫处已损坏,为了解决这一问题,现在在公榫一端填塞堵头,堵头的形状与若干中空通孔相适配,如图3所示,这种堵头结构制作工艺复杂,且经常会出现由于一个堵齿不合格导致整个堵头不能用,生产效率低且成本高。
技术实现思路
针对上述现有技术存在的问题,本技术提供一种新型堵头方式的微晶石石塑地板,生产效率高的同时成本降低,易于加工。为了实现上述目的,本技术采用的技术方案是:一种新型堵头方式的微晶石石塑地板,包括基材层和堵头,基材层内部纵向等间隙开设有若干通孔,基材层公榫处开设有与堵头相适配的堵头槽,堵头为长方体结构,堵头直接整体填塞在堵头槽里。堵头长度与基材层宽度相等。堵头高度略大于堵头槽的深度。本技术的有益效果是:堵头为整体式,直接填塞在堵头槽里面,避免多个堵齿必须都要合格才能使用的问题,堵头填塞方便,易于加工,地板生产效率大大提高。【附图说明】图1为本技术的结构示意图;图2为本技术基材层的俯视图;图3为
技术介绍
中堵头结构示意图;图中:1、基材层,2、堵头,3、堵头槽,4、通孔。【具体实施方式】下面结合附图对本技术作进一步说明。如图1和图2所示,本新型堵头方式的微晶石石塑地板,包括基材层I和堵头2,基材层I内部纵向等间隙开设有若干通孔4,基材层I公榫处开设有与堵头2相适配的堵头槽3,堵头2为长方体结构,堵头2直接整体填塞在堵头槽3里。堵头2长度与基材层I宽度相等,堵头2高度略大于堵头槽3的深度。堵头2为整体式,直接填塞在堵头槽3里面,避免多个堵齿必须都要合格才能使用的问题,堵头2填塞方便,易于加工,地板生产效率大大提1? O【主权项】1.一种新型堵头方式的微晶石石塑地板,包括基材层(I)和堵头(2),基材层(I)内部纵向等间隙开设有若干通孔(4),其特征在于,基材层(I)公榫处开设有与堵头(2)相适配的堵头槽(3 ),堵头(2 )为长方体结构,堵头(2 )直接整体填塞在堵头槽(3 )里。2.根据权利要求1所述的一种新型堵头方式的微晶石石塑地板,其特征在于,所述的堵头(2)长度与基材层(I)宽度相等。3.根据权利要求1所述的一种新型堵头方式的微晶石石塑地板,其特征在于,所述的堵头(2)高度略大于堵头槽(3)的深度。【专利摘要】本技术公开一种新型堵头方式的微晶石石塑地板,包括基材层(1)和堵头(2),基材层(1)内部纵向等间隙开设有若干通孔(4),基材层(1)公榫处开设有与堵头(2)相适配的堵头槽(3),堵头(2)为长方体结构,堵头(2)直接整体填塞在堵头槽(3)里。堵头为整体式,直接填塞在堵头槽里面,避免多个堵齿必须都要合格才能使用的问题,堵头填塞方便,易于加工,地板生产效率大大提高。【IPC分类】E04F15/02【公开号】CN204920099【申请号】CN201520495833【专利技术人】张严军 【申请人】江苏云石环保建材有限公司【公开日】2015年12月30日【申请日】2015年7月10日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型堵头方式的微晶石石塑地板,包括基材层(1)和堵头(2),基材层(1)内部纵向等间隙开设有若干通孔(4),其特征在于,基材层(1)公榫处开设有与堵头(2)相适配的堵头槽(3),堵头(2)为长方体结构,堵头(2)直接整体填塞在堵头槽(3)里。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张严军
申请(专利权)人:江苏云石环保建材有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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