本实用新型专利技术公开一种LED光源的UV封装结构，包括透光基板及安装于该透光基板上的复数个LED光源单元，所述LED光源单元包括有UV封装胶层、UV固晶胶、芯片以及金属导线，所述透光基板上设有电路，所述UV封装胶层包括第一UV封胶层和第二UV封胶层，该第一UV封胶层涂覆于透光基板上，所述UV固晶胶涂覆于第一UV封胶层上，所述芯片固装于UV固晶胶上，所述金属导线连通芯片及电路；所述第二UV封装胶包覆于第一UV封装胶层、UV固晶胶、芯片以及金属导线外。该封装结构以可透光基材进行LED封装，通电发光时可360度全方位出光，有效增加发光面积进而提高LED光效，以获得更节能更环保的光源；该封装结构中的，电路上方使用UV固化保护胶以印刷方式印制保护层以防止氧化或短路。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED灯领域技术，尤其是指一种LED光源的UV封装结构。
技术介绍
传统的LED封装胶为硅胶封装，在生产的过程中，以加热为固化机制，加热温度高达150°C，一般耗时需要2~5小时，传统的固晶胶以加热为固化机制，固化时间为I小时左右，则现有的透光基材物料，特别是透光塑料基材无法承受在这种条件下进行加热烘烤，因此亟需寻求一种易于生产且加热时间短的LED封装结构。
技术实现思路
有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种固化时间短、生产效率高、光效好的节能型LED光源的UV封装结构。为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案:一种LED光源的UV封装结构，包括透光基板及安装于该透光基板上的复数个LED光源单元，所述LED光源单元包括有UV封装胶层、UV固晶胶、芯片以及金属导线，所述透光基板上设有电路，所述UV封装胶层包括第一 UV封胶层和第二 UV封胶层，该第一 UV封胶层涂覆于透光基板上，所述UV固晶胶涂覆于第一 UV封胶层上，所述芯片固装于UV固晶胶上，所述金属导线连通芯片及电路；所述第二 UV封装胶包覆于第一 UV封装胶层、UV固晶胶、芯片以及金属导线外。作为一种优选方案，所述透光基板上的电路为铜箔贴覆于透光基板后刻蚀而成的电路，所述透光基板包括有透光基材层和透光粘着剂层，所述电路贴覆于透光粘着剂层。作为一种优选方案，所述透光基板上的电路为金属浆印刷于透光基板而成的电路。作为一种优选方案，所述透光基板上的电路上涂覆有一 UV保护胶。作为一种优选方案，所述UV封装胶层为含有荧光粉的UV封装胶层。作为一种优选方案，所述透光基板为透光陶瓷基板或透光玻璃基板或透光塑料基板。本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，该封装结构以可透光基材进行LED封装，通电发光时可360度全方位出光，有效增加发光面积进而提高LED光效，以获得更节能更环保的光源；该封装结构中的电路使用导电金属浆印刷或铜箔贴覆蚀刻而成，电路上方使用UV固化保护胶以印刷方式印制保护层以防止氧化或短路，有效提高产品的使用性能，另外，该封装结构易于生产、固化时间短，能够有效提高产品的生产效率。为更清楚地阐述本技术的结构特征、技术手段及其所达到的具体目的和功能，下面结合附图与具体实施例来对本技术作进一步详细说明。【附图说明】图1是本技术之实施例1的局部剖视图；图2是本技术之实施例2的局部剖视图；图3是本技术之实施例的俯视图。附图标识说明:10、透光基板11、电路12、UV保护胶101、透光基材层102、透光粘着剂层20、LED光源单元21、UV固晶胶22、芯片23、金属导线24、第一 UV封胶层25、第二 UV封胶层。【具体实施方式】请参照图1至图3所示，其显示出了本技术之实施例的具体结构，一种LED光源的UV封装结构，包括透光基板10及安装于该透光基板10上的复数个LED光源单元20。其中，该LED光源单元20包括有UV封装胶层、UV固晶胶21、芯片22以及金属导线23，该透光基板10上设有电路11，该UV封装胶层包括第一 UV封胶层24和第二 UV封胶层25，该第一 UV封胶层24涂覆于透光基板10上，该UV固晶胶21涂覆于第一 UV封胶层25上，该芯片22固装于UV固晶胶21上，该金属导线23连通芯片22及电路11 ;该第二 UV封装胶25包覆于第一 UV封装胶层24、UV固晶胶21、芯片22以及金属导线23外。该透光基板10上的电路11上涂覆有一 UV保护胶12。该UV封装胶层可根据实际需要添加一定量的荧光粉，该透光基板10为透光陶瓷基板或透光玻璃基板或透光塑料基板。实施例1该透光基板10上的电路11为铜箔贴覆于透光基板后刻蚀而成的电路，该透光基板10包括有透光基材层101和透光粘着剂层102，该电路101贴覆于透光粘着剂层102上。实施例2该透光基板10上的电路11为金属浆印刷于透光基板而成的电路。本技术的设计重点在于:该封装结构以可透光基材进行LED封装，通电发光时可360度全方位出光，有效增加发光面积进而提高LED光效，以获得更节能更环保的光源；该封装结构中的电路使用导电金属浆印刷或铜箔贴覆蚀刻而成，电路上方使用UV固化保护胶以印刷方式印制保护层以防止氧化或短路，有效提高产品的使用性能，另外，该封装结构易于生产、固化时间短，能够有效提高产品的生产效率。以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非对本技术的技术范围作任何限制，故凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本技术技术方案的范围内。【主权项】1.一种LED光源的UV封装结构，其特征在于:包括透光基板及安装于该透光基板上的复数个LED光源单元，所述LED光源单元包括有UV封装胶层、UV固晶胶、芯片以及金属导线，所述透光基板上设有电路，所述UV封装胶层包括第一 UV封胶层和第二 UV封胶层，该第一 UV封胶层涂覆于透光基板上，所述UV固晶胶涂覆于第一 UV封胶层上，所述芯片固装于UV固晶胶上，所述金属导线连通芯片及电路；所述第二 UV封装胶包覆于第一 UV封装胶层、UV固晶胶、芯片以及金属导线外。2.根据权利要求1所述一种LED光源的UV封装结构，其特征在于:所述透光基板上的电路为铜箔贴覆于透光基板后刻蚀而成的电路，所述透光基板包括有透光基材层和透光粘着剂层，所述电路贴覆于透光粘着剂层。3.根据权利要求1所述一种LED光源的UV封装结构，其特征在于:所述透光基板上的电路为金属浆印刷于透光基板而成的电路。4.根据权利要求1所述一种LED光源的UV封装结构，其特征在于:所述透光基板上的电路上涂覆有一 UV保护胶。5.根据权利要求1所述一种LED光源的UV封装结构，其特征在于:所述UV封装胶层为含有荧光粉的UV封装胶层。6.根据权利要求1所述一种LED光源的UV封装结构，其特征在于:所述透光基板为透光陶瓷基板或透光玻璃基板或透光塑料基板。【专利摘要】本技术公开一种LED光源的UV封装结构，包括透光基板及安装于该透光基板上的复数个LED光源单元，所述LED光源单元包括有UV封装胶层、UV固晶胶、芯片以及金属导线，所述透光基板上设有电路，所述UV封装胶层包括第一UV封胶层和第二UV封胶层，该第一UV封胶层涂覆于透光基板上，所述UV固晶胶涂覆于第一UV封胶层上，所述芯片固装于UV固晶胶上，所述金属导线连通芯片及电路；所述第二UV封装胶包覆于第一UV封装胶层、UV固晶胶、芯片以及金属导线外。该封装结构以可透光基材进行LED封装，通电发光时可360度全方位出光，有效增加发光面积进而提高LED光效，以获得更节能更环保的光源；该封装结构中的，电路上方使用UV固化保护胶以印刷方式印制保护层以防止氧化或短路。【IPC分类】H01L33/48, H01L33/52, H01L25/075【公开号】CN204927328【申请号】CN201520590585【专利技术人】叶逸仁 【申请人】叶逸仁, 李朋【公开日】2015年12月30日【申请日】2015年8月7日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种LED光源的UV封装结构，其特征在于：包括透光基板及安装于该透光基板上的复数个LED光源单元，所述LED光源单元包括有UV封装胶层、UV固晶胶、芯片以及金属导线，所述透光基板上设有电路，所述UV封装胶层包括第一UV封胶层和第二UV封胶层，该第一UV封胶层涂覆于透光基板上，所述UV固晶胶涂覆于第一UV封胶层上，所述芯片固装于UV固晶胶上，所述金属导线连通芯片及电路；所述第二UV封装胶包覆于第一UV封装胶层、UV固晶胶、芯片以及金属导线外。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：叶逸仁，
申请(专利权)人：叶逸仁，李朋，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71
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