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一种SMD LED灯珠的UV封装结构制造技术

技术编号:12642137 阅读:53 留言:0更新日期:2016-01-01 17:22
本实用新型专利技术公开一种SMD LED灯珠的UV封装结构,包括有导电金属端子及设于该导电金属端子周围的可透光UV胶围槽本体,该可透光UV胶围槽本体底部与导电金属端子相结合,该可透光UV胶围槽本体四周向上凸起形成一凹槽,所述凹槽中由上到下设有晶片、UV固晶胶以及第一含荧光粉UV封装胶层,该晶片固装于UV固晶胶上,该UV固晶胶点涂于第一含荧光粉UV封装胶层上,该第一含荧光粉UV封装胶印刷于可透光UV胶围槽本体上;所述晶片与导电金属端子通过金属导线连接,该晶片、UV固晶胶以及第一含荧光粉UV封装胶层外围且位于该凹槽上设有第二含荧光粉UV封装胶层。采用可透光UV胶以印刷方式或点胶方式制作围槽本体,并以UV固化封装胶进行LED印刷封装,通电发光时可360度全方位出光,以增加发光面积及光效,使得该LED灯珠更节能更环保。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED灯领域技术,尤其是指一种SMD LED灯珠的UV封装结构
技术介绍
传统SMD在导电金属端子上方及其四周设有一塑料基材的围槽,晶片固定于围槽内,并以金属线焊接晶片电极及导电端子上形成电路,再以点胶的方式将封装胶灌注于围槽内进行高温热烘固化。由于围槽为不透光材质,因此限制了出光角度及出光量,导致效能下降。
技术实现思路
有鉴于此,本技术针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种结构简单、易于生产的SMD LED灯珠的UV封装结构,能够使得该SMD LED灯通电发光时可360度全方位出光,以增加发光面积及光效,达到更节能更环保的光源。为实现上述目的,本技术采用如下之技术方案:一种SMD LED灯珠的UV封装结构,包括有导电金属端子及设于该导电金属端子周围的可透光UV胶围槽本体,该可透光UV胶围槽本体底部与导电金属端子相结合,该可透光UV胶围槽本体四周向上凸起形成一凹槽,所述凹槽中由上到下设有晶片、UV固晶胶以及第一含荧光粉UV封装胶层,该晶片固装于UV固晶胶上,该UV固晶胶点涂于第一含荧光粉UV封装胶层上,该第一含荧光粉UV封装胶印刷于可透光UV胶围槽本体上;所述晶片与导电金属端子通过金属导线连接,该晶片、UV固晶胶以及第一含荧光粉UV封装胶层外围且位于该凹槽上设有第二含荧光粉UV封装胶层。作为一种优选方案,所述导电金属端子为两片,该可透光UV胶围槽本体底部设有透光部,该透光部位于两片导电金属端子之间,所述第一含荧光粉UV封装胶层位于该透光部的正上方。作为一种优选方案,所述第一含焚光粉UV封装胶层和第二含焚光粉UV封装胶层为以印刷方式制作而成的含荧光粉UV封装胶印刷层。作为一种优选方案,所述可透光UV胶围槽本体以印刷方式制作而成的可透光UV胶围槽印刷层结构。本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,具体而言,该SMD LED灯珠的UV封装结构,采用可透光UV胶以印刷方式制作围槽本体,并以UV固化封装胶进行LED印刷封装,通电发光时可360度全方位出光,以增加发光面积及光效,使得该LED灯更节能更环保;在UV固化封装的过程中,先将第一含荧光粉UV封装胶层印刷于围槽本体底部的透光部上,然后再在该第一含荧光粉UV封装胶层上印刷一 UV固晶胶层能够有效保证由含荧光粉UV封装胶层控制LED灯的灯光颜色及效果。为更清楚地阐述本技术的结构特征、技术手段及其所达到的具体目的和功能,下面结合附图与具体实施例来对本技术作进一步详细说明。【附图说明】图1是本技术之实施例的剖视图;图2是本技术之实施例的俯视图。附图标识说明:10、导电金属端子11、透光部20、可透光UV胶围槽本体21、凹槽22、透光部30、晶片40、UV 固晶胶50、第一含荧光粉UV封装胶层60、金属导线70、第二含荧光粉UV封装胶层。【具体实施方式】请参照图1至图2所示,其显示出了本技术之实施例的具体结构,一种SMDLED灯珠的UV封装结构,包括有导电金属端子10及设于该导电金属端子10周围的可透光UV胶围槽本体20,该可透光UV胶围槽本体20底部与导电金属端子10相结合,该可透光UV胶围槽本体20四周向上凸起形成一凹槽21,该凹槽21中由上到下设有晶片30、UV固晶胶40以及第一含荧光粉UV封装胶层50。该第一含荧光粉UV封装胶和第二含荧光粉UV封装胶中的荧光粉可根据实际需要添加不同量的荧光粉。其中,该晶片30固装于UV固晶胶40上,该UV固晶胶40印刷于第一含荧光粉UV封装胶层50上,该第一含荧光粉UV封装胶50印刷于可透光UV胶围槽本体20底部上;该晶片30与导电金属端子10通过金属导线60连接,该晶片30、UV固晶胶40以及第一含荧光粉UV封装胶层50外围且位于该凹槽上设有第二含荧光粉UV封装胶层70。该导电金属端子10为两片,该可透光UV胶围槽本体20底部设有透光部22,该透光部22位于两片导电金属端子10之间,该第一含荧光粉UV封装胶层位于该透光部的正上方。该第一含荧光粉UV封装胶层50和第二含荧光粉UV封装胶层70为以印刷方式制作而成的含荧光粉UV封装胶印刷层,该第一含荧光粉UV封装胶层50和第二含荧光粉UV封装胶层70为有色的含荧光粉UV封装胶层,可根据所需达到的光效添加导热散热粉体,如色粉,经常采用的是荧光粉。该可透光UV胶围槽本体20以印刷方式制作而成的可透光UV胶围槽印刷层结构,该UV胶围槽本体、含荧光粉UV封装胶层以及UV晶胶层都是采用UV胶材料,通过印刷的方式进行加工制作即可达到本技术的产品结构,该结构不仅机构简单、易于加工,而且加工时间及UV胶的固化时间远比传统的要快得多,能够有效提高产品的生产效率。本技术的设计重点在于:该SMD LED灯珠的UV封装结构,采用可透光UV胶以印刷方式制作围槽本体,并以UV固化封装胶进行LED印刷封装,通电发光时可360度全方位出光,以增加发光面积及光效,使得该LED灯更节能更环保;在UV固化封装的过程中,先将第一含荧光粉UV封装胶层印刷于围槽本体底部的透光部上,然后再在该第一含荧光粉UV封装胶层上印刷一UV固晶胶层能够有效保证由含荧光粉UV封装胶层控制LED灯的灯光颜色及效果。以上所述,仅是本技术的较佳实施例而已,并非对本技术的技术范围作任何限制,故凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰,均仍属于本技术技术方案的范围内。【主权项】1.一种SMD LED灯珠的UV封装结构,其特征在于:包括有导电金属端子及设于该导电金属端子周围的可透光UV胶围槽本体,该可透光UV胶围槽本体底部与导电金属端子相结合,该可透光UV胶围槽本体四周向上凸起形成一凹槽,所述凹槽中由上到下设有晶片、UV固晶胶以及第一含荧光粉UV封装胶层,该晶片固装于UV固晶胶上,该UV固晶胶点涂于第一含荧光粉UV封装胶层上,该第一含荧光粉UV封装胶印刷于可透光UV胶围槽本体上;所述晶片与导电金属端子通过金属导线连接,该晶片、UV固晶胶以及第一含荧光粉UV封装胶层外围且位于该凹槽上设有第二含荧光粉UV封装胶层。2.根据权利要求1所述SMDLED灯珠的UV封装结构,其特征在于:所述导电金属端子为两片,该可透光UV胶围槽本体底部设有透光部,该透光部位于两片导电金属端子之间,所述第一含荧光粉UV封装胶层位于该透光部的正上方。3.根据权利要求1所述SMDLED灯珠的UV封装结构,其特征在于:所述第一含荧光粉UV封装胶层和第二含荧光粉UV封装胶层为以印刷方式制作而成的含荧光粉UV封装胶印刷层。4.根据权利要求1所述SMDLED灯珠的UV封装结构,其特征在于:所述可透光UV胶围槽本体以印刷方式制作而成的可透光UV胶围槽印刷层结构。【专利摘要】本技术公开一种SMD?LED灯珠的UV封装结构,包括有导电金属端子及设于该导电金属端子周围的可透光UV胶围槽本体,该可透光UV胶围槽本体底部与导电金属端子相结合,该可透光UV胶围槽本体四周向上凸起形成一凹槽,所述凹槽中由上到下设有晶片、UV固晶胶以及第一含荧光粉UV封装胶层,该晶片固装于UV固晶胶上,该UV固晶胶点涂于第一含荧光粉UV封装胶层上,该第一含荧光粉UV封装胶印刷于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种SMD LED灯珠的UV封装结构,其特征在于:包括有导电金属端子及设于该导电金属端子周围的可透光UV胶围槽本体,该可透光UV胶围槽本体底部与导电金属端子相结合,该可透光UV胶围槽本体四周向上凸起形成一凹槽,所述凹槽中由上到下设有晶片、UV固晶胶以及第一含荧光粉UV封装胶层,该晶片固装于UV固晶胶上,该UV固晶胶点涂于第一含荧光粉UV封装胶层上,该第一含荧光粉UV封装胶印刷于可透光UV胶围槽本体上;所述晶片与导电金属端子通过金属导线连接,该晶片、UV固晶胶以及第一含荧光粉UV封装胶层外围且位于该凹槽上设有第二含荧光粉UV封装胶层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:叶逸仁
申请(专利权)人:叶逸仁李朋
类型:新型
国别省市:中国台湾;71

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