本实用新型专利技术公开一种新型LED造型光源，包括有透光造型支架以及安装于该透光造型支架上的复数个LED发光单元，该LED发光单元设置有UV封装胶、UV固晶胶、晶片以及金属导线，所述UV封装胶与透光造型支架粘接且包覆于UV固晶胶、晶片以及金属导线外围，所述透光造型支架上设有插接座，该插接座上安装有导电端子，该导电端子与电路电性连接且露于插接座外，所述晶片固装于UV固晶胶上，所述金属导线连接于晶片形成电路。该新型LED造型光源UV封装胶和UV固晶胶均采用印刷或填灌的方式进行生产组装，其生产速度快、固化时间短，大大提高了产品的生产效率和良品率，降低了产品的生产成本，提高产品的市场竞争力。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED灯领域技术，尤其是指一种新型LED造型光源。
技术介绍
现有技术中，LED灯结构较为单一，已经很难满足市场需求，归其原因则是传统的LED封装胶为硅胶封装，在生产的过程中，以加热为固化机制，加热温度高达150°C，一般耗时需要2~5小时，则现有的透光基材物料，特别是透光塑料基材无法承受在这种条件下进行加热烘烤，因此，由于加工条件的限制，市场上还未出现可将LED支架做成各种造型，这就亟需寻找一种新型的LED封装工艺及产品结构，以满足市场需求。
技术实现思路
有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种整体外观变化多样、光效及性能好、易于生产加工的新型LED造型光源。为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案:一种新型LED造型光源，包括有透光造型支架以及安装于该透光造型支架上的复数个LED发光单元，该LED发光单元设置有UV封装胶、UV固晶胶、晶片以及金属导线，所述UV封装胶与透光造型支架粘接且包覆于UV固晶胶、晶片以及金属导线外围，所述透光造型支架上设有插接座，该插接座上安装有导电端子，该导电端子与电路电性连接且露于插接座外，所述晶片固装于UV固晶胶上，所述金属导线连接于晶片形成电路。作为一种优选方案，所述透光造型支架为透光陶瓷基板或透光玻璃基板或透光塑料基板。作为一种优选方案，所述透光造型支架包括有底座和上盖，该上盖盖合于底座上。作为一种优选方案，所述底座设有凹槽，所述LED发光单元容置于该凹槽内。本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，本技术通过采用透光造型支架可使该LED灯泡整体外观有各种造型，特别是采用了 UV封装胶，使得LED封装的时间降低至2~10秒，一般的透光造型支架都可以承受如此的加工条件，从而实现不同造型的LED灯泡生产，满足市场需求，同时，UV封装胶和UV固晶胶均采用印刷的方式进行生产组装，其生产速度快、固化时间短，大大提高了产品的生产效率和良品率，降低了产品的生产成本，提高产品的市场竞争力。为更清楚地阐述本技术的结构特征、技术手段及其所达到的具体目的和功能，下面结合附图与具体实施例来对本技术作进一步详细说明。【附图说明】图1是本技术之实施例的实施例1局部剖视图；图2是本技术之实施例的实施例2局部剖视图；图3是本技术之实施例的俯视图。10、透光造型支架11、电路12、插接座13、导电端子101、底座102、上盖20、LED发光单元21、UV封装胶22、UV固晶胶23、晶片24、金属导线。【具体实施方式】请参照图1至图3所示，其显示出了本技术之实施例的具体结构，一种新型LED造型光源，包括有透光造型支架10以及安装于该透光造型支架10上的复数个LED发光单元20。其中，该LED发光单元20设置有UV封装胶21、UV固晶胶22、晶片23以及金属导线24，该UV封装胶21与透光造型支架10粘接且包覆于UV固晶胶22、晶片23以及金属导线24外围。该UV封装胶21内可根据需要添加不同量的荧光粉，从而得到不一样的灯光。该透光造型支架10上设有电路11及插接座12，该插接座12上安装有导电端子13，该导电端子13与电路11电性连接且露于插接座12外，该晶片23固装于UV固晶胶22上，该金属导线24连接于晶片23与电路11之间形成电路，或该金属导线24连接于晶片与晶片之间形成串联电路。实施例1该透光造型支架10为透光陶瓷基板或透光玻璃基板或透光塑料基板，则该LED发光单元20安装于该透光陶瓷基板或透光玻璃基板或透光塑料基板上。实施例2该透光造型支架10包括有底座101和上盖102，该上盖102盖合于底座101上；该底座101设有凹槽，该LED发光单元20容置于该凹槽内。本技术的设计重点在于:本技术通过采用透光造型支架可使该LED灯泡整体外观有各种造型，特别是采用了 UV封装胶，使得LED封装的时间降低至2~10秒，一般的透光造型支架都可以承受如此的加工条件，从而实现不同造型的LED灯泡生产，满足市场需求，同时，UV封装胶和UV固晶胶均采用印刷的方式进行生产组装，其生产速度快、固化时间短，大大提高了产品的生产效率和良品率，降低了产品的生产成本，提高产品的市场竞争力。以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非对本技术的技术范围作任何限制，故凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本技术技术方案的范围内。【主权项】1.一种新型LED造型光源，其特征在于:包括有透光造型支架以及安装于该透光造型支架上的复数个LED发光单元，该LED发光单元设置有UV封装胶、UV固晶胶、晶片以及金属导线，所述UV封装胶与透光造型支架粘接且包覆于UV固晶胶、晶片以及金属导线外围，所述透光造型支架上设有插接座，该插接座上安装有导电端子，该导电端子与电路电性连接且露于插接座外，所述晶片固装于UV固晶胶上，所述金属导线连接于晶片形成电路。2.根据权利要求1所述一种新型LED造型光源，其特征在于:所述透光造型支架为透光陶瓷基板或透光玻璃基板或透光塑料基板。3.根据权利要求1所述一种新型LED造型光源，其特征在于:所述透光造型支架包括有底座和上盖，该上盖盖合于底座上。4.根据权利要求3所述一种新型LED造型光源，其特征在于:所述底座设有凹槽，所述LED发光单元容置于该凹槽内。【专利摘要】本技术公开一种新型LED造型光源，包括有透光造型支架以及安装于该透光造型支架上的复数个LED发光单元，该LED发光单元设置有UV封装胶、UV固晶胶、晶片以及金属导线，所述UV封装胶与透光造型支架粘接且包覆于UV固晶胶、晶片以及金属导线外围，所述透光造型支架上设有插接座，该插接座上安装有导电端子，该导电端子与电路电性连接且露于插接座外，所述晶片固装于UV固晶胶上，所述金属导线连接于晶片形成电路。该新型LED造型光源UV封装胶和UV固晶胶均采用印刷或填灌的方式进行生产组装，其生产速度快、固化时间短，大大提高了产品的生产效率和良品率，降低了产品的生产成本，提高产品的市场竞争力。【IPC分类】H01L33/52【公开号】CN204927344【申请号】CN201520552415【专利技术人】叶逸仁 【申请人】叶逸仁, 李朋【公开日】2015年12月30日【申请日】2015年7月28日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种新型LED造型光源，其特征在于：包括有透光造型支架以及安装于该透光造型支架上的复数个LED发光单元，该LED发光单元设置有UV封装胶、UV固晶胶、晶片以及金属导线，所述UV封装胶与透光造型支架粘接且包覆于UV固晶胶、晶片以及金属导线外围，所述透光造型支架上设有插接座，该插接座上安装有导电端子，该导电端子与电路电性连接且露于插接座外，所述晶片固装于UV固晶胶上，所述金属导线连接于晶片形成电路。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：叶逸仁，
申请(专利权)人：叶逸仁，李朋，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。