本实用新型专利技术提供一种具有氧化铝电桥的红光LED发光器件，涉及一种红光LED封装器件。技术方案如下：该发光器件的槽壁上包括台阶，其上设有第一电极导线；芯片包括上电极和下电极，在槽的底部设有第二电极导线，下电极固定在槽的底部且与第二电极导线电性连接在一起；在上电极和台阶上的第一电极导线之间设有将它们电连接在一起的电桥体；电桥体包括氧化铝材质的透明主体，在透明主体的表面上设有导电层，透明主体固定在上电极和台阶上，其上的导电层将上电极和台阶上的第一电极导线电性连接在一起；在台阶和槽的底面之间为第一坡面，在第一坡面上设有反光凸起。该反光凸起可以将芯片侧面发射的光向两边发散，从而增加出光率。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种红光LED封装器件。
技术介绍
现有红光LED芯片的两个电极分别位于芯片的上表面和下表面，其具有一个η型GaAs衬底，在衬底下面为一个负极欧姆接触电极，其上表面为一个正极欧姆接触电极，整个芯片为垂直结构。封装红光芯片的时候，需要在其上电极上进行打线。打线用的引线一般为金线，金线的端部截面面积小，焊接时会发生虚焊，且长时间使用后，端面容易被氧化，造成焊接点电阻增大，影响器件的使用寿命。具有金线结构的LED器件，其抗冲击、抗振动能力都较弱，在很多具有振动环境里，例如机车上，减少这种金线技术的使用，可以提高其安全稳定性。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术所要解决的技术问题是一种具有氧化铝电桥的红光LED发光器件，用于提高器件的稳定性，使器件具有较好的抗振性能。为解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案如下:—种具有氧化铝电桥的红光LED发光器件，包括支架和支架上的槽，在槽内封装有芯片；所述槽的槽壁上包括台阶，台阶上设有延伸到支架外的第一电极导线；所述芯片包括上电极和下电极，在槽的底部设有第二电极导线，所述下电极固定在槽的底部且与第二电极导线电性连接在一起；在上电极和台阶上的第一电极导线之间设有将它们电连接在一起的电桥体；电桥体包括氧化铝材质的透明主体，在透明主体的表面上设有导电层，透明主体固定在上电极和台阶上，其上的导电层将上电极和台阶上的第一电极导线电性连接在一起；在台阶和槽的底面之间为第一坡面，在第一坡面上设有反光凸起。优选的:所述透明主体为块状六面体，其包括上表面、下表面和四个侧面；在透明主体的表面上设有导电层，其中在所述四个侧面以及下表面的边缘处设有所述导电层，四个侧面和下表面边缘的导电层连成一体；其中在下表面包括第一焊区、第二焊区和连接区；第一焊区和第二焊区位于两相对边缘上，第一焊区和第二焊区通过连接区连通。优选的:所述导电层为金锡合金或氧化铟锡材料。优选的:所述透明主体的侧面的导电层通过焊料与所述第一电极导线焊接在一起。侧面焊接可以提高电桥体平稳度。优选的:所述反光凸起为球冠状凸起。反光凸起还可以是拱形条状体。反光凸起的位置与所述连接区相对应，这样连通区反射的光正好通过反光凸起散射，有利于提高出光率。相比现有技术，本技术的有益效果在于:本技术在芯片的上电极上增加了一个电桥体，其用于将芯片的电极与支架的导线电连接在一起，为了配合这种结构，支架上设置了一个台阶。这种结构代替了焊线结构，且焊接面面积大，不容易松脱，且抗氧化能力强。具有本技术结构的器件，其抗振性能好。同时在第一坡面上设置了反光凸起，该反光凸起可以将LED芯片侧面发射的光向两边发散，从而增加出光率，减少槽内吸收。【附图说明】图1是本技术的结构示意图。图2是电桥体的俯视结构示意图。图3是图2中沿A-A方向剖面示意图。图4是第一坡面上的反光凸起的结构示意图。图5是第一坡面上的反光凸起的第二个实施例的结构示意图。图中标识说明:1、芯片；2、上电极；3、电桥体；31、透明主体；31_1、上表面；31_2、非导电层覆盖区；31-4、侧面；20、反光凸起；200、反光凸起；21、焊料；22、第一焊区；23、第二焊区；24、连接区；25、第一坡面；5、导电层；52、导电层侧面部；6、第一电极导线；7、第二电极导线；8、槽；9、台阶；10、支架。【具体实施方式】下面结合附图和【具体实施方式】对本技术作进一步详细说明。本技术提出的具有氧化铝电桥的红光LED发光器件，参见图1至4所示，其包括支架10和支架上的槽8，在槽内封装有芯片I。槽的槽壁上包括台阶9，台阶9上设有延伸到支架外的第一电极导线6。整个芯片封装在封装胶内。芯片I包括上电极2和下电极，在槽的底部设有第二电极导线7，下电极固定在槽的底部且与第二电极导线电性连接在一起。在上电极2和台阶9上的第一电极导线6之间设有将它们电连接在一起的电桥体3。电桥体3包括氧化铝材质的透明主体31，在透明主体31的表面上设有导电层5，透明主体31固定在上电极和台阶上，其上的导电层将上电极和台阶上的第一电极导线电性连接在一起。在台阶9和槽的底面之间为第一坡面25，在第一坡面25上设有反光凸起20。透明主体31为块状六面体，其包括上表面31-1、下表面和四个侧面31-4 ；在透明主体31的四个侧面以及下表面的边缘处设有导电层，四个侧面和下表面边缘的导电层连成一体，其中在下表面包括第一焊区22、第二焊区23和连接区24。第一焊区22和第二焊区23位于两相对边缘上，第一焊区22和第二焊区23通过连接区24连通，其它区域为非导电层覆盖区31-2。在透明主体的侧面为导电层侧面部52。导电层为金锡合金或氧化铟锡材料。透明主体的侧面的导电层通过焊料21与第一电极导线6焊接在一起。侧面焊接可以提高电桥体平稳度。反光凸起20为球冠状凸起。在另一个实施例中，参见图5，反光凸起200还可以是拱形条状体。反光凸起的位置与连接区相对应，这样连通区反射的光正好通过反光凸起散射，有利于提高出光率。上述实施方式仅为本技术的优选实施方式，不能以此来限定本技术保护的范围，本领域的技术人员在本技术的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本技术所要求保护的范围。【主权项】1.一种具有氧化铝电桥的红光LED发光器件，包括支架和支架上的槽，在槽内封装有芯片；其特征在于:所述槽的槽壁上包括台阶，台阶上设有延伸到支架外的第一电极导线； 所述芯片包括上电极和下电极，在槽的底部设有第二电极导线，所述下电极固定在槽的底部且与第二电极导线电性连接在一起； 在上电极和台阶上的第一电极导线之间设有将它们电连接在一起的电桥体；电桥体包括氧化铝材质的透明主体，在透明主体的表面上设有导电层，透明主体固定在上电极和台阶上，其上的导电层将上电极和台阶上的第一电极导线电性连接在一起； 在台阶和槽的底面之间为第一坡面，在第一坡面上设有反光凸起。2.根据权利要求1所述的具有氧化铝电桥的红光LED发光器件，其特征在于: 所述透明主体为块状六面体，其包括上表面、下表面和四个侧面； 在透明主体的表面上设有导电层，其中在所述四个侧面以及下表面的边缘处设有所述导电层，四个侧面和下表面边缘的导电层连成一体；其中在下表面包括第一焊区、第二焊区和连接区；第一焊区和第二焊区位于两相对边缘上，第一焊区和第二焊区通过连接区连通。3.根据权利要求1所述的具有氧化铝电桥的红光LED发光器件，其特征在于:所述导电层为金锡合金或氧化铟锡材料。4.根据权利要求2所述的具有氧化铝电桥的红光LED发光器件，其特征在于:所述透明主体的侧面的导电层通过焊料与所述第一电极导线焊接在一起。5.根据权利要求1所述的具有氧化铝电桥的红光LED发光器件，其特征在于:所述反光凸起为球冠状凸起。【专利摘要】本技术提供一种具有氧化铝电桥的红光LED发光器件，涉及一种红光LED封装器件。技术方案如下：该发光器件的槽壁上包括台阶，其上设有第一电极导线；芯片包括上电极和下电极，在槽的底部设有第二电极导线，下电极固定在槽的底部且与第二电极导线电性连接在一起；在上电极和台阶上的第一电极导线之间设有将它们电连接在一起的电桥体；电桥体包括氧化本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种具有氧化铝电桥的红光LED发光器件，包括支架和支架上的槽，在槽内封装有芯片；其特征在于：所述槽的槽壁上包括台阶，台阶上设有延伸到支架外的第一电极导线；所述芯片包括上电极和下电极，在槽的底部设有第二电极导线，所述下电极固定在槽的底部且与第二电极导线电性连接在一起；在上电极和台阶上的第一电极导线之间设有将它们电连接在一起的电桥体；电桥体包括氧化铝材质的透明主体，在透明主体的表面上设有导电层，透明主体固定在上电极和台阶上，其上的导电层将上电极和台阶上的第一电极导线电性连接在一起；在台阶和槽的底面之间为第一坡面，在第一坡面上设有反光凸起。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：卢杨，张月强，蔡德晟，
申请(专利权)人：福建天电光电有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35
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