同轴电缆制造技术

技术编号:12634784 阅读:184 留言:0更新日期:2016-01-01 12:56
本实用新型专利技术提供同轴电缆,无护套也能抑制阻抗的变化。同轴电缆(100)具备:内部导体(101);设于内部导体(101)的周围的绝缘体(102);设于绝缘体(102)的周围的外部导体(103);以及卷绕于外部导体(103)的周围的附带导电性粘接层的金属箔带(104),附带导电性粘接层的金属箔带(104)具有金属箔(105)和涂敷于金属箔(105)的单面的导电性粘接层(106),该附带导电性粘接层的金属箔带(104)以导电性粘接层(106)与外部导体(103)接触的方式重叠卷绕于外部导体(103)的周围。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及同轴电缆,其能够作为用于收发频率为6GHz以下的高频信号的无线LAN天线而优选使用。
技术介绍
随着近几年的显著的宽频化,无线LAN的普及迅速发展,不用说智能手机、平板等,电视、空调等中也搭载了用于收发频率为6GHz以下的高频信号的无线LAN天线。构成无线LAN天线的同轴电缆具备:内部导体;设于内部导体的周围的绝缘体;设于绝缘体的周围的外部导体;以及设于外部导体的周围的护套。如图2所示,在同轴电缆200的布线时,作为耐噪声对策而需要在电缆长边方向的规定位置使外部导体201接地,因而局部地除去位于规定位置的护套202而使外部导体201露出,之后在该外部导体201安装金属夹持件203并且将金属夹持件203和电路基板的接地线204进行电连接(例如,参照专利文献I)。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2013-093137号公报
技术实现思路
然而,完全不损伤外部导体201地除去护套202,即使对于作业者也是非常麻烦的。并且,若在护套202的除去前在同轴电缆200的端部安装连接器终端205,则在护套202的除去时有损伤连接器终端205的担忧,因而实际上在护套202的除去后进行连接器终端205的安装,但在该情况下,在连接器终端205的安装时护套202移动,在外部导体201已露出的位置与规定位置之间产生偏移,有外部导体201的接地变得困难的担忧。这些课题虽然通过在外部导体的周围不设置护套、即使其无护套而能够解决,但是在外部导体的周围不设置护套的情况下,在同轴电缆的弯曲时等内部导体与外部导体之间的距离变动,导致阻抗发生了变化。因此,本技术的目的在于,提供无护套也能够抑制阻抗的变化的同轴电缆。为了实现该目的而完成的本技术是一种同轴电缆,其具备:内部导体;设于上述内部导体的周围的绝缘体;设于上述绝缘体的周围的外部导体;以及卷绕于上述外部导体的周围的附带导电性粘接层的金属箔带,上述附带导电性粘接层的金属箔带具有金属箔和涂敷于上述金属箔的单面的导电性粘接层,上述附带导电性粘接层的金属箔带以上述导电性粘接层与上述外部导体接触的方式重叠卷绕于上述外部导体的周围。上述金属箔优选由铝箔或者镀锡铜箔构成。上述导电性粘接层优选利用热熔型导电性粘接剂形成。 S卩、本技术提供如下方案。方案一的同轴电缆,其特征在于,具备:内部导体;设于上述内部导体的周围的绝缘体;设于上述绝缘体的周围的外部导体;以及卷绕于上述外部导体的周围的附带导电性粘接层的金属箔带,上述附带导电性粘接层的金属箔带具有金属箔和涂敷于上述金属箔的单面的导电性粘接层,上述附带导电性粘接层的金属箔带以上述导电性粘接层与上述外部导体接触的方式重叠卷绕于上述外部导体的周围。方案二的同轴电缆是在方案一的基础上,其特征在于,上述金属箔由铝箔或者镀锡铜箔构成。方案三的同轴电缆是在方案一或方案二的基础上,其特征在于,上述导电性粘接层用热熔型导电性粘接剂形成。技术的效果如下。根据本技术,可提供无护套也能够抑制阻抗的变化的同轴电缆。【附图说明】图1是表示本技术的同轴电缆的横剖视图。图2是说明以往技术的同轴电缆的终端加工的图。符号的说明100—同轴电缆,101—内部导体,102—绝缘体,103—外部导体,104—附带导电性粘接层的金属箔带;105—金属箔;106—导电性粘接层。【具体实施方式】以下,根据附图对本技术的优选的实施方式进行说明。如图1所示,本技术的优选的实施方式的同轴电缆100具备:内部导体101 ;设于内部导体101的周围的绝缘体102 ;设于绝缘体102的周围的外部导体103 ;以及卷绕于外部导体103的周围的附带导电性粘接层的金属箔带104。内部导体101由用导电性优异的铜等金属形成并且在表面实施了镀锡(錫鍍金)等的单心线或者绞线构成,绝缘体102利用绝缘性优异的氟化乙烯树脂等树脂形成,外部导体103由用导电性优异的铜等金属形成并且在表面实施了镀锡等的多根线材构成。此外,外部导体103可以是在绝缘体102的周围螺旋状地卷绕多根线材而成的横绕方式的外部导体,也可以是在绝缘体102的周围网格状地编织多根线材而成的编织方式的外部导体。附带导电性粘接层的金属箔带104具有金属箔105和涂敷于金属箔105的单面的导电性粘接层106,该附带导电性粘接层的金属箔带104以导电性粘接层106与外部导体103接触的方式重叠卷绕于外部导体103的周围。金属箔105优选由铝箔或者镀锡铜箔(錫鍍金銅箔)构成。由此,在同轴电缆100的操作时,即使人的皮脂附着于金属箔105的表面、或者同轴电缆100放置于高温多湿环境,利用金属箔105的表面的氧化膜来妨碍金属箔105的内部的腐蚀的进行,因而能够长期地维持同轴电缆100的耐噪声特性。尤其,作为金属箔105而采用镀锡铜箔,由此可期待镀锡所广生的焊锡可湿性的提尚。导电性粘接层106优选利用热熔型导电性粘接剂形成。由此,在附带导电性粘接层的金属箔带104的卷绕后加热同轴电缆100,从而使导电性粘接层106遍布外部导体103的各个角落,能够牢固地固定外部导体103,并能够抑制构成外部导体103的线材的解开或松动所导致的阻抗的变化。如上所述,在本技术的优选的实施方式的同轴电缆100中,由于附带导电性粘接层的金属箔带104起到作为护套的功能,所以即使在同轴电缆100的弯曲时等,内部导体101与外部导体103之间的距离也难以变动,能够抑制阻抗的变化,能够总是维持良好的耐噪声特性。并且,由于外部导体103和金属箔105经由导电性粘接层106在电缆全长范围内导通,所以在同轴电缆100的任意位置,都能够将外部导体103和电路基板的接地线容易地进行电连接。另外,由于没有护套,所以不会产生伴随护套的除去所致的外部导体103的损伤。如上所述,根据本技术,可提供无护套也能够抑制阻抗的变化的同轴电缆。【主权项】1.一种同轴电缆,其特征在于,具备: 内部导体; 设于上述内部导体的周围的绝缘体; 设于上述绝缘体的周围的外部导体;以及 卷绕于上述外部导体的周围的附带导电性粘接层的金属箔带, 上述附带导电性粘接层的金属箔带具有金属箔和涂敷于上述金属箔的单面的导电性粘接层,上述附带导电性粘接层的金属箔带以上述导电性粘接层与上述外部导体接触的方式重叠卷绕于上述外部导体的周围。2.根据权利要求1所述的同轴电缆,其特征在于, 上述金属箔由铝箔或者镀锡铜箔构成。3.根据权利要求1或2所述的同轴电缆,其特征在于, 上述导电性粘接层用热熔型导电性粘接剂形成。【专利摘要】本技术提供同轴电缆,无护套也能抑制阻抗的变化。同轴电缆(100)具备:内部导体(101);设于内部导体(101)的周围的绝缘体(102);设于绝缘体(102)的周围的外部导体(103);以及卷绕于外部导体(103)的周围的附带导电性粘接层的金属箔带(104),附带导电性粘接层的金属箔带(104)具有金属箔(105)和涂敷于金属箔(105)的单面的导电性粘接层(106),该附带导电性粘接层的金属箔带(104)以导电性粘接层(106)与外部导体(103)接触的方式重叠卷绕于外部导体(103)的周围。【IPC分类】H01B7/17, H01B11/1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种同轴电缆,其特征在于,具备:内部导体;设于上述内部导体的周围的绝缘体;设于上述绝缘体的周围的外部导体;以及卷绕于上述外部导体的周围的附带导电性粘接层的金属箔带,上述附带导电性粘接层的金属箔带具有金属箔和涂敷于上述金属箔的单面的导电性粘接层,上述附带导电性粘接层的金属箔带以上述导电性粘接层与上述外部导体接触的方式重叠卷绕于上述外部导体的周围。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:黄得天渡部考信工藤纪美香
申请(专利权)人:日立金属株式会社
类型:新型
国别省市:日本;JP

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