可插拔连接器包括具有在连接器壳体的前端(114)和尾端(116)之间延伸的中心轴线(190)的连接器壳体(112)。连接器壳体包括限定了接收空间(175)和在前端处通向接收空间的开口(176)的内侧壁(171，172，173，174)。电触头(236)的触头阵列(242)设置在接收空间中并被配置为接合配合连接器(110)的相应电触头(236)。内部电磁干扰(EMI)衬垫(202)联接到内侧壁。连接器壳体配置为当连接器壳体沿着中心轴线在配合方向上移动时将配合连接器接收到接收空间中。内部EMI衬垫在接收空间中接合配合连接器，以将配合连接器电联接到连接器壳体。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种可插拔连接器和通信系统，它们配置为减少电磁干扰(EMI)泄漏。
技术介绍
可插拔I/O组件被用于在不同的通信系统或设备之间传输数据。可插拔I/O组件包括可插拔连接器以及接收并通信地接合可插拔连接器的插座组件。可插拔连接器可以配置为传送电信号或光信号，并且可被配置为实现预定的数据速率。仅作为示例，用于可插拔I/O组件的已知通信或工业标准包括小型可插拔(SFP)，增强SFP (SFP+)，四SFP (QSFP)，C型可插拔(CFP)和10吉比特SFP，其通常被称为XFP。可插拔连接器通常具有前端，在该处布置有电触头阵列。传统的插座组件通常包括插座盒，其具有接收腔体和定位在接收腔体内的配合连接器。该配合连接器也具有电触头阵列，并且被安装到通信系统的电路板。通信系统通常包括面板(或前盖(bezel))，其具有与接收腔体的开口对准的通道。在配合操作期间，可插拔连接器的前端穿过面板通道插入腔体开口中，并朝向配合连接器前进。已经有普遍需求来增加利用可插拔I/O组件的通信系统中的数据吞吐量。为了满足这种需求，工业供应商已增加通信系统中的插座组件的密度，或已提高可插拔I/O组件的数据速率。在任一情况下，可能更难以抑制(contain)EMI福射。目前，EMI福射通过插座盒和EMI衬垫被抑制，EMI衬垫将插座盒电接地到通信系统。EMI衬垫被固定到面板通道附近的插座盒。尽管这种配置可以有效地减少EMI泄漏，但插座盒和EMI衬垫会增加插座组件的成本和/或复杂性。因此，需要一种可插拔I/O组件，其提供足够水平的EMI抑制，同时降低可插拔I/O组件的成本或复杂性中的至少一个。
技术实现思路
根据本专利技术，可插拔连接器包含连接器壳体，该连接器壳体具有前端、尾端、以及在前端和尾端之间延伸的中心轴线。连接器壳体包括面对中心轴线的内侧壁。该内侧壁限定了接收空间以及在前端处通向接收空间的开口。电触头的触头阵列设置在接收空间中，并且配置为接合配合连接器的对应电触头。内部电磁干扰(EMI)衬垫(gasket)联接到内侧壁，并绕着中心轴线环绕接收空间的一部分。该连接器壳体配置为当连接器壳体沿着中心轴线在配合方向上移动时将配合连接器接收到接收空间中。内部EMI衬垫在接收空间中接合配合连接器，以将配合连接器电联接到连接器壳体。【附图说明】图1是根据实施例形成的通信系统的侧视图，其包括可插拔连接器和配合连接器。图2是可插拔连接器的一部分的透视图，它可与图1的通信系统一起使用。图3是图1的可插拔连接器的前端视图。图4是内部电磁干扰(EMI)衬垫的分离的前透视图，该衬垫可与图1的可插拔连接器一起使用。图5是通信子组件的分离的透视图，其可定位在图1的可插拔连接器中。图6是图1的通信系统的透视图，其中可插拔连接器与配合连接器彼此配合。图7是根据包括对准机构的实施例形成的通信系统的侧视图。图8是对准机构的横截面，其可与一个或多个实施例一起使用。图9是根据实施例的配合连接器的透视图，其包括连接器盒。【具体实施方式】图1是根据实施例形成的通信系统100的侧视图。如图所示，通信系统100包括可插拔输入/输出(I/o)组件102、面板104和系统电路板106。可插拔I/O组件102包括可插拔连接器108和配合连接器110，配合连接器110被配置为在配合操作期间通信地接合可插拔连接器108。在一些应用中，可插拔连接器108也可被称为可插拔收发器模块。如图所示，配合连接器110安装至系统电路板106，并且可电联接至系统电路板106，用于接地和通信数据信号。虽然没有示出，系统电路板106可以具有其他通信设备，例如安装在其上的处理器，并且可将配合连接器110通信地联接到其他通信设备。在示例性实施例中，面板104、配合连接器110和系统电路板106是服务器的一部分。然而，本文所述的实施例不限于服务器应用。可插拔连接器108包括连接器壳体112，该连接器壳体具有前端114、尾端116和在前端和尾端114、116之间延伸的中心轴线190。可插拔连接器108还可以包括通信电缆118，其在尾端116处联接到连接器壳体112。通信电缆118配置为将数据信号传送到可插拔连接器108的触头阵列242 (如图5所示)和/或从触头阵列242 (如图5所示)传送数据信号，触头阵列242设置在连接器壳体112中。通信电缆118可永久地附接于可插拔连接器108，或可分离地附接于可插拔连接器108。在示例性实施例中，通信电缆118包括电线对224 (如图5所示)，其传输电数据信号。在其它实施例中，通信电缆118可包括一个或多个光纤，其被配置为将数据信号传送到可插拔连接器108，和/或从可插拔连接器108传送数据信号。可插拔连接器108包括内部电路，例如通信子组件180(如图2所示)。在可插拔连接器108的操作期间，数据信号和/或电力是通过内部电路传输，其可能产生电磁干扰(EMI)辐射。如本文所述，可插拔连接器108和配合连接器110配置为充分地抑制内部电路产生的EMI辐射。例如，连接器壳体112配置为屏蔽或抑制内部电路产生的EMI辐射。连接器壳体112可以是导电的，并且可以绕着中心轴线190环绕内部电路。在一些实施例中，连接器壳体112可由多个金属化的壳体外壳(未示出)形成。在特定实施例中，壳体外壳可由导电材料模制而成，诸如包括导电纤维的聚合物。在其它实施例中，连接器壳体112可包括导电镀层，其形成连接器壳体112的外部。连接器壳体112还可包括环绕连接器壳体112中的内部电路的导电镀层。在某些情况下，可插拔连接器108和配合连接器110还可用于抑制在通信系统100的其它位置产生的EMI辐射。在示例性实施例中，连接器壳体112包括壳体侧面121、122、123和124 (如图6所示)，它们大体平行于中心轴线190延伸。连接器壳体112还具有在尾端116处的后侧面125，其横向于中心轴线190延伸。在一些实施例中，可插拔连接器108包括外部EMI衬垫130，该外部EMI衬垫绕着中心轴线190环绕连接器壳体112，并联接到连接器壳体112的外部。在所示的实施例中，外部EMI衬垫130包括多个弹簧构件132，它们沿每个壳体侧面121-124定位。在其它实施例中，外部EMI衬垫130可包括弹性带或环，该弹性带或环绕着中心轴线190环绕连接器壳体112。外部EMI衬垫130由导电材料形成，允许电流从中流过。面板104包括面板通道或开口 140。可插拔连接器108配置为在配合方向160上穿过面板通道140，并插入到通信系统100的内部空间142内。面板104将内部空间142与外部空间143分离。系统电路板106和配合连接器110位于内部空间142中。面板通道140由面板104的边缘149限定。面板通道140具有边缘轮廓或形状148，并且外部EMI衬垫具有衬垫轮廓或形状146。在特定实施例中，边缘轮廓148和衬垫轮廓146是相似的，但边缘轮廓148稍微小于衬垫轮廓146。例如，边缘轮廓148和衬垫轮廓146可以都是矩形的。这样，当可插拔连接器108与配合连接器110配合时，外部EMI衬垫130接合面板104的边缘149。在其他实施例中，当可插拔连接器108与配合连接器110配合时，本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种可插拔连接器(108)，包括连接器壳体(112)，该连接器壳体具有前端(114)、尾端(116)和在前端和尾端(114，116)之间延伸的中心轴线(190)，所述连接器壳体包括面向中心轴线(190)的内侧壁(171，172，173，174)，所述内侧壁(171‑174)限定了接收空间(175)和在所述前端(114)处通向所述接收空间(175)的开口(176)，电触头(236)的触头阵列(242)设置在所述接收空间(175)中，所述触头阵列(242)配置为接合配合连接器(110)的相应电触头(236)，其特征在于：内部电磁干扰(EMI)衬垫(202)联接到所述内侧壁(171‑174)并绕着中心轴线(190)环绕所述接收空间(175)的一部分，其中所述连接器壳体(112)配置为当所述连接器壳体(112)沿着中心轴线(190)在配合方向上移动时将所述配合连接器(110)接收到所述接收空间(175)中，所述内部EMI衬垫(202)在所述接收空间(175)中接合所述配合连接器(110)，以将所述配合连接器(110)电联接到所述连接器壳体(112)。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：R·J·朗，
申请(专利权)人：泰科电子公司，
类型：发明
国别省市：美国;US
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