布线基板的制造方法技术

一种布线基板的制造方法，其特征在于，包含：（A）在电路基板的两面形成厚度不同的阻焊层的工序；（C1）针对厚度比第二面的阻焊层薄的第一面的阻焊层对在作为后工序的工序（B）中被薄膜化的区域以外的部分进行曝光的工序；（C2）针对第二面的阻焊层对在作为后工序的工序（D）中显影的区域以外的部分进行曝光的工序；（B）利用薄膜化处理液使非曝光部的第一面的阻焊层薄膜化直到变为连接焊盘的厚度以下的工序；（C3）针对第一面的阻焊层对在工序（B）中薄膜化后的区域部分进行曝光的工序；以及（D）利用显影液来除去第二面的非曝光部的阻焊层的工序。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】布线基板的制造方法
本专利技术涉及布线基板的制造方法，更详细地涉及具有用于连接半导体芯片、其他的印刷布线板等电子部件的多个连接焊盘的布线基板的制造方法。
技术介绍
各种电设备内部的布线基板在其单表面或两面具有电路基板，所述电路基板具有绝缘层和形成在绝缘层的表面的导体布线。此外，在布线基板的电路基板表面，为了使焊料不附着于不需要焊接的导体布线，在未焊接的部分整个表面形成阻焊层。该阻焊层实现导体布线的氧化防止、电绝缘以及从外部环境的保护这样的作用。此外，在布线基板上装载有半导体芯片等电子部件的情况下，在布线基板的表面形成有用于与半导体芯片、其他的印刷布线板等电子部件连接的许多连接焊盘。连接焊盘通过使电路基板表面的导体布线的整体或一部分从阻焊层露出来制作。近年来，该连接焊盘的高密度化发展，配置的连接焊盘彼此的间距变窄，例如，有50µm以下的窄间距。作为在高密度地配置的连接焊盘装载电子部件的方法，存在利用倒装芯片连接的方法。倒装芯片连接是指使设置在布线基板上的电子部件连接用连接焊盘的一部分与电子部件的电极端子的配置对应以及露出并且使该电子部件连接用连接焊盘的露出部与电子部件的电极端子相向而经由焊接凸块来电连接。在连接焊盘中存在：部分地除去阻焊层而使连接焊盘表面的整体或一部分露出的SMD（SolderMaskDefined，阻焊层限定）构造、以及部分地除去阻焊层而使连接焊盘完全露出的NSMD（NonSolderMaskDefined，非阻焊层限定）构造。图1A是示出具有SMD构造的布线基板的一个例子的概略剖面图。在绝缘层8表面设置有导体布线7和作为导体布线的一部分的连接焊盘3的电路基板1表面形成有阻焊层2。关于连接焊盘3，其周围附近由阻焊层2所包覆。因此，存在难以引起由于机械冲击所造成的连接焊盘3的剥落、从连接焊盘3的引出布线中的颈部的断线这样的优点。其反面是，为了可靠地固定电子部件的电极端子和与其对应的连接焊盘3的电连接而需要确保形成在连接焊盘3的露出面的接合部所需要的焊料量，连接焊盘3大型化，因此，难以应对伴随着电子部件的小型化和高性能化的连接焊盘3的高密度化的要求。图1B是示出具有NSMD构造的布线基板的一个例子的概略剖面图。在绝缘层8表面设置有导体布线7和作为导体布线的一部分的连接焊盘3的电路基板1表面形成阻焊层2。在阻焊层2的同一开口内配置有多个连接焊盘3，这些连接焊盘3从阻焊层2露出。在NSMD构造中，关于连接焊盘3，其周围近旁的阻焊层2被完全地除去，连接焊盘3的侧面完全地露出。因此，与SMD构造相比较，即使是小的连接焊盘3，也能够确保连接焊盘3和焊料的粘接强度。其反面是，连接焊盘3的侧面完全地露出，由此，存在连接焊盘3和绝缘层8之间的粘接强度降低的可能性。此外，在以窄间距配置的连接焊盘3中，存在由于后工序中的非电解镍/金镀而在连接焊盘3间发生短路的情况、当想要在连接焊盘3上配设焊接凸块时熔融后的焊料流出到邻接的连接焊盘3而在连接焊盘3间发生短路的情况。为了解决连接焊盘与绝缘层之间的粘接强度的问题，提出了如下的方法：通过激光照射而在设置于电路基板表面的阻焊层的一部分形成深度0~15µm左右的开口部，由此，制造具有连接焊盘侧面的一部分从阻焊层露出的构造的印刷布线板（例如，参照专利文献1）。使用通过专利文献1所记载的方法而得到的印刷布线板，由此，与使存在于阻焊层的下部的连接焊盘完全地露出的印刷布线板相比较，能够提高连接焊盘与绝缘层之间的粘接强度。此外，为了解决以窄间距配置的连接焊盘3中的短路的问题，提出了如下的方法：制造在邻接的连接焊盘3间填充有阻焊层2的布线基板（例如，参照专利文献2）。根据专利文献2的方法，能够形成如图2所示那样的在连接焊盘3间填充有阻焊层2并且所填充的阻焊层2的厚度位连接焊盘3的厚度以下的NSMD构造。具体地，在电路基板1上形成阻焊层2，对使阻焊层2的厚度薄膜化直到变为连接焊盘3的厚度以下的区域以外的部分进行曝光，之后，利用作为碱性水溶液的薄膜化处理液来使非曝光部的阻焊层2薄膜化直到变为连接焊盘3的厚度以下。由此，形成具有包含连接焊盘3的厚度以下的部分和超过连接焊盘3的厚度的部分的多级构造的阻焊层2，能够制造成为连接焊盘3的一部分的导体布线露出的布线基板。通常，在装置电子部件的布线基板中，在背面高密度地形成许多外部连接用连接焊盘。外部连接用连接焊盘也通过电路基板背面的导体布线的一部分从阻焊层露出来制作。使该外部连接用连接焊盘的露出部和母板等外部电基板的导体布线相向，经由焊接凸块而电连接。在电路基板的两面形成阻焊层的情况下，连接焊盘上的阻焊层的厚度根据包含连接焊盘的其周围的导体布线的密度而发生变化。例如，在导体布线的密度小的情况下，在导体布线间的间隙填充的阻焊层的量变多，连接焊盘上的阻焊层的厚度有变薄的趋势。另一方面，在导体布线的密度大的情况下，在导体布线间的间隙填充的阻焊层的量变少，连接焊盘上的阻焊层的厚度有变厚的趋势。在通过倒装芯片连接来装载电子部件的布线基板的情况下，存在与包含表面的电子部件连接用连接焊盘的其周围的导体布线的密度相比包含背面的外部连接用连接焊盘的其周围的导体布线的密度大的情况。因此，存在背面的外部连接用连接焊盘上的阻焊层的厚度比表面的电子部件连接用连接焊盘上的阻焊层的厚度厚的情况。在利用薄膜化处理液使阻焊层薄膜化来使连接焊盘露出的方法中，在想要两面同时地薄膜化的情况下，存在产生以下那样的问题的情况。首先，在将使表面的阻焊层2薄膜化直到变为电子部件连接用连接焊盘3的厚度以下的情况作为基准的情况下，背面的阻焊层2也同时被薄膜化与表面相同的量，但是，背面的阻焊层2比表面的阻焊层2厚，因此，存在如下情况：阻焊层2作为残渣残留在背面的外部连接用连接焊盘4上而产生由于该残渣发生电绝缘不良这样的问题（图3）。相反地，在将使背面的阻焊层2薄膜化直到变为外部连接用连接焊盘4的厚度以下的情况作为基准的情况下，表面的阻焊层2也同时被薄膜化与背面相同的量，但是，背面的阻焊层2比表面的阻焊层2厚，因此，存在如下情况：产生在表面的电子部件连接用连接焊盘3间填充的阻焊层2的厚度比期望的厚度薄而发生邻接的电子部件连接用连接焊盘3间的短路这样的问题。然而，在电路基板上对电子部件进行倒装芯片连接的印刷布线板中，为了确保电子部件与电路基板的连接可靠性，通过底部填充胶（密封树脂）来填充电子部件与电路基板的空隙来进行增强。为了确保增加效果，必须在电子部件与电路基板的空隙填充充分的量的底部填充胶。然而，在使用利用专利文献1得到的印刷布线板来进行倒桩芯片连接的情况下，在为了确保增强效果而填充了充分的底部填充胶时，存在底部填充胶从电子部件与电路基板的空隙向周围溢出而对电工作造成坏影响的情况。因此，为了防止底部填充胶向周围溢出，提出了具有大坝构造的印刷布线板（例如，参照专利文献3~5）。在专利文献3中，公开了如下的方法：在具有导体电路的电路基板上形成了阻焊层之后，进行部分曝光，之后对未曝光部进行显影处理，由此，形成使连接焊盘上部从阻焊层部分地露出的开口部，接着，进行第二次的部分曝光，之后利用除污处理对第二次的部分曝光的未曝光部进行薄膜化，形成大坝形状。利用该方法的阻焊层的开口部是SMD构造，因此，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种布线基板的制造方法，所述布线基板具有在两面具有绝缘层和在绝缘层的表面形成的连接焊盘的电路基板并且在电路基板的两面具有阻焊层而连接焊盘的一部分从阻焊层露出，所述制造方法的特征在于，包含：（A）在电路基板的两面形成厚度不同的阻焊层的工序，所述电路基板在两面具有绝缘层和形成在绝缘层的表面的连接焊盘；（C1）针对厚度比第二面的阻焊层薄的第一面的阻焊层对在作为后工序的工序（B）中被薄膜化的区域以外的部分进行曝光的工序；（C2）针对第二面的阻焊层对在作为后工序的工序（D）中被显影的区域以外的部分进行曝光的工序；（B）在第一面利用薄膜化处理液使非曝光部的阻焊层薄膜化直到变为连接焊盘的厚度以下来露出连接焊盘的一部分的工序；（C3）针对第一面的阻焊层对在工序（B）中薄膜化后的区域部分进行曝光的工序；以及（D）利用显影液来除去第二面的非曝光部的阻焊层的工序。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.05.22 JP 2013-107932;2013.06.14 JP 2013-125171.一种布线基板的制造方法，所述布线基板具有在两面具有绝缘层和在绝缘层的表面形成的连接焊盘的电路基板并且在电路基板的两面具有阻焊层而连接焊盘的一部分从阻焊层露出，所述制造方法的特征在于，包含：A在电路基板的两面形成厚度不同的阻焊层的工序，所述电路基板在两面具有绝缘层和形成在绝缘层的表面的连接焊盘；C1针对厚度比第二面的阻焊层薄的第一面的阻焊层对在作为后工序的工序B中被薄膜化的区域以外的部分进行曝光的工序；C2针对第二面的阻焊层对在作为后工序的工序D中被显影的区域以外的部分进行曝光的工序；B在第一面利用薄膜化处理液使非曝光部的阻焊层薄膜化直到变为连接焊盘的厚度以下来露出在第一面形成的连接焊盘的一部分，并...

【专利技术属性】
技术研发人员：丰田裕二，后闲宽彦，川合宣行，中川邦弘，
申请(专利权)人：三菱制纸株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP