本发明专利技术公开了一种不同叠层结构的PCB板合拼制作的方法，其中，PCB板包括叠层结构不能更改的a类板、对叠层结构无要求的c类板，叠层结构由多块子板上下叠加构成，该方法包括如下步骤：将a类板与c类板合拼为一个生产组，将多块子板以a类板的叠层结构组成大块的基板M；基板M依次进行压合工艺、钻孔工艺、电镀铜工艺后分割成小块的与a类板或c类板尺寸相对应的基板m；基板m依次进行外层图形制作工艺、阻焊印刷工艺、文字印刷工艺、表面处理工艺、外形加工工艺后制作成a类板或c类板。它能够解决叠层结构对合拼造成限制的问题，能将具有不同叠层结构的PCB板合拼制作，从而提高生产效率及材料利用率。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种不同叠层结构的PCB板合拼制作的方法。
技术介绍
目前，在PCB板生产中，大部分是根据一款订单(即单种类型)采用一个生产大板来进行生产，故如果是生产样板或较小的板，便特别浪费板材。而随着电子产品不断向多样化发展，具有不同功能不同类型的PCB板也越来越多。故PCB板开始尝试不同的订单类型进行合拼，合拼丰富了企业生产PCB板种类，提高了生产效率，但是业内常规的合拼方式，被叠层结构所局限，不同叠层结构的PCB板无法合拼。
技术实现思路
基于此，本专利技术的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种不同叠层结构的PCB板合拼制作的方法，它能够解决叠层结构对合拼造成限制的问题，能将具有不同叠层结构的PCB板合拼制作，从而提高生产效率及材料利用率。其技术方案如下:—种不同叠层结构的PCB板合拼制作的方法，其中，PCB板包括叠层结构不能更改的a类板、对叠层结构无要求的c类板，叠层结构由多块子板上下叠加构成，其特征在于，该方法包括如下步骤:将a类板与c类板合拼为一个生产组，将多块子板以a类板的叠层结构组成大块的基板M ;基板M依次进行压合工艺、钻孔工艺、镀铜工艺后分割成小块的与a类板或c类板尺寸相对应的基板m;基板m依次进行外层图形制作工艺、阻焊印刷工艺、文字印刷工艺、表面处理工艺、外形加工工艺后制作成a类板或c类板。优选的，所述叠层结构由至少三块子板叠加而成。优选的，各所述子板的类型不完全相同。优选的，所述基板M和基板m的厚度范围为1.57-1.62mm。优选的，所述子板包括芯板和半固化片，半固化片设于芯板的外表面。下面对前述技术方案的优点或原理进行说明:上述不同叠层结构的PCB板合拼制作的方法，将a类板和c类板的叠层结构进行分析对比，将两类板的叠层结构中的不同之处通过替换转化为共同处，从而解决了叠层结构对合拼造成限制的问题，故通过该方法，能将具有不同叠层结构的PCB板合拼制作，从而提高生产效率及材料利用率。【附图说明】无【具体实施方式】下面对本专利技术的实施例进行详细说明:实施例一本实施例为一种不同叠层结构的PCB板合拼制作的方法，其中，PCB板包括叠层结构不能更改的a类板、对叠层结构无要求的c类板，叠层结构由三块子板叠加而成(子板的数量可根据实际情况而不同)，子板包括芯板和两块半固化片，两块半固化片分别设于芯板的上表面、下表面，该子板具有两种类型，设为子板IT-180A、子板S1141，该方法包括如下步骤:将a类板与c类板合拼为一个生产组:a类板的结构为:上、中、下层都是IT-180A，c类板的结构为:上、中、下三层都是子板S1141，但是因为c类板对叠层结构无要求，故c类板中的上层和下层可更换为子板IT-180A，故先将三块子板以a类板的叠层结构组成大块的基板M ；基板M依次进行压合工艺、钻孔工艺、电镀铜工艺后再分割成小块的与a类板或c类板尺寸相对应的基板m ；基板m依次进行外层图形(线路)制作工艺、阻焊(油墨)印刷工艺、文字印刷工艺、表面处理工艺、外形加工工艺后制作成a类板或c类板。本实施例中，a类板和c类板的厚度范围为1.57-1.62mm，故基板M和基板m的厚度需控制在1.57mm-l.62mm之间。如果a类板和c类板的厚度范围为其他，基板M和基板m的厚度要求也需对应地调整。按照上述方法进行生产，能够同时生产a类板和c类板，而不需要因为a类板和c类板的叠层结构不同而分开各自生产。与a类板、c类板各自分开制作相比，上述方法在材料利用率方面能够提高40%以上，在生产所需时间方面能够缩短50%以上，在人力需求方面能够减少40%以上，因此，本实施例所述的方法能够极大地提高生产效率及材料利用率。实施例二本实施例为一种不同叠层结构的PCB板合拼制作的方法，其中，PCB板包括叠层结构不能更改的a类板、对叠层结构无要求的c类板，叠层结构由三块子板叠加而成(子板的数量可根据实际情况而不同)，子板包括芯板和两块半固化片，两块半固化片分别设于芯板的上表面、下表面，该子板具有三种类型，设为子板IT-180A、子板S1141、子板S0401，该方法包括如下步骤:将a类板与c类板合拼为一个生产组:a类板的结构为:上、中、下三层都是子板IT-180A，c类板的结构为:下层是子板S0401，中层是子板SI 141，上层是子板S0401，但是因为c类板对叠层结构无要求，故c类板中的上层、中层、下层都可更换为子板IT-180A，故先将三块子板以a类板的叠层结构组成大块的基板M ；基板M依次进行压合工艺、钻孔工艺、电镀铜工艺后再分割成小块的与a类板或c类板尺寸相对应的基板m ；基板m依次进行外层图形(线路)制作工艺、阻焊(油墨)印刷工艺、文字印刷工艺、表面处理工艺、外形加工工艺后制作成a类板或c类板。本实施例中，a类板和c类板的厚度范围为1.57-1.62mm，故基板M和基板m的厚度都控制在1.57mm-l.62mm之间。如果a类板和c类板的厚度范围为其他，基板M和基板m的厚度要求也需对应地调整。按照上述方法进行生产，能够同时生产a类板和c类板，而不需要因为a类板和c类板的叠层结构不同而分开各自生产。与a类板、c类板各自分开制作相比，上述方法在材料利用率方面能够提高70%以上，在生产所需时间方面能够缩短50%以上，在人力需求方面能够减少40%以上，因此，本实施例所述的方法能够极大地提高生产效率及材料利用率。以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。以上所述实施例仅表达了本专利技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对专利技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本专利技术的保护范围。因此，本专利技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。【主权项】1.一种不同叠层结构的PCB板合拼制作的方法，其中，PCB板包括叠层结构不能更改的a类板、对叠层结构无要求的c类板，叠层结构由多块子板上下叠加构成，其特征在于，该方法包括如下步骤: 将a类板与c类板合拼为一个生产组，将多块子板以a类板的叠层结构组成大块的基板M ;基板M依次进行压合工艺、钻孔工艺、镀铜工艺后分割成小块的与a类板或c类板尺寸相对应的基板m;基板m依次进行外层图形制作工艺、阻焊印刷工艺、文字印刷工艺、表面处理工艺、外形加工工艺后制作成a类板或c类板。2.根据权利要求1所述的不同叠层结构的PCB板合拼制作的方法，其特征在于，所述叠层结构由至少三块子板叠加而成。3.根据权利要求2所述的不同叠层结构的PCB板合拼制作的方法，其特征在于，各所述子板的类型不完全相同。4.根据权利要求1所述的不同叠层结构的PCB板合拼制作的方法，其特征在于，所述基板M和基板m的厚度范围为1.57-1.62mm。5.根据权利要求1至4中任一项所述的不同叠层结构的PCB板合拼制作的方法，其特征在于，所述子板包括芯板和半固化片，半固化片设于芯板的外表面。【专利摘要】本专利技术公开了一种不同叠层结构的PCB板合拼制作的方法，其中，PCB板包括叠层结构不能更改的a类板、对本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种不同叠层结构的PCB板合拼制作的方法，其中，PCB板包括叠层结构不能更改的a类板、对叠层结构无要求的c类板，叠层结构由多块子板上下叠加构成，其特征在于，该方法包括如下步骤：将a类板与c类板合拼为一个生产组，将多块子板以a类板的叠层结构组成大块的基板M；基板M依次进行压合工艺、钻孔工艺、镀铜工艺后分割成小块的与a类板或c类板尺寸相对应的基板m；基板m依次进行外层图形制作工艺、阻焊印刷工艺、文字印刷工艺、表面处理工艺、外形加工工艺后制作成a类板或c类板。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林锡荣，邓智河，张德金，
申请(专利权)人：广州兴森快捷电路科技有限公司，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，宜兴硅谷电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。