本实用新型专利技术公开了一种多层线路板压合装置，包括离型膜、压合用的钢板以及设置于所述离型膜外表面与钢板之间的缓冲层，所述缓冲层包括依次层叠连接的上缓冲层、中间基板层以及下缓冲层；所述中间基板层上设置有压力传感器以及与所述压力传感器相连的报警器，所述上缓冲层上对应所述压力传感器的位置开设有穿孔，所述压力传感器穿过所述穿孔与所述钢板抵接。本实用新型专利技术具。本实用新型专利技术通过该中间的缓冲层避免了钢板撞击线路板上的定位铆钉而使其形变，并且由于在中间基板层上设置有压力传感器以及报警器，在压力过大时发出警报，可以进一步防止压力过大时压坏线路板或者使得定位铆钉发生形变。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路板制造领域，特别涉及一种多层线路板压合装置。
技术介绍
多层电路板一般包括至少两层线路层，相邻两层线路层之间设有绝缘层。多层刚挠印制电路板是指由硬质和软质的印制电路板交替放在一起压合形成，多层刚挠印制电路板在压合时，定位铆钉直接与钢板撞击导致定位铆钉发生变形，定位铆钉变形后导致印制电路板之间在压合时错位，而且在校验时，都是利用铆钉的中空体进行校验印制电路板的对准度，如果铆钉变形了，校验误差大，误差都在±0.15_之间。因此，现有技术存在缺陷，亟需改进。
技术实现思路
本技术的主要目的为提供一种电话机拨号器。本技术提供的一种多层线路板压合装置，包括离型膜、压合用的钢板以及设置于所述离型膜外表面与钢板之间的缓冲层，所述缓冲层包括依次层叠连接的上缓冲层、中间基板层以及下缓冲层；所述中间基板层上设置有压力传感器以及与所述压力传感器相连的报警器，所述上缓冲层上对应所述压力传感器的位置开设有穿孔，所述压力传感器穿过所述穿孔与所述钢板抵接。在本技术提供的多层线路板压合装置中，所述上缓冲层以及所述下缓冲层为硅橡胶压板、天然橡胶压板、丁苯橡胶压板、顺丁橡胶压板或异戊橡胶压板。在本技术提供的多层线路板压合装置中，所述中间基板层为硬质塑料板。在本技术提供的多层线路板压合装置中，所述中间基板层上还设置有用于将所述压力传感器的检测数据发射给外部设备的无线通信模块。实施本技术中的多层线路板压合装置具有以下有益效果:本技术通过该中间的缓冲层避免了钢板撞击线路板上的定位铆钉而使其形变，并且由于在中间基板层上设置有压力传感器以及报警器，在压力过大时发出警报，可以进一步防止压力过大时压坏线路板或者使得定位铆钉发生形变。【附图说明】图1是本技术一优选实施例中的多层线路板压合装置的结构示意图。本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。【具体实施方式】上面结合附图对本技术的实施例进行了描述，但是本技术并不局限于上述的【具体实施方式】，上述的【具体实施方式】仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本技术的启示下，在不脱离本技术宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本技术的保护之内。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。如图1所示，本技术提供的一种多层线路板压合装置，包括离型膜30、压合用的钢板10以及设置于所述离型膜30外表面与钢板10之间的缓冲层20，所述缓冲层20包括依次层叠连接的上缓冲层21、中间基板层22以及下缓冲层23 ;所述中间基板层22上设置有压力传感器24以及与所述压力传感器相连的报警器(未示出)，所述上缓冲层21上对应所述压力传感器24的位置开设有穿孔，所述压力传感器24穿过所述穿孔与所述钢板10抵接。本技术通过该中间的缓冲层20避免了钢板10撞击线路板上的定位铆钉而使其形变，并且由于在中间基板层22上设置有压力传感器24以及报警器，在压力过大时发出警报，可以进一步防止压力过大时压坏线路板或者使得定位铆钉发生形变。具体地，所述上缓冲层21以及所述下缓冲层23为硅橡胶压板、天然橡胶压板、丁苯橡胶压板、顺丁橡胶压板或异戊橡胶压板。所述中间基板层22为硬质塑料板。所述中间基板层22上还设置有用于将所述压力传感器24的检测数据发射给外部设备的无线通信模块。以上所述仅为本技术的优选实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。【主权项】1.一种多层线路板压合装置，其特征在于，包括离型膜、压合用的钢板以及设置于所述离型膜外表面与钢板之间的缓冲层，所述缓冲层包括依次层叠连接的上缓冲层、中间基板层以及下缓冲层；所述中间基板层上设置有压力传感器以及与所述压力传感器相连的报警器，所述上缓冲层上对应所述压力传感器的位置开设有穿孔，所述压力传感器穿过所述穿孔与所述钢板抵接。2.根据权利要求1所述的多层线路板压合装置，其特征在于，所述上缓冲层以及所述下缓冲层为硅橡胶压板、天然橡胶压板、丁苯橡胶压板、顺丁橡胶压板或异戊橡胶压板。3.根据权利要求1所述的多层线路板压合装置，其特征在于，所述中间基板层为硬质塑料板。4.根据权利要求1所述的多层线路板压合装置，其特征在于，所述中间基板层上还设置有用于将所述压力传感器的检测数据发射给外部设备的无线通信模块。【专利摘要】本技术公开了一种多层线路板压合装置，包括离型膜、压合用的钢板以及设置于所述离型膜外表面与钢板之间的缓冲层，所述缓冲层包括依次层叠连接的上缓冲层、中间基板层以及下缓冲层；所述中间基板层上设置有压力传感器以及与所述压力传感器相连的报警器，所述上缓冲层上对应所述压力传感器的位置开设有穿孔，所述压力传感器穿过所述穿孔与所述钢板抵接。本技术具。本技术通过该中间的缓冲层避免了钢板撞击线路板上的定位铆钉而使其形变，并且由于在中间基板层上设置有压力传感器以及报警器，在压力过大时发出警报，可以进一步防止压力过大时压坏线路板或者使得定位铆钉发生形变。【IPC分类】B32B37/10, B32B41/00【公开号】CN204894721【申请号】CN201520654009【专利技术人】黄建国, 徐缓, 王强, 易胜, 徐正武 【申请人】深圳市博敏电子有限公司【公开日】2015年12月23日【申请日】2015年8月27日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种多层线路板压合装置，其特征在于，包括离型膜、压合用的钢板以及设置于所述离型膜外表面与钢板之间的缓冲层，所述缓冲层包括依次层叠连接的上缓冲层、中间基板层以及下缓冲层；所述中间基板层上设置有压力传感器以及与所述压力传感器相连的报警器，所述上缓冲层上对应所述压力传感器的位置开设有穿孔，所述压力传感器穿过所述穿孔与所述钢板抵接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄建国，徐缓，王强，易胜，徐正武，
申请(专利权)人：深圳市博敏电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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